英特爾將為聯發科代工16nm芯片

英特爾和聯發科今天宣布了一項戰略合作，剛起步的英特爾代工服務（IFS）將為聯發科（2021年第四大芯片設計公司）生產芯片，用于一系列智能邊緣設備。英特爾將在其 "英特爾16 "節點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設備優化的傳統工藝）的節點的改進版。在宣布這一消息時，美國的半導體行業，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。

聯發科目前使用臺積電的大部分代工服務，但它也希望通過在美國和歐洲增加產能來實現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區都有設施，符合這一要求，英特爾表示，它預計將建立長期的合作關系，可能會跨越多種技術和應用。英特爾拒絕對聯發科產品的出貨時間表發表評論，但表示 "英特爾16 "節點將在2022年為其客戶提供磁帶輸出（硅的首次修訂），然后在2023年初提供初步的批量提升。

聯發科目前每年生產超過20億臺設備，但目前還不清楚其中有多少將很快來自英特爾的代工廠。英特爾也沒有說明聯發科在美國或歐洲的生產比例，他告訴Tom's Hardware："我們不能評論客戶產品的細節。IFS客戶可以利用英特爾全球工廠網絡的產能走廊，包括俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭和以色列的現有晶圓制造廠，以及俄亥俄州和德國的新綠地工廠計劃。"

全球絕大多數的處理器都是基于舊的傳統節點，而不是英特爾即將推出的尖端技術，因為它希望執行其工藝節點路線圖，承諾在四年內有五個節點。

聯發科計劃生產的智能邊緣設備與 "英特爾16 "工藝非常吻合，這是該公司成熟的22FFL節點的改進版，于2018年開始出貨。22FFL（FinFET低功耗）工藝針對低成本和低功耗的芯片進行了優化，這些芯片仍然具有很高的性能，同時也提供了設計的簡單性，以加快產品的上市時間。

對于英特爾16節點，英特爾將22FFL技術進一步現代化，并增加了對第三方芯片設計工具的支持，這與英特爾內部使用的專有設計工具形成鮮明對比。對于IFS來說，如果它計劃將芯片設計者吸引到其生產服務中來，支持第三方電子設計自動化（EDA）軟件進行芯片設計是向前邁出的關鍵一步。

"這是IFS建立一個真正的代工業務的機會。Tirias Research的Kevin Krewell告訴Tom's Hardware，"在這個過程中可能會有一些成長的痛苦，所以IFS需要一個愿意與它合作的客戶。

英特爾決定向英特爾代工服務（IFS）投入最初的200億美元資金，因為該公司希望扭轉多年來的頹勢，部分原因是向聯發科等芯片設計公司提供制造服務。IFS已經有了發展勢頭--它已經簽署了高通和亞馬遜網絡服務（AWS）作為初始客戶，并贏得了美國國防部的一份合同。它也引起了其他行業巨頭的興趣，如Nvidia。

但僅靠第一波客戶并不能建立起一個繁榮的第三方代工廠，因此英特爾一直在大力投資建設其計劃。英特爾斥資54億美元收購了現有的第三方晶圓廠Tower Semiconductor，該公司是大批量跟蹤邊緣節點生產的專家，擁有龐大的客戶組合，并從臺積電招募了像Suk Lee這樣經驗豐富的領導人來擴大其設計技術生態系統。該公司還在擴大其視野，向RISC-V生態系統投入10億美元，承諾在需要時制造Arm芯片，并授權其自己的x86 IP為其客戶建立其定制設計。

將聯發科的合作關系加入到名單中，是英特爾適應代工商業模式的另一項重要成就。聯發科目前與臺積電合作，生產其大部分的芯片。不過，最初的英特爾合作似乎不太可能搶走臺積電的很多業務，而且兩家公司在今天的公告中沒有披露任何財務信息。