聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
游戲處理器聯(lián)發(fā)科也來分一杯羹？Helio G90官宣
- 如今電競手機成為了智能手機的一個細(xì)分市場，這方面高通的驍龍?zhí)幚砥饔袕姶蟮腉PU硬件，華為的麒麟處理器有GPU Turbo加持，其他手機芯片廠商還沒什么動靜，特別是聯(lián)發(fā)科，之前它們最大的槽點就是GPU比較弱，游戲性能很一般。
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)旗艦智能電視芯片S900：支持8K視頻解碼
- 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級智能電視芯片S900，該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運算。
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從聯(lián)發(fā)科一窺臺灣半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)變遷史
- 《21世紀(jì)經(jīng)濟報道》北京時間6月22日報道，進(jìn)入2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷增勢放緩，但新技術(shù)的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點。對包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多芯片公司而言，驗證過去數(shù)年投入成效的關(guān)鍵階段已日漸臨近。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州6月21日對記者表示，5G和AI已是公司近年來投入的“最大宗”。本世紀(jì)之初，聯(lián)發(fā)科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領(lǐng)域的地位。聯(lián)發(fā)科多年研發(fā)投入占營收的比重都超20%，2018年研發(fā)費用達(dá)到了575.49億新臺幣（1元新臺幣約合0.032
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聯(lián)發(fā)科全新處理器：內(nèi)置5G基帶/采用ARM最新架構(gòu)
- 在5G面前，誰都不想落后。英特爾離場后，5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當(dāng)重要。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
- 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設(shè)備的身上，最快將在2020年第一季度問市。
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聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市
- 多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接
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聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片
- 聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
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聯(lián)發(fā)科笑了：高通被判濫用壟斷 5G要對外授權(quán)
- 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通與FTC國際貿(mào)易委員會的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化，高通被法官Lucy Koh判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權(quán)也要對外開放。
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聯(lián)發(fā)科笑了：高通被判濫用壟斷 5G要對外授權(quán)
- 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通與FTC國際貿(mào)易委員會的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化，高通被法官Lucy Koh判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權(quán)也要對外開放。
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直面高通 聯(lián)發(fā)科發(fā)布預(yù)告：5G+AI芯片5月見
- 5月22日，聯(lián)發(fā)科突然發(fā)聲，暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科官方微博表示：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！ ????”
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破解中美貿(mào)易變量 臺系IC設(shè)計2Q力拱新品
- 中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫，臺系IC設(shè)計業(yè)者多表達(dá)已作好客戶訂單趨向保守的準(zhǔn)備，但從2018年至今，面對中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計業(yè)者的最佳防御法寶。
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聯(lián)發(fā)科12nm神U出貨超過5000萬
- 自從10nm工藝的Helio X30處理器失利之后，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也陷入了三年停滯的狀態(tài)，手機處理器上也不再想著跟高通、三星、海思競爭高端市場了，這幾年出貨的主力都是中低端產(chǎn)品。沒有高端手機處理器對聯(lián)發(fā)科來說也不見得是壞事，聯(lián)發(fā)科日前低調(diào)紀(jì)念了Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬，看起來在中端手機上聯(lián)發(fā)科的日子還是很可以的。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖？
- 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷，僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績得以較顯著成長，業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)，美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點。
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臺積電7納米一枝獨秀 其余產(chǎn)能仍供過于求
- 臺積電7納米先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)攀升，而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出，雖然大振臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)士氣，無奈臺積電本身也只有7納米產(chǎn)能吃緊。
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高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機芯片企業(yè)
- 智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機芯片企業(yè)。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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