在加州敗訴、屈辱地“割地(股權)賠款”(現金2億美元)和解、創始人張汝京離職一系列事件后，中芯國際是否甘愿讓臺積電扮演自己的股東角色，從而一團和氣?恐怕不會。
12月2日，廈門，“國際集成電路設計業高峰論壇”上，臺積電的盛大出場向大陸業者展示了他們的實力，而中芯國際以曲線方式給了臺積電一個不易覺察的無聲回復。CBN記者現場至少看到10多個中芯中高層。消息人士透露，一共來了20多個人，包括中芯國際董事長江上舟等。這20多人不是來看臺積電表演的，尤其是
關鍵字：
中芯國際 芯片設計 TD
據英國微芯片設計廠商ARM預測，明年智能手機芯片市場將以比今年更快的速度增長。據介紹，90%的手機都采用了ARM的芯片設計，包括蘋果的iPhone和諾基亞高端的N900手機。
ARM財務總監Tim Score說，智能手機市場今年將增長。我們將看到這個市場明年將以比今年更快的速度增長。他預計智能手機銷售量在五年之內將從今年的2億部增長到5億部。
意法半導體工業部門負責人Carmelo Papa說，智能手機有強勁的增長勢頭。
智能手機除了打電話之外還有許多其它功能。智能手機一般都有網絡瀏
關鍵字：
ARM 智能手機 芯片設計
臺灣內存聯合體TIMC項目最近又遭受了重大挫折，11月11日，臺灣當局駁回了申請將國家開發基金注資TIMC的提案。而不久前的幾天臺經濟部次長黃重球還曾宣稱TIMC項目完全有資格獲得政府基金的支持。臺“經濟部”同時表示此舉是為了避免浪費政府資金。
TIMC項目的牽頭人宣明智為此表示他尊重政府的這項決定，不過他表示如果沒有政府資金的支持，那么TIMC項目無疑將流產。TIMC最近剛剛完成了公司注冊，其總部位于新竹工業園區內，按TIMC的計劃，公司將以芯片設計和技術支持為主業，并
關鍵字：
TIMC 芯片設計
全球手機的高普及率時代來臨。根據國際電信聯盟(ITU)的統計數據顯示，截至2008年底，全球手機用戶總數達41億，手機普及率達到61.1%，比2007年的普及率提高12.1個百分點。手機高普及時代的來臨必將對未來手機需求產生重要影響，也將對未來手機產業鏈以及產業鏈上相關子行業的競爭格局產生重要影響。
我們把手機產業鏈分為四個層次，分別是芯片設計和制造廠商、手機操作系統平臺廠商、手機設計廠商、手機制造廠商。芯片設計和制造廠商處于產業鏈的最上端，對于手機性能的提高起著決定性的作用，公司主要包括高通、
關鍵字：
MTK 芯片設計 智能手機
全球最大芯片代工廠臺積電發言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設計產業高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應廈門政府邀請承辦此次活動。
該活動是針對芯片設計商舉辦的展會。其他承辦單位包括中國半導體產業協會、廈門市科學技術局以及其他大陸機構，據中國半導體產業協會的一則公告稱，臺積電將是唯一的臺灣承辦單位。
曾晉皓表示，臺積電相信此舉將對公司在中國大陸的業務有所幫助，因為主要來自中國大陸的大型芯片企業都將參與此次展會。中國內地市場對臺積電而言至關重要，公司
關鍵字：
臺積電 芯片設計 芯片代工
10月12日下午消息，我國臺灣CPU廠商威盛電子董事長王雪紅12日上午在北京表示，威盛的綠色計算技術已被整個科技界認可，在計算領域，中國不再是一個跟隨者，而是倡導者。
2009年10月12日-13日，“2009APEC經濟體高官論壇暨全球經濟成長中國峰會”在北京召開。圖為威盛電子股份有限公司、宏達國際電子股份有限公司董事長王雪紅。
10月12日-13日，由商務部、工信部聯合主辦的“2009APEC經濟體高官論壇暨全球經濟成長中國峰會”在北京召
關鍵字：
威盛 處理器 HTC 芯片設計
2009年，是WAPI產業的蓬勃發展的一年，隨著三大運營商正式招標、WAPI成為國際標準等市場形勢的推進，越來越多的廠商投入到WAPI產業中來。現今，WAPI產業鏈包括運營商、標準/研發機構、芯片設計制造、生產制造、終端及解決方案、網絡設備、增值服務、標準檢測平臺/檢測機構以及其他組織機構。
在此形勢下，越來越的國內外廠商加入到WAPI產業聯盟，2009年年初聯盟成員已達54家。今年，珠海魅族、深圳雄脈、網件、阿德利亞等一批國內外優秀無線通信廠商相繼加入聯盟。
9月，上海市數字證書認證中心
關鍵字：
WAPI 無線通信 芯片設計
9月29日美國，他是加州大學伯克利分校同時擁有理、工、商三科學位的第一人;在中國，他和他的團隊結束了中國信息產業的“無芯歷史”。他就是“星光中國芯工程”總指揮、中星微電子公司董事長鄧中翰。
鄧中翰1992年赴美留學，畢業后曾任IBM高級研究員，并在美國硅谷創立了市值上億美元的芯片公司。1999年，他毅然決定回國創業，帶領中星微從中關村的一間倉庫開始，最終用十年時間奪取全球電腦圖像輸入芯片市場60%的份額，讓中國人自己的芯片首次在一個國際主流市場達到
關鍵字：
中星微 芯片設計 微處理器
新聞事件：
CMD將于馬薩諸塞州波士頓舉行的嵌入式系統大會上推出其廣泛的保護解決方案
產品特性：
PicoGuard XP為USB 等靈敏的高速集成電路提供了高水平的保護
專用接口保護解決方案可用于 HDMI(R)、VGA、USB 和 CompactPCI
Praetorian III(R) 電磁干擾濾波器是手機應用和其它便攜式電子產品中高速接口的理想之選
California Micro Devices 將在9月22日和23
關鍵字：
CMD 嵌入式 芯片設計
芯片廠商英特爾正在物色下一任首席執行官人選。它在9月14日宣布了一項人事變動，使得首席執行官接班人之爭出現了三足鼎立的態勢。
英特爾現任首席執行官歐德寧今年才58歲，至少還可以工作7年的時間。雖然英特爾在尋找首席執行官接班人問題上并不存在客觀壓力，但是它還是提前開始作準備了。董事會也已經修改了公司首席執行官退休年齡的相關規定。英特爾在聲明中表示，重組可以讓歐德寧將更多的時間集中在企業戰略上，將他從繁雜的日常管理工作中解放出來。
此次人事變動還可以理順公司管理層結構，開始讓新一代高管負責更重
關鍵字：
英特爾 芯片設計 消費電子
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署Quartz™ DRC作為40納米及40納米以下工藝節點IC的主要設計規則檢查器。NVIDIA打算將微捷碼物理驗證工具用于從定制單元開發到全芯片驗證的各種應用。NVIDIA是在多項65納米設計上使用了Quartz DRC并發現其提供了較現有物理驗證工具顯著縮短的驗證周期后才選擇Quartz DRC進行40納米和40納米以下設計。
“自從向65納米工藝節點發展以來，我們一直
關鍵字：
Magma 40納米 Quartz 65納米 芯片設計
臺灣芯片設計大廠聯發科周二公布,第二季凈利91.6億臺幣，優于市場預估的凈利75.4億。
聯發科第三季營收預估將較上季成長15-20%，聯發科的線上法人說明會簡報并指出，預估第三季毛利率將與上季相近，第二季在59.1%。
該公司稍早公布第二季凈利91.6億臺幣，優于市場預估的75.4億，且較上年同期大幅成長79.8%。
聯發科股價今日收盤大跌4.63%至453臺幣，大盤加權股價指數，TWII則收挫1.43%。
關鍵字：
聯發科 芯片設計
據國外媒體報道，為蘋果iPhone提供芯片的英國芯片設計商ARM今日發布了第二季度財報。由于市場需求下滑，導致其第二季度利潤同比減少了26%。
ARM今日在聲明中表示，公司第二季度凈利潤從去年同期的866萬英鎊(約合1429萬美元)減少到642萬英鎊(約合1060萬美元)。季度營收從去年同期的6500萬英鎊(約合1.073億美元)減少到6480萬英鎊(約合1.069億美元)。分析師們之前預計其第二季度利潤為424萬英鎊(約合700萬美元)，營收為6630萬英鎊(約合1.094億美元)。
A
關鍵字：
ARM 芯片設計 iPhone
臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續其實現更先進設計方法的傳統，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰，并有多項創新以促成系統級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。
應用于28納米芯片設計
臺積公司的開放創新平臺使EDA電子設計自動化工具可以
關鍵字：
臺積電 28納米 芯片設計 封裝設計
編者語：作為基礎元件的繼電器被廣泛應用在家電、通信、汽車、儀器儀表、機器設備、航空航天等自動化控制領域。繼電器是自動化控制領域應用中的重要角色，市場競爭也日趨激烈。
近年來，隨著電子信息產業的飛速發展，作為基礎元件的繼電器被廣泛應用在家電、通信、汽車、儀器儀表、機器設備、航空航天等自動化控制領域。最近的統計數據顯示，在電子元件產品中，繼電器已經成為第一大產品。
繼電器是自動化控制領域應用中的重要角色，近年來市場競爭日趨激烈，各個繼電器企業爭相推出最新款差異化的產品，使得繼電器已經超出傳統意
關鍵字：
元件 繼電器 集成電路 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
芯片 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473