IT之家 3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯發科展示了 3GPP 5G 非地面網絡（NTN）技術，為智能手機提供雙向衛星通信應用支持。▲ 圖源：聯發科聯發科表示，首批采用聯發科衛星通信技術的智能手機也將推出，更多設備將在今年陸續亮相。此外，聯發科還將分享下一代 5G 非地面網絡技術，以迎接未來支持衛星通信的新型設備。IT之家從聯發科官方獲悉，聯發科基于 3GPP NTN 標準的獨立芯片組 MT6825 可集
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MWC 2023 聯發科 衛星通信
IT之家 2 月 24 日消息，聯發科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的 5G 技術演示。同時，聯發科還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由聯發科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。聯發科將把 5G 和衛星通信技術引入更廣泛的設備。衛星通信、5G、毫米波等解決方案聯發科基于標準的 3GPP 5G 非地面網絡（IT之家注：簡稱 NTN，Non-terres
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聯發科 5G 通信
聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院等三方所組成的研究團隊，23日宣布推出全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試，后續將有機會持續推動具備繁體中文的人工智能（AI）市場發展。 聯發科表示，本次公開釋出以開源語言模型BLOOM開發的繁體中文大型語言模型（Large language model），比目前開源可用的最大繁體中文模型大1,000倍，所使用的訓練數據也多1,000倍。該模型已公開讓外界下載，可應用于問答系統、文字編修、廣告文案生成、華語教學、客服系
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聯發科 大型語言模型
2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的5G技術演示。同時，MediaTek還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由MediaTek技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術打造的多元化產品組合讓我們正處于產業趨勢中的優勢地位，例如將5G和衛星通信技術引入更廣泛的設備，引領技術與整個行
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聯發科 5G 通信
IT之家 2 月 20 日消息，印度廠商 Lava 于去年 10 月發布了 Yuva Pro，現在似乎有了繼任者 Lava Yuva 2 Pro，該新機已在線下銷售。4GB 內存 + 64GB 存儲版本售價 8499 印度盧比（IT之家備注：當前約 705 元人民幣）。Lava Yuva 2 Pro 手機搭載 6.5 英寸 HD+ 水滴顯示屏，采用 5000mAh 電池并提供 USB Type-C 充電。該機配備聯發科技 Helio G37 芯片，后置 1300 萬像素的三攝像頭，還采用了側面指
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聯發科
今天聯發科發布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規格如何~規格上，聯發科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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SoC 聯發科
IT之家 2 月 16 日消息，聯發科的高端處理器產品包括旗艦產品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。聯發科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核（頻率未知）。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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聯發科 處理器
據國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業化量產，為相關的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中，相關媒體也提到高通和聯發科這兩大智
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蘋果 臺積電 3nm 高通 聯發科
關于4G、5G以及6G的演進，聯發科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進行了交流。Moynihan表示，4G包括聯發科的4G芯片Helio還會存在很長一段時間。他指出，4G向5G過渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門設備，這個速度會慢得多。當前的情況是，4G和5G設備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來數年聯發科會持續更新入門到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場的需求還很可觀。
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4G 聯發科
【手機中國新聞】1月3日，聯發科正式發布Genio700物聯網八核芯片組，它預計2023年二季度實現商用。據介紹，聯發科Genio700物聯網芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。聯發科發布Genio700物聯網芯片組同時，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機MIPI-CSI接口在內的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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聯發科 Genio700
IT之家 1 月 3 日消息，據聯發科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術的首批采用者之一，聯發科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態系統。據介紹，聯發科 Wi-Fi 7 產品將包括多個產品類別，包括住宅網關、網狀路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯發科表示，去年，聯發科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術演示，現在聯發科很榮幸能夠展示其在構建更完整的產品生態系統方面取得的重大進展。官方表示，這一系列的設備，其中許多都搭載
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聯發科 Wi-Fi 7 Filogic 880 Filogic 380
IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯發科今日發布了用于物聯網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業物聯網產品設計的八核芯片組。據介紹，Genio 700 將作為聯發科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯網芯片組，擁有兩個運行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內核和六個 2.0 GHz 的 ARM A55 內核，同時提供 4.0 TOPs
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聯發科 物聯網
今天上午（12月8日）聯發科發布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯發科就推出了全新的升級產品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發布的天璣 8200
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聯發科 天璣8200 SoC
IT之家 12 月 4 日消息，據是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯發科選用是德科技的 5G 網絡模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標準以及 5G 的 RedCap 技術驗證。據介紹，聯發科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數據連接。這一合作將助力聯發科技加快研發 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術，RedCap 通過支持切片
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是德科技 聯發科 5G芯片
中國北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布與聯發科合作，獲得多個設計訂單，擴大了 Qorvo 在 5G 智能手機領域的領導地位，包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺。Qorvo 銷售與營銷高級副總裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高興與聯發科擴大合作范圍，為新一代 5G 智能手機、Wi-Fi 設備和汽車實現連接功能。雙方
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Qorvo 聯發科 智能手機 路由器
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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