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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
押寶未來(lái) ,華為、展銳、聯(lián)發(fā)科力推國(guó)產(chǎn)5G通信芯片

- 為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn),以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國(guó)內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入,搶注未來(lái)。
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高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G芯片組解決方案市場(chǎng)
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著全球電信運(yùn)營(yíng)商開始競(jìng)購(gòu)5G系統(tǒng),進(jìn)行更多5G兼容終端設(shè)備的實(shí)地測(cè)試,以及2019年將正式亮相的5G智能手機(jī),高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了5G解決方案的推廣力度,以便在即將到來(lái)的5G市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。 此前,通過(guò)推出其5G解決方案,高通已經(jīng)在技術(shù)上獲得了領(lǐng)先地位。與此同時(shí),高通還開始向客戶提供交鑰匙平臺(tái)服務(wù)。該平臺(tái)除了針對(duì)相關(guān)5G產(chǎn)品開發(fā)的平臺(tái)解決方案外,還需要進(jìn)行5G模塊、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和良率驗(yàn)證測(cè)試。 換句話說(shuō),高通能提供多種全面的服務(wù),以滿足客戶采用先進(jìn)的5G技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)下一代產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科將推出P80及P90兩款處理器,OPPO將成為首發(fā)廠商
- 2018年初,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手機(jī)品牌商都有機(jī)種采用。如今,為了下半年的商機(jī),聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90,以滿足客戶的需求。 根據(jù)日前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在法說(shuō)會(huì)上的說(shuō)法,針對(duì)4G LTE的產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)科會(huì)在2018年底前再推出2到3款新產(chǎn)品。其中,包括一款比當(dāng)前Helio P60更高端的產(chǎn)品,而且很快就會(huì)上市,目標(biāo)
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高通的芯片只比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,為什么做出來(lái)的整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格差別那么大?
- 有兩方面的原因。 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。因此,盡管芯片的價(jià)格相差不是特別大,但是高端機(jī)型跟普通手機(jī)的價(jià)格會(huì)有比較明顯的差異。 芯片之于手機(jī),就好比是發(fā)動(dòng)機(jī)之于汽車,極為核心和關(guān)鍵,但是一款優(yōu)秀的手機(jī)不能只有好芯片,正如豪車不僅僅有一個(gè)動(dòng)力強(qiáng)勁的發(fā)動(dòng)機(jī)。高通的高端芯片(或蘋果等公司的高端芯片)是旗艦機(jī)型不可或缺的部分,正如高性能的發(fā)
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高通被罰234億最終不了了之:聯(lián)發(fā)科吐槽有失公平
- 這234億新臺(tái)幣的巨額罰款,高通只交了27.3億新臺(tái)幣的罰款,后續(xù)罰款就不用交了,當(dāng)然對(duì)應(yīng)的條件是,增加對(duì)臺(tái)灣的投資,提供5G技術(shù)合作,這樣的交換條件,顯然是聯(lián)發(fā)科不能接受的。
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加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通
- 繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示,公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作,預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019年上市。 而有消息透露,聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場(chǎng)相關(guān),因?yàn)橛《日?jì)劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無(wú)線電波。 今年6月,作為首批參與5G設(shè)備
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)復(fù)蘇,不過(guò)正面臨著三星和高通的壓制

- 出貨1億,不過(guò)這僅僅只能說(shuō)明它已取得復(fù)蘇,離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距,重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。
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低端印象帶出海 這一次OPPO傷了聯(lián)發(fā)科

- 之前,OPPO在印度低調(diào)成立了新子品牌Realme,為保持國(guó)內(nèi)外業(yè)務(wù)同步,前OPPO副總裁、負(fù)責(zé)海外業(yè)務(wù)的李炳忠7月30日也在社交平臺(tái)發(fā)文,正式對(duì)外宣布在國(guó)內(nèi)成立手機(jī)公司Realme。李炳忠稱,Realme要為年輕人提供兼具潮流設(shè)計(jì)風(fēng)格和強(qiáng)勁性能的產(chǎn)品。OPPO此舉,對(duì)于芯片巨頭聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),可謂是再度加深了處理器產(chǎn)品的低端形象,而且是在印度這樣一個(gè)快速增長(zhǎng)的新興市場(chǎng)。 據(jù)了解,早在今年5月底,Realme就已經(jīng)在印度上市了第一款手機(jī),上市兩個(gè)月銷量達(dá)到了40萬(wàn)臺(tái);同時(shí),上市僅一個(gè)月時(shí)期,Realme
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諾基亞低端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片對(duì)后者非好事

- 諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價(jià)僅為999元起,這樣的價(jià)格被視為低端機(jī)型,這與聯(lián)發(fā)科對(duì)P60定位為中端芯片顯然是不符的。
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2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額:三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科

- Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科》指出,2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元。 Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā)科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)科占13%。
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)預(yù)估反映OPPO和vivo的手機(jī)銷量不佳

- 臺(tái)媒發(fā)布的報(bào)告指聯(lián)發(fā)科三季度的營(yíng)收增長(zhǎng)幅度可能收窄到10%以內(nèi),主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo兩大客戶傳出削減訂單所致,這凸顯出OPPO和vivo今年試圖用創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的目標(biāo)遭遇了一定的挫折。 OPPO和vivo在中端市場(chǎng)崛起 自2015年以來(lái),OPPO和vivo進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段,并在2016年躋身國(guó)產(chǎn)前四,更曾在2016年三季度分別奪得國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)份額第一名、第二名,與華為、小米并稱華米歐維新國(guó)產(chǎn)四大手機(jī)品牌。 OPPO和vivo的崛起主要是在中端手機(jī)市場(chǎng),這兩家手機(jī)品牌經(jīng)常位
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為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機(jī)對(duì)抗中國(guó)品牌?
- 新德里:芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示,他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作,幫助他們?cè)谑袌?chǎng)上卷土重來(lái)。在過(guò)去幾年里,它們?cè)谛∶住ppo和Vivo等中國(guó)品牌的競(jìng)爭(zhēng)下,市場(chǎng)份額已經(jīng)大幅下降。 聯(lián)發(fā)科技印度公司銷售國(guó)際負(fù)責(zé)人Kuldeep Malik告訴ET。“市場(chǎng)確實(shí)出現(xiàn)了一些回調(diào)。他們中的一些人將會(huì)回來(lái),并且已經(jīng)在朝著這個(gè)方向努力了,我們正在與他們密切合作,希望能東山再起。” Malik表示印度玩家在印度仍有機(jī)會(huì),因?yàn)樗麄冇姓_的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn),但并非不可能,他們中的一些人將會(huì)卷土重來(lái)。
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聯(lián)發(fā)科營(yíng)收復(fù)蘇,但重回輝煌不容易

- 聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績(jī)顯示,營(yíng)收為604.8億元新臺(tái)幣,環(huán)比上漲21.8%,同比微幅增長(zhǎng)4.1%,不過(guò)仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺(tái)幣低16.6%。 聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片 聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯(cuò)失機(jī)會(huì),2016年二季度起達(dá)到巔峰,在中國(guó)市場(chǎng)首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名,但是隨后因?yàn)闆]能推出符合中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片,2017年又因它押寶臺(tái)積電的10nm工藝,而臺(tái)積電當(dāng)時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果,導(dǎo)致其高端芯片X
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手機(jī)之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力
- 日前,聯(lián)發(fā)科表示將會(huì)持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā),原規(guī)劃的新臺(tái)幣2000億元經(jīng)費(fèi)不夠,將會(huì)再增加。 聯(lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會(huì)不錯(cuò),今年?duì)I運(yùn)審慎樂觀。業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機(jī)機(jī)型的市場(chǎng)份額不會(huì)受到影響。 外資機(jī)構(gòu)預(yù)期,2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費(fèi)型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長(zhǎng)動(dòng)能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來(lái)三大成長(zhǎng)引擎

- 摘要:在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時(shí),聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢(shì)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時(shí)表示,在AIoT的市場(chǎng)趨勢(shì)下,目前聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群認(rèn)定的三大成長(zhǎng)引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線。 萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代自然離不開物聯(lián)技術(shù)的支持,而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中,窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things,NB-IOT)以其絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)脫穎而出,成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),中國(guó)政府甚至已將其上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。 自從2016年6月份NB-Io
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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