英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

數據中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預計到2030年，這一數字將增長到7%左右，相當于整個印度目前的能耗。實現從電網到核心的高效功率轉換對于實現卓越的功率密度至關重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數據中心。這些模塊實現了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業界領先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年早些時候還推出了TDM2254xD雙相功率模塊。

英飛凌科技公司電源IC副總裁Rakesh Renganathan表示：“我們很自豪能夠使用我們的TDM2354xT和TDM2354xD VPD模塊助力高性能AI數據中心。這些半導體器件將憑借英飛凌的商標質量和穩健性更大程度地提高系統性能，從而為數據中心實現更佳TCO。我們行業領先的功率器件和封裝技術，結合我們廣泛的系統專業知識，將進一步推進高性能和綠色計算，作為我們推動數字化和脫碳使命的一部分。”

TDM23541D雙相功率模塊

通過采用英飛凌強大的OptiMOS? 6溝道技術、芯片嵌入式封裝（通過提高電氣和熱效率實現超高功率密度），以及新型電感器技術，TDM2354xD和TDM2354xT模塊的外形變得更薄，進而實現了真正的垂直功率傳輸。這兩款模塊也因此樹立了功率密度和質量的新標準，更大程度地提高了AI數據中心的計算性能和效率。TDM2354xT模塊支持的最大電流為160 A，是業內首款采用8 x 8 mm2 小外形尺寸的跨電感穩壓器（TLVR）模塊。兩款模塊在與英飛凌的 XDP?控制器相結合后，可提供極快的瞬態響應，并且最多可將板載輸出電容降低50%，進一步提高了系統功率密度。

供貨情況

OptiMOS雙相功率模塊TDM2354xD和TDM2354xT現提供樣品。