聯發科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018

　　聯發科雖在2017年第3季法說會中，暗示公司中長期營運表現將有很大的開始觸底回升機會，甚至在芯片成本競爭力不斷精進下，預期公司平均毛利率走勢將有機會在2018年下半回到逾37~38%水準，不過，雖然聯發科已慢慢找回自己的操盤手感，也新增不少物聯網(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產品的法寶，但其實聯發科第3季移動運算平臺芯片出貨目標僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說法，面對同期大陸內需及外銷智能手機市場需求其實明顯走高的情形，聯發科智能手機芯片市占率短期仍持續下滑，比較好的止跌機會應該是在2017年底、2018年初，但前提是公司2017年下半重新火力鎖定的Helio P系列智能手機芯片解決方案，必須拿到更多大陸及國際品牌客戶的Design-in訂單，否則，公司全球智能手機芯片市占率的真正觸底時間點，還得再往后拖延一季以上。

　　聯發科已公告7月合并營收為新臺幣189.69億元，反較6月的今年新高218.94億元下滑約13.4%，由于公司已初估第3季營收將介在592億至639億元之間，較第2季成長2至10%，聯發科8、9月營收理應會回到單月平均逾200億元以上水準，在大陸十一、雙十一旺季買氣的加持下，聯發科第3季業績理應呈現逐月走揚的步調。其實從聯發科共同執行長蔡力行先前法說中所言，認為大陸手機市場仍有一些庫存調整的壓力及部分零組件的漲價影響，造成公司第3季移動運算平臺并未明顯感受到傳統旺季效應的威力，預期將拖到第4季后方見好轉。這個客戶庫存調整動作尚未告一段落的假設，對照大陸品牌手機廠近期新機齊發的盛況，及手機芯片同業新品造勢一波波的情形，似乎單指聯發科智能手機芯片短期賣相不好，所以，大陸客戶還在想辦法的積極去化偏高庫存。

　　就在大陸品牌手機客戶第3季出貨量可望開始走揚，加上高通(Qualcomm)、展訊的第3季營運展望相對樂觀，聯發科第3季智能手機芯片全球市占率還再下探的壓力，已是不能說的秘密，甚至嚴格的來說，聯發科預期第3季毛利率較第2季止跌回升1~2個百分點的走勢，也是沾了毛利率明顯偏低的移動運算平臺，所占第3季業績比重持續下滑的光，公司希望市占率、毛利率先后止跌的訊號，雖然短期在名目上有機會看到，但實質上，卻仍待進一步的驗證。畢竟，不管是聯發科新推出的Modem芯片解決方案，及重新聚焦的Helio P系列智能手機芯片解決方案，都需要在2017年下半重新贏回客戶芳心，儲備公司2018年智能手機芯片市占率及毛利率回升的能量，才能算是聯發科營運表現真正開始止跌回升，否則，新官上任三把火，先往最正面導向的樂觀看法，仍有公司營運真正好整時程不斷向后遞延的風險。