窮瘋！聯發科用不起臺積電：換三流外包

　　28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這么些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。

　　據Digitimes報道，聯發科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉移給UMC(聯電)，時間預計從2018年開始。

　　報道稱，這部分訂單主要是生產亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯網設備。此前亞馬遜一片給聯發科5美元，臺積電代工后，扣除后端和服務費，到手2美元。

　　為了進一步降低成本，提高利潤水平，聯發科還在和Globalfoundries談合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工藝，

　　另外，目前基于臺積電16nm打造的P20/P25，聯發科也感到利潤稀薄，希望從2018年開始調整到GF代工。不過，那樣的話，就是14nm了。

　　從聯發科5月、6月的營收月報來看，同比均出現兩位數的暴跌。

　　如今，高通將14nm已經下放到了驍龍450級別，而聯發科想出的應對手段將是Cat.7的P23，預計今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，傳言只有OPPO感興趣。