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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯發科

        聯發科 文章 最新資訊

        評論:博通想并聯發科 別低估沖擊

        • 若博通真的與聯發科合并,將躍升為臺灣IC制造產業僅次于Apple的第二大客戶,博通議價能力將顯著提升,這對我國IC制造業者報價將形成潛在壓力。
        • 關鍵字: 通想  聯發科  

        收購高通失敗,博通將目標轉向聯發科

        • 在美國總統發布收購禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潛在收購對象,其中一家就是我國臺灣地區的聯發科。
        • 關鍵字: 博通  聯發科  

        聯發科P60解析:AI加持 對標驍龍660

        • Helio P60是聯發科技AI策略在智能手機領域的首款落地產品,其目標是以更合理的價格將高端旗艦手機才有的功能帶給更多的消費者。
        • 關鍵字: 聯發科  P60  

        聯發科發布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手機今年將會普及

        •   芯片廠商聯發科對外發布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯發科寄望P60站穩中高端智能手機市場。        2016年,聯發科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場關注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯發科最大的優勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。   產品
        • 關鍵字: 聯發科  P60  

        聯發科曦力P60處理器國內正式發布:內建人工智能

        • 芯片廠商聯發科對外發布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯發科寄望P60站穩中高端智能手機市場。
        • 關鍵字: 聯發科  P60  

        OPPO下款產品搭載聯發科P60 AI處理器

        •   聯發科在本屆MWC上發表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40),為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。   據了解,聯發科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片,進度比輝達還快,因此后續銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。   供應鏈指出,“P60”的首發機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”,手
        • 關鍵字: 聯發科  P60  

        2017年頂級芯片制造商研發投入

        •   根據市場研究公司IC Insights的數據,去年10大半導體廠商的研發支出增加了6%,其中英特爾領跑。   2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元,相比之下2016年為340億美元。   IC Insights在2月的一份報告中稱,2017年英特爾的研發支出為131億美元,占該集團總支出的36%。報告顯示,這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。   IC Insights表示,英特爾的研發與銷售比率在過去20年中大幅攀升,這突顯了開發新IC技術的成本不斷上漲。2017年,
        • 關鍵字: 芯片  聯發科  

        聯發科成為智能音箱大贏家是曇花一現?

        • 去年智能音箱在各類科技產品中異軍突起,讓2017年可以說是智能音箱的元年,今年聯發科可以乘勝追擊嗎
        • 關鍵字: 聯發科  智能音箱  

        聯發科明年實現5G預商用,5G基帶芯片將從7nm開始

        •   “與以往不同,聯發科在5G規劃方面不能輸在起跑線上,我們致力于將5G技術帶入智能手機的主流市場。”聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君博士在MWC 2018上對集微網記者講道。        在MWC同期舉行的GTI峰會上,聯發科宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯合研發5G終端產品,推進5G芯片及終端產品的成熟,實現2018年規模試驗、2
        • 關鍵字: 聯發科  5G  

        MWC2018:奧比中光扛鼎,安卓開啟3D人臉識別時代

        •          巴塞羅那當地時間2月26日,舉世矚目的MWC2018正式拉開帷幕。作為移動通訊技術領域最重要的展會,MWC向來是各大手機廠商發布產品、科技公司展示最新技術的舞臺。  聯發科發布最新helio P系列芯片平臺  MWC2018展中,智能手機、5G、AI技術成為關注焦點,各行業巨頭紛紛發布相關技術及產品。據悉,全球第二大移動終端芯片廠商—聯發科在本屆展會中發布了最新的helioP系列芯片平臺。相較前一代產品,此代
        • 關鍵字: 奧比中光  聯發科  

        MWC2018:聯發科將推P60新芯片,還有AI、5G技術

        •   一年一度的MWC大會即將在西班牙巴塞羅那舉行,從2月26日到3月1日舉行。聯發科技的Twitter官方帳號發布預告,將參加MWC2018,并且表示將發布全新的芯片、AI和5G技術等等。        IT之家報道,昨天晚上聯發科P60處理器Geekbench跑分曝光,單線程得分為1524分,而多線程得分為5871分,已經跟高通驍龍660處理器相差無幾。   
        • 關鍵字: 聯發科  P60  

        聯發科靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場

        • 過去的一年,對于聯發科來說,日子真的不好過,處理器訂單不但狂減,原來合作伙伴也都離去,不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。
        • 關鍵字: 聯發科  處理器  

        2017年半導體研發支出Top10:有些廠商就是投入少,賺的多

        •   近日,IC Insights最新集成電路產業預測報告McClean Report指出,Top10半導體公司在2017年將研發支出增加到359億美元,比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾在研發方面的支出更是遠遠超過其他所有半導體公司,達到131億美元。 除了占去年半導體銷售的21.2%外,英特爾的研發支出占了Top10半導體公司研發支出的36%,占全球半導體研發支出總額的22%。2017年全球半導體研發總支出達到589億美元。   IC insight的半導體研發支出Top10(包括半導體制
        • 關鍵字: 美光  聯發科  

        專訪:聯發科為什么能在智能音箱市場一騎絕塵?

        • 聯發科2017年拿下全球智能音箱近8成市占率,2018年聯發科又能否繼續在國際大廠和二流智能音箱芯片廠商的夾擊下,一騎絕塵?
        • 關鍵字: 聯發科  智能音箱  

        聯發科新增成員公司芯發 服務中小企業

        •   聯發科今天宣布旗下新增一家成員公司 —芯發科技(Zelustek)。這是繼晨星半導體(Mstar)、立琦科技(Richtek)、創發信息科技(Econet)、絡達科技(AirohA)、亦力科技(ILITEK)、以及擎發通訊科技(Nephos)之后,聯發科技集團全資控股的第七家成員企業,旨在為中小型智能硬件企業及創客提供產品化一站式服務。   物聯網時代,少量多樣的產品形態日趨明顯,而在“大眾創業、萬眾創新”的政策支持下,一大批創客團隊也如雨后春筍般出現。由于規模和
        • 關鍵字: 聯發科    
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        聯發科介紹

        MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。   聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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