聯(lián)電 文章 最新資訊
聯(lián)電擴展產(chǎn)能 招募千名工程師力拼臺積電
- 聯(lián)電日前宣布今年將在南科徵求1000千名工程師，招募人數(shù)為近幾年新高。 近期其競爭對手臺積電也預(yù)計今年將招募3000名以上工程師。 半導(dǎo)體景氣佳，業(yè)者加速招募人才，全力拼產(chǎn)能。臺積電目前海內(nèi)外員工約2.2萬名，聯(lián)電約1.1萬名。隨半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，兩家大廠今年擴產(chǎn)積極，擴大人力因應(yīng)生產(chǎn)線上的需求。 業(yè)界認為，芯片代工市場步入多頭，但來自三星、GlobalFoundries競爭依舊激烈，芯片雙雄藉由大規(guī)模徵才，也有抵禦外敵意味。 臺積電1月起全體同仁本薪加薪15%，更啟動大規(guī)模的人
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聯(lián)電3億美元新能源項目落戶山東濟寧
- 近日，臺灣聯(lián)電集團在山東濟寧投資3億美元拓展新能源業(yè)務(wù)。隨著聯(lián)電光伏發(fā)電和LED照明項目在濟寧落地，將帶動濟寧當(dāng)?shù)睾团_灣一大批配套產(chǎn)業(yè)。 近年來，聯(lián)電在打造新能源產(chǎn)業(yè)鏈方面，傾注了頗多心血。2009年開始涉足LED市場。隨著入股寶霖科技，產(chǎn)品豐富為1~400W照明用LED電源供應(yīng)器。“寶霖科技在濟寧市的LED照明項目，也是聯(lián)電進軍大陸發(fā)展綠色新能源的第一站。”業(yè)內(nèi)人士表示，“寶霖科技未來極可能也納入新事業(yè)發(fā)展中心，成為繼永盛能源投資公司之后，聯(lián)電新投資事業(yè)公司
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聯(lián)電12寸晶圓廠擴建 召募1000名工程師
- 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電今日表示，為應(yīng)對南部科學(xué)園區(qū)12寸晶圓廠年度擴廠計劃，預(yù)計擴大招募1000名工程師。 聯(lián)電稱，主要是為了位于南部科學(xué)園區(qū)的Fab 12A招募，包括設(shè)備、制程、制程整合與研發(fā)等領(lǐng)域。 隨著科技業(yè)景氣擺脫谷底，臺灣各大科技廠今年陸續(xù)宣布擴大招募人力的消息。與去年年初因為金融海嘯沖擊而大舉放無薪假的情況，不可同日而語。 晶圓代工龍頭臺積電在1月時已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬人的全球員工數(shù)增長約13%。 聯(lián)電今日收跌0.63%，報收15
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天
- 最近一段時間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。 SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機組。這些設(shè)備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計將于2010年第三季度完成。 1月27日，先進MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
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臺聯(lián)電25億元山東建電廠 投資薄膜太陽能發(fā)電
- 3月1日消息 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)電將在山東濟寧興建亞洲最大的薄膜太陽能電池發(fā)電廠，規(guī)模達70百萬瓦，金額預(yù)估將達新臺幣100億元(約25億人民幣)。 報道稱，這是繼之前關(guān)系企業(yè)聯(lián)相在山東投資百億元興建太陽能薄膜電池廠后，聯(lián)電再加碼的新投資案。 濟寧薄膜太陽能電池發(fā)電廠的部分建設(shè)，已納入大陸官方主導(dǎo)的“金太陽太陽能示范工程”，可望得到租稅等優(yōu)惠補助。 聯(lián)電藉此將成為臺灣太陽能產(chǎn)業(yè)中，擁有最大規(guī)模太陽能發(fā)電廠的業(yè)者，是繼跨足太陽能領(lǐng)域后，最重要的布局。其余有投
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晶圓雙雄產(chǎn)能計劃增長 恐致產(chǎn)能過剩
- 最近臺灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能過剩。 聯(lián)電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業(yè)務(wù)前景較為樂觀，他并預(yù)計今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達到25-28%左右。 針對業(yè)內(nèi)關(guān)于12英寸晶圓產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂，孫世偉表示聯(lián)電公司此前已經(jīng)對有關(guān)的市場狀況進行過較為全面的評析，評析的結(jié)果顯示聯(lián)電公
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臺灣聯(lián)電第四季度凈利潤44億新臺幣 超市場預(yù)期
- 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤為44億新臺幣，扭轉(zhuǎn)了上年同期虧損的局面。 聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤為44億新臺幣，每股收益0.35新臺幣。2008年第四季度，聯(lián)電曾凈虧損235.1億新臺幣，每股虧損1.81新臺幣。 根據(jù)道瓊斯通訊社對七位分析師的調(diào)查，市場對聯(lián)電第四季度凈利潤的預(yù)期為41.1億新臺幣。 分析師認為，隨著需求的上升和全球經(jīng)濟的恢復(fù)，聯(lián)電在該季度應(yīng)該可以實現(xiàn)盈利。 聯(lián)電表示第四季度毛利率收窄至2
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聯(lián)電計劃大舉擴產(chǎn)力拼臺積電
- 據(jù)臺灣媒體報道，英偉達(Nvidia)等重量級客戶大單涌入，聯(lián)電雙管齊下大擴產(chǎn)，不只南科12B廠將裝機，近期更與茂德接觸，有意斥資逾50億元新臺幣接手茂德竹科12英寸廠。新產(chǎn)能滿載，帶動聯(lián)電營收增長五成以上，拉近與臺積電12英寸產(chǎn)能的差距。 聯(lián)電發(fā)言人劉啟東昨天表示，聯(lián)電12英寸產(chǎn)能飽和，占營收比重已達總營收五成，近期確實有大舉擴產(chǎn)計劃;其中，南科12B廠將擇日裝機，新加坡廠將由每月3.1萬片提高至4.1萬片;至于是否接手茂德竹科12英寸廠，則無法評論。 聯(lián)電是茂德最大單一股東，持股比約近
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聯(lián)電濟寧科技園奠基 5年內(nèi)成大陸最大LED聚落
- 晶圓專工業(yè)者聯(lián)電29日于山東濟寧與官方攜手舉行「聯(lián)電濟寧科技園」奠基典禮，并與山東省達成新光源新能源產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作框架。未來聯(lián)電將以濟寧為投資基地，發(fā)展LED和新能源等技術(shù)，預(yù)計5年內(nèi)打造大陸最大LED產(chǎn)業(yè)聚落和新能源基地。同業(yè)的臺積電日前也表示，極可能與地方政府合作。晶圓雙雄紛紛在大陸尋求與地方政府合作機會，發(fā)展新能源市場。 「聯(lián)電濟寧科技園」是由聯(lián)電所投資建設(shè)，根據(jù)大陸媒體報導(dǎo)，2009年以來，聯(lián)電與山東省達成新光源新能源產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作框架，以濟寧為投資載體，設(shè)立LED和新能源高新技術(shù)項目，預(yù)計
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聯(lián)電完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體 加速海外布局
- 聯(lián)電15日宣布已完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體;龍頭大哥臺積電本月初也擴大大陸市場布局，未來華北、華中與華南均將擴充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進入收割期，有助海外據(jù)點虧損縮小。 聯(lián)電于今年10月28日宣布，用69億日圓、約21億新臺幣，計劃以公開收購買下聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ)剩下的49.91%股份，從10月29日到12月14日這段期間，聯(lián)電透過100%持股子公司Alpha Wisdom Limited，已于日本Jasdaq證券市場公開收購UMCJ的普通股、股票優(yōu)先認購權(quán)及認股權(quán)等在外流通有價證券。 因
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聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降 顯示芯片市場走弱
- 據(jù)媒體報道，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電11月份的銷售業(yè)績顯示，芯片銷售在第三季度出現(xiàn)高峰后，增速已經(jīng)放緩，這一趨勢可能會延續(xù)至明年第一季度。 聯(lián)電周二表示，11月份的銷售額為91.56元臺幣(約合2.84億美元)，較去年同期增長了50%，但是卻低于10月份93億元臺幣和9月份95.4億元臺幣的銷售額。 聯(lián)電今年頭11個月的銷售額為793億元臺幣，較去年同期下降了9.8%。 聯(lián)電表示，明年將加大資本支出。法國巴黎銀行預(yù)計，聯(lián)電2010年的資本支出將會增加一倍，至10億美元。
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聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導(dǎo)體
- 聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。 頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅(qū)動IC封測代工龍頭，開啟聯(lián)電與仁寶兩大集團的合作。 業(yè)內(nèi)人士認為，頎邦并購飛信，產(chǎn)業(yè)少了一個競爭對手，避免過去產(chǎn)能擴充競賽及殺價流血競爭，產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅(qū)動IC封測生產(chǎn)線，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現(xiàn)階段任務(wù)仍以整并飛信
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聯(lián)電新加坡工廠擴產(chǎn)使用45/40nm工藝
- 據(jù)報道，聯(lián)電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動擴產(chǎn)計劃進行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴產(chǎn)計劃也是為滿足客戶對先進制程技術(shù)的需求。 Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產(chǎn)，目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片，主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。 聯(lián)電稱此次擴產(chǎn)計劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴產(chǎn)所投花費、完成時間以及擴產(chǎn)后的產(chǎn)能。 聯(lián)電負責(zé)晶圓廠運營業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示：&ldq
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聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團總部設(shè)在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]
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