IC設計龍頭聯發科近期陸續發布5G智能型手機、4K數字電視等新款芯片,希望能在明年上半年消費性芯片庫存有效去化后,搭上下半年消費終端需求復蘇的順風車。聯發科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續航力,終端產品將于明年第一季上市。聯發科第二季開始積極去化庫存,第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元,仍較去年同期增加逾2成,至于第三季存貨周轉天數為111日,以該季度平均存貨凈額及當季銷貨成本年化為計算基礎,反而高于第二季
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聯發科 迅鯤處理器 Kompanio Chromebook
臨近年底,手機圈迎來芯片發布季。聯發科近日正式發布新一代旗艦芯片天璣9200,帶來多方面驚喜,性能升級幅度堪稱擠爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,能效再次提高,還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強勁表現,堪稱是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來看,天璣9200堆料十分下本,采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構,搭載八核旗艦CPU,包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核,3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核,以及4個1.8GHz主頻的C
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天璣9200 聯發科
昨天聯發科正式發布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片,vivo也官宣即將首發該芯片,而今天的實測中,搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200,在GPU表現就更加出色,并且峰值性能全面領先蘋果最新的A16,安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術,集成第六代AI處理器APU,性能較上一代提升32%,并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。
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聯發科 天璣
IT之家11月8日消息,聯發科今天發布了天璣 9200,支持移動端硬件光線追蹤技術。聯發科與騰訊《暗區突圍》游戲制作團隊合作,協同開發移動端光線追蹤技術在游戲上的應用。《暗區突圍》剛剛發布了一段游戲演示,展示了移動端硬件光追的效果。《暗區突圍》表示,移動端硬件光線追蹤技術在陰影、反射、環境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質。IT之家了解到,天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術,GFXBench 曼哈頓 3.0 測試性能比天璣 900
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聯發科 天璣9200 GPU 光追
2022年以來,聯發科憑借天璣9000的優異表現贏得市場和口碑雙豐收,成功躋身高端市場,殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評后,新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見面。11月7日,聯發科技官方微博發布倒計時一天海報,宣告天璣旗艦芯片新品發布會即將開始。 據聯發科技官方微博發布預告,天璣旗艦芯片新品發布會正式定檔11月8日14:30,屆時,這款未發布就引起數碼愛好者和網友討論的芯片就會揭開神秘的面紗,與大眾見面。 此前,新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200,將采用臺積電4nm工藝打造。回顧此前業
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聯發科
IT之家11 月 4 日消息,據 5G 推進組發布,近日,在 IMT-2020 (5G) 推進組的指導下,聯發科技聯合愛立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動等多家產業伙伴,順利完成了 URLLC(Ultra-reliable Low-Latency Communication)和 5G LAN 技術試驗。本次技術驗證的測試終端采用聯發科技 M80 測試平臺,URLLC 測試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統。其中,M80 測試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設備配合,成功驗證了端
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聯發科 M80測試平臺 URLLC 5G LAN
聯發科(2454)26日舉行「發哥開講」主題為WiFi無線網絡發展,聯發科指出,公司推出業界最先進的6奈米制程WiFi系統單芯片不論在帶寬、速率都勝過對手,且全球首創的單芯片多重鏈接模式(MLO)更能達到低延遲,預期2024~2029年的WiFi 7整體市場產值上看7,700億元,中國臺灣供應鏈有機會拿下5,000億元商機。聯發科舉行今年第二度「發哥開講」,聯發科智慧聯通事業部協理葉信忠引用WiFi Alliance釋出的數據顯示,預期2024~2029年,包含半導體、相關零組件與終端產值將高達約7,70
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聯發科 WiFi 7
聯發科長期投入前瞻領域研究,近期再傳突破性成果。聯發科宣布,將機器學習導入芯片設計,運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習,預測出芯片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape),將大幅縮短開發時間并建構更強大性能的芯片,成為改變游戲規則的重大突破。聯發科表示,該技術將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態電路研討會A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)發表,同步也將申請國際專利。聯發科指出
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聯發科 芯片設計 機器學習
智能手機發展到今天,AI技術已經深入顯示、影像、游戲等多個領域,成為旗艦芯片產品力競爭中的重要一環。近日,在聯發科舉辦的天璣旗艦技術溝通會上,AI圖像語義分割技術(AI Image SemanticSegmentation)吸引了大量媒體關注,精準高效的處理圖像,既可大幅降低算力需求,也可兼顧效果,勢必將手機的影像和顯示應用“卷”向了新高度。眾所周知,在全球智能電視芯片市場,聯發科市場份額占比常年穩居第一,其智能電視芯片憑借強勁的性能與AI畫質增強技術(AI-PQ)等技術優勢,受到電視廠商和消費者的高度認
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聯發科 AI圖像語義分割技術 AI畫質增強技術 AI圖像處理
近幾年在天璣9000系列和天璣8000系列的高歌猛進下,聯發科在高端旗艦市場可謂是風光無兩。據Counterpoint發布的最新數據顯示,2022年第二季度手機芯片(AP)市場,聯發科以39%的份額位居第一,領先第二名10%,這也是聯發科連續8個季度穩居全球AP市場的第一。在亮眼數據的背后表現,今年聯發科天璣9000系列憑借優秀的性能和高能效表現收獲了廣泛好評, OPPO、vivo、小米、榮耀、ROG等品牌均有采用,終端體驗十分優秀,與驍龍8系列“打得”有來有往。近日聯發科舉行了一場硬核的天璣旗艦技術溝通
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移動光追 聯發科 移動GPU增效方案 天璣旗艦平臺 Immortalis-G715 GPU 無線連接技術 MPE融合技術
有消息稱,下個月高通和聯發科將分別舉行新品發布會,高通預計發布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片,而另一邊的聯發科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。此前有爆料稱,天璣 9 系迭代平臺在業內被稱之為“DX2”,近日有數碼博主爆料稱,該芯片的名稱為天璣 9200。有關天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知,不過網上有爆料信息稱,天璣 9200會采用最新的臺積電4nm工藝,CPU架構升級為新一代超大核Cortex-X3,頻率超3.0GHz。GPU架構則升級為最新的Immortalis-G715。根據 Arm 放
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高通 聯發科 天璣9200 臺積電4nm
聯發科12日舉行「發哥開講」技術講座,聯發科表示,在圖型程序接口Vulkan 1.3正式將光線追蹤標準納入,顯示未來光線追蹤技術應用將持續成長,聯發科早已將切入光線追蹤技術開發,未來將會持續提升相關技術,瞄準未來智慧手機、擴增實境(AR)/虛擬現實(VR)及元宇宙商機。「發哥開講」本次主題為探討光線追蹤及AI圖像等相關技術。首先針對光線追蹤技術,聯發科無線通信事業部產品經理鄒雯姍指出,從軟件內容開發進展來看,預期未來光線追蹤的應用層面會大幅拓展,且具備光線追蹤技術將會變成游戲市場的新主流,應用在擴增實境(
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光線追蹤 聯發科
聯發科公告9月合并營收565.71億元,寫下今年4月以來新高,使第三季合并營收達1,421.61億元,低空飛過原先財測低標。對于第四季展望,法人指出,由于消費性市況持續低迷,第四季營運可能將保持繳出季減雙位數,但全年依舊有望力拼年增雙位數,并再創新高。聯發科11日公告9月合并營收達565.71億元、年成長18.1%,寫下今年4月以來單月新高,第三季合并營收達1,421.61億,雖然比第二季季減8.7%,但單季營收表現仍順利落在原先財測區間的1,417~1,542億元。累計今年前三季合并營收為4,406.0
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聯發科
IT之家 9 月 29 日消息,愛立信中國宣布,2022 年 9 月 28 日,在 IMT-2020 (5G) 推進組的指導下,愛立信聯合聯發科首家完成了 5G 增強技術研發試驗 5G LAN 功能技術試驗。據介紹,3GPP 從 R16 版本開始研究和制定 5G LAN 規范,使得 5G 網絡可以支持工業網絡以太網通信,同時具備局域網業務的能力,推動 5G 網絡對工業通信的支持。本次技術試驗主要聚焦 3GPP R16 版本,內容包含 5G LAN 功能測試和業務測試。功能測試中主要包含了 5G
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5G 毫米波 聯發科 愛立信
為減緩溫室效應所造成的氣候變遷,并響應全球凈零碳排倡議,聯發科(2454)董事會及企業永續發展委員會通過,預計將于2030年全球辦公室采用100%再生能源,并于2050年達到溫室氣體凈零排放(Net Zero Emissions)重大目標,朝向零碳排放邁進。聯發科表示,公司在半導體產業鏈中位于最前端的芯片研發設計,屬于低碳排無制造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的沖擊,公司透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向,積極推進凈零時程,預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100%再
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聯發科 零碳排放
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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