（記者 盧臻）隨著5G廣泛在汽車雷達等的廣泛應用，毫米波技術比以往受到更多的關注。近日，IC設計廠商聯發科技正式發布旗下首款支持5G毫米波的移動平臺——天璣1050。該芯片同時支持毫米波和Sub-6GHz的全頻段網絡，提供高速率且廣覆蓋的5G連接。鑒于毫米波將實現更高的傳輸速率，也是中國電信等運營商未來發力的方向。5G毫米波芯片嶄露頭角隨著5G技術的變革，無線通訊技術也愈發成熟，而全球的5G方案大致可以分為毫米波和Sub-6GHz。近日，聯發科發布的天璣1050，是旗下首款支持毫米波與Sub-6GHz全頻
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5G 毫米波 聯發科
IT之家 8 月 19 日消息，昨晚，聯發科全球發布了新款 Pentonic 700 電視芯片。現在，聯發科發文詳細介紹了這款芯片。畫質方面，Pentonic 700 具備 AI 畫質增強技術，支持杜比視界 IQ 精準細節（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能，集成了 4K 120Hz 運動補償技術（MEMC）、4K 120Hz 時序控制器（TCON）和游戲優化技術。Pentonic
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聯發科 電視芯片
聯發科召開法說會，并釋出第三季營運展望，預估第三季合并營收在客戶庫存影響下，單季合并營收將季減1～9％，毛利率將落在47.5～50.5％。不過全年展望聯發科則修正為預估近20％，并非先前強調的20％，等同于變相下修展望。展望第三季，在客戶持續的庫存調整之下，我們預期第三季營收以美元對新臺幣匯率1元比29.5元計算，將在1,417～1,542億元之間，與第二季相比，約下降1～9％，與去年同期相比，約成長8～18％。營業毛利率預估將為47.5～50.5％，費用率預估將為24～28％。蔡力行，指出憑借多元的產品
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聯發科 全年展望
英特爾（Intel）、聯發科宣布將建立晶圓代工合作關系，未來聯發科將會在Intel 16成熟制程投片量產。聯發科對此指出，公司向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關系沒有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯發科技成熟制程的產能供給。聯發科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著眼于快速成長的全球智能裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯發科技向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關系沒有改變外，與英特爾的此合作將有
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英特爾 聯發科 臺積電
聯發科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關系，聯發科將利用Intel 16制程打造部分產品，市場雖浮現擔心臺積電客戶遭挖角聲音，然外資圈最新共識看好，臺積電先進制程優勢屹立不搖，營收影響幅度不到1％，分析股價回調主要來自情緒面因素。花旗環球證券半導體產業分析師陳佳儀剖析臺積電與聯發科合作關系，并指出，聯發科身為臺積電前五大客戶之一，貢獻臺積電營收比重將近1成，主要采用臺積電的7與6納米制程，多用在5G智能機系統級芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發器則采臺積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
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聯發科 英特爾 臺積電
英特爾與聯發科（MediaTek）于今天宣布建立戰略合作伙伴關系，聯發科將使用英特爾的制程技術為一系列智能邊緣設備生產多種芯片。以經過生產驗證的3D FinFET晶體管再到下一代技術突破的路線圖為基礎，英特爾代工服務提供了一個廣泛的制造平臺，其技術針對高性能、低功耗和始終在線功能進行了優化。 “作為全球領先的無晶圓廠芯片設計公司之一，聯發科的產品每年驅動超過20億臺設備，是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作伙伴”，英特爾代工服務事業部總裁Randhir Thakur表示：“英特爾兼有先
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英特爾 聯發科 代工合作
英特爾和聯發科今天宣布了一項戰略合作，剛起步的英特爾代工服務（IFS）將為聯發科（2021年第四大芯片設計公司）生產芯片，用于一系列智能邊緣設備。英特爾將在其 "英特爾16 "節點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設備優化的傳統工藝）的節點的改進版。在宣布這一消息時，美國的半導體行業，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯發科目前使用臺積電的大部分代工服務，但它也希望通過在美國和歐洲增加產能來實現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區都有
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研調機構IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯發科（2454）也成功進入全球前五大MPU供貨商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產值有望再成長近12％。IC Insights針對MPU產品發布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機及連網等終端需求提升帶動下，使MPU市場產值在2020年成長16％，且2021年延續這股氣勢，使
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聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體芯片設計中心，并初步計劃朝芯片設計學位課程、下世代運算和通訊芯片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作，成功擴大聯發科在美國招募人才實力。聯發科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長雙雙支持下，該校工程學院與印第安納州經濟發展廳（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯發科的旗艦產品天璣90
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天璣系列的到來為聯發科芯片帶來了新的曙光。在不到兩年的時間里，該公司已經在旗艦市場產生了有意義的影響。如今，聯發科相比高通基于臺積電制造工藝優勢在散熱和性能上都已經有了很多的優勢，而天璣9000已經吸引了很多人的關注。今天，我們將在天璣9000和驍龍8Gen1號之間進行全面的正面比較。我們使用理論基準來回顧一下天璣 9000和驍龍 8 Gen 1處理器之間的異同。首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 1都使用相同的架構設計。一個X2超級核加上三個A710大核和四個A510小核。這兩種芯片在頻率和
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聯發科天璣9000自發布以來就備受關注，成為市場中用戶最期待終端搭載的旗艦芯片之一。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的首發量產終端機，與Find X5 Pro驍龍版同時發布，這讓驍龍8 Gen1和天璣9000第一次有了同臺競技的機會，讓我們通過數碼大V極客灣的評測視頻來了解一下這兩個版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么樣的差距。首先能夠從視頻中看到，搭載驍龍8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版外觀基本一致，延續了Find 系
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缺少競爭的行業通常也缺乏前進的動力，手機旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機出現發熱嚴重問題，很大程度上就是因為芯片功耗過高導致。聯發科天璣9000的出現，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍在旗艦領域迎來重磅對手。安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機性能前十（圖源
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近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機芯片市場的分析報告。報告顯示，2022年第一季度全球智能手機SoC份額聯發科占比38%，高出高通8個百分點，位居榜首，這也是聯發科連續7季度市場份額第一。 報告顯示，本季度，聯發科以38%的份額引領智能手機SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強勁表現，聯發科在市場份額占據主導地位。 在營收方面，聯發科拿下了19%的市場份額，報告顯示，聯發科的芯片和基帶組合收入在
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Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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