- 英飛凌科技股份有限公司近日推出用于電機驅動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊?(IPM)?系列，進一步擴展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產品系列。新型IM12BxxxC1?系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術。由于采用了最新的微溝槽設計，該產品具有卓越的控制能力和性能。這大大降低了損耗，提高了效率和功率密度。該產品組合包括三款新產品IM12B10CC1、IM12B15CC1和?IM12B20
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英飛凌 CIPOS Maxi 智能功率模塊 工業電機驅動器
- 光伏，作為重點發展的新質生產力，其市場規模仍在迅速發展擴大中，其技術迭代也在不斷演進升級。英飛凌作為半導體技術和市場應用的領軍企業，發布了一系列具有差異化附加價值的創新半導體，并同時推出了一款適用于光伏應用的半橋拓撲評估板，為工程師分享了系統設計的參考方案，并提供了器件性能的評估平臺。光伏應用的發展趨勢光伏電壓平臺的高壓化，可以降低系統成本，提高能量轉換效率，簡化研發設計方案，是光伏應用公認的發展趨勢之一。為了實現高壓平臺化，離不開光伏板，功率器件，無源器件，結構件等的技術發展。我們就功率半導體的發展，來
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英飛凌 光伏應用 半橋評估板
- ●? ?馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。●? ?新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。●? ?強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續擴建提供了支撐。●? ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節能和可持續舉措。馬來西亞總理拿督斯里安瓦爾·易卜拉欣、吉打州州務大臣拿督斯里莫哈末·沙努西與英飛凌科技首席執行官Jochen Han
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英飛凌 碳化硅 晶圓廠
- IT之家 8 月 8 日消息，英飛凌今日宣布，其位于馬來西亞的居林第三廠區（Kulim 3）一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅（SiC）功率半導體的生產，也將關注氮化鎵（GaN）外圍晶圓。▲ 英飛凌居林第三廠區英飛凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建設計劃，投資額達 20 億美元（IT之家備注：當前約 143.43 億元人民幣），可創造 900 個高價值工作崗位。英飛凌此后又在 2023 年 8 月宣布了價值 50 億美元（當前約 358.57 億元人民幣）的 Kulim 3 二期計劃
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英飛凌 碳化硅 功率器件
- 全球氣候在變暖，我們焚燒石油，煤炭等化石燃料，產生了大量二氧化碳等溫室氣體，導致全球氣候變暖，尤其大陸氣溫升高，城市變得越來越熱。圖：上海前灘的夜晚，被太陽曬熱的建筑熱島效應夏天天太熱，在陽光下火辣辣的，大家一定會抱怨太陽太猛。但你知道嗎？上海的夏天越來越熱不能怪太陽，大城市自身散發的熱量可以高達來自太陽輻射熱量的五分之二。城市中心氣溫一般比周圍郊區高1℃左右，最高可達6℃以上，上海最高氣溫經常逼近歷史最高點。7月15日上午10點，上海市中心溫度34.6度，而郊縣的東灘濕地才29.4度，市中心竟然熱5.2
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英飛凌
- ●? ?2024財年第三季度：營收為37.02億歐元，利潤達7.34億歐元，利潤率為19.8%。●? ?2024財年第四季度展望：假設歐元兌美元匯率為1:1.10, 預計營收約為40億歐元。在此基礎上，利潤率預計將達到20%左右。●? ?2024財年展望：基于前三季度的業績表現以及對第四季度的業績展望，預計整個2024財年的營收將達到150億歐元左右，利潤率約為20%。調整后的毛利率預計在40%至45%之間。預計投資額將達到約28億歐元。考慮到對
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英飛凌 2024財年第三季度
- 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與Swoboda共同開發和銷售用于汽車應用的高性能電流傳感器模塊。此次合作將英飛凌一流的電流傳感器IC與?Swoboda在傳感器模塊開發和產業化方面的技術專長相結合，以滿足混合動力與電動汽車傳感解決方案市場的快速增長。雙方聯合開發的高性能電流測量解決方案加快了牽引逆變器和電池管理系統等大批量應用，以及其他關鍵汽車應用的上市時間。其中的首款產品Swoboda CSM510HP2采用全封裝電流傳感器模塊，在不影響性能的情況下顯著減少了占用面積。
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英飛凌 Swoboda 電動汽車 電流傳感器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售英飛凌公司的CoolSiC? G2 MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅?(SiC) MOSFET溝槽技術，開啟了電力系統和能量轉換的新篇章，適用于光伏逆變器、能量儲存系統、電動汽車充電、電源和電機驅動應用。貿澤供貨的英飛凌CoolSiC? G2?MOSFET可在所有常見電源方案組合（AC-DC、DC-DC和DC-A
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貿澤 英飛凌 CoolSiC G2 MOSFET
- 近年來，隨著科技的不斷進步和全球對綠色低碳發展的需求日益增長，半導體行業迎來了前所未有的發展機遇。氮化鎵（GaN）作為一種新型半導體材料，以其高功率、高效率、耐高溫等特性，在消費電子、電動汽車、可再生能源等多個領域展現出巨大的應用潛力。作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌在氮化鎵領域持續深耕，通過戰略布局、技術創新、市場應用拓展等不斷鞏固其市場地位。近日，英飛凌在上海慕尼黑展會期間舉辦了一場專門的氮化鎵新品媒體溝通會，會上英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務市場總監程文濤先生以及英飛凌科技
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氮化鎵 英飛凌 GaN Systems
- OptiMOS? 7 40V 車規MOSFET概況采用OptiMOS? 7 技術的40V車規MOSFET產品系列，進一步提升比導通電阻，減小RDSON*A，即在同樣的晶圓面積下實現更低的RDSON，或者說在更小的晶圓面積下實現相同的RDSON。如下圖所示，英飛凌40V MOSFET不同代際產品在比導通電阻的演進。英飛凌40V MOSFET比導通電阻代際演進英飛凌OptiMOS?
7
技術是英飛凌開發的第五代溝槽技術，是當今領先的雙多晶硅溝槽技術。無引腳封裝結合銅夾技術的使用，大幅提高了產品的電流能
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OptiMOS MOSFET 英飛凌
- ●? ?電源故障是數據中心和電信基礎設施運營商面臨的一項日益嚴峻的挑戰??? ●? ?英飛凌功率系統可靠性建模是保障數據中心供電可靠性與穩定性的關鍵步驟●? ?更高的設備利用率和以數據為依據的維護建議可提高盈利能力、降低總體擁有成本和碳足跡功率系統可靠性建模解決方案英飛凌科技股份公司近日推出功率系統可靠性建模。這項創新解決方案能夠應對數據中心和電信基礎設施面臨的日益嚴峻的系統電源故障問題。這些設施39%的宕機時間因停
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英飛凌 功率系統 可靠性建模 數據中心 電力短缺
- 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產品系列。與市場上的其他氮化鎵（GaN）產品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優勢結合，它們能夠在消費類充電器和筆記本適配器、數據中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲等眾多應用中發揮出色的性能。該產品系列包含13款器件，額定電壓為700 V、導通電阻范圍在20 mΩ至315 mΩ之間。由于器件規格粒度增多，再
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英飛凌 CoolGaN 功率晶體管
- XDP?
XDPS2221是一款集成了交流直流功率因數校正（PFC）控制器和DC-DC混合反激控制器（HFB）的單一解決方案。通過兩個階段的協調操作，可以輕松滿足監管效率的要求。此外，所有門極驅動器的進一步集成和600
V高壓啟動單元（用于初始IC電壓供應）可以減少外部物料清單（BOM）成本和元器件數量。基于新穎的零電壓開關（ZVS）HFB拓撲結構和基于GaN的器件，它在各種輸入/負載條件下都具有領先同類產品的效率。憑借這些特點及XDP?
XDPS2221固有的拓撲結構優勢，如，零電壓
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英飛凌 PFC+ 混合反激式拓撲 XDPS2221 適配器
- 英飛凌科技股份公司近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產品系列采用英飛凌自主研發的高性能?8?英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據此擴大CoolGaNTM的優勢和產能，確保其在GaN器件市場供應鏈的穩定性。據Yole Group預測，未來五年GaN器件市場的年復合增長率（CAGR）將達到46%。英飛凌科技電源與傳感系統事
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英飛凌 8英寸 晶圓代工 CoolGaN
- 英飛凌科技股份公司近日推出兩項全新的CoolGaN?產品技術：CoolGaN?雙向開關（BDS）和CoolGaN??Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關和硬開關性能，提供40 V、650 V?和?850 V電壓雙向開關，適用于移動設備USB端口、電池管理系統、逆變器和整流器等。CoolGaN? Smart Sense?產品具有無損電流檢測功能，簡化了設計并進一步降低了功率損耗，同時將各種晶體管開關功能集成到一個封裝中，適用于消費類USB-
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英飛凌 CoolGaN 功率系統
英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [
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