- IT之家 9 月 14 日消息，芯片設計大廠聯發科今天晚間發布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權。聯發科表示，雙方是長期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開募股（IPO）定價為每股 51 美元，位于其目標價格區間的高端，按此價格計算，其完全稀釋后的市值（包括已發行的限制性股票）將超過 540 億
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Arm 聯發科
- 9月7日消息，今日，聯發科官方宣布，聯發科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯發科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25
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聯發科 臺積電 3nm 天璣芯片
- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業務的重要性與x86芯片生產相當，為了推動IFS芯片代工業務的發展，Intel對該部分業務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關注的18A工藝是其重現輝煌的關鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒
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聯發科 Intel 18A
- 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑，Canalys
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- 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）與聯發科技合作，基于3GPP 36.523-1標準，且在聯發科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協議一致性測試用例。這一成就為NTN設備的合規性認證奠定了基礎--這是基于非地面網絡（NTN）的下一代物聯網設備推向市場并實現陸地、海上和空中互聯的重要一步。 圖： R&S CMW500現在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協議一致性測試案例。隨著3GPP Rel.
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羅德與施瓦茨 聯發科 3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協議
- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯發科合作在 5G 上傳速度方面創造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試。▲ 圖源三星電子官網三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網絡上實現了創紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯發科的
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三星 5G 聯發科
- 驅動中國2023年6月19日消息，近日，據媒體報道，谷歌沖刺AI，傳找聯發科合作，攜手打造最新AI服務器芯片，并將以臺積電5納米制程生產，力拼明年初量產，象征聯發科正式跨足當紅的AI服務器相關芯片領域。對此，聯發科不回應市場傳言。值得一提的是，除了AI領域之外，此前聯發科還宣布與英偉達合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯發科智能座艙
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聯發科 AI服務器芯片
- 根據最新市場調研報告揭示，聯發科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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- 今年年初興起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到業界關注，AI、GPU、加速計算等話題正持續升溫，并帶動服務器、汽車等終端市場加速擁抱AI未來。ChatGPT效應下GPU供不應求ChatGPT需要大量GPU滿足算力需求，業界評估，早期ChatGPT版本大約需要1萬顆GPU芯片。隨著ChatGPT版本不斷更新，特斯拉執行長馬斯克預估，新版ChatGPT所需的GPU數量是這個的3到5倍。ChatGPT的火爆出圈令GPU市場需求激增，不過廠商短期內難以滿足需求。近期，服務器制造商及相關客戶表示，得等
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- 5月29日，聯發科（MediaTek）宣布與英偉達（NVIDIA）合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。聯發科表示，通過此次合作，MediaTek將開發集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。據介紹，MediaTek的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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- 5月10日，聯發科發布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。采用聯發科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯發科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3
超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
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聯發科 天璣9200+ 移動平臺 CPU GPU
- 聯發科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯發科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯發科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯發科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產業到底有多血腥？IC設計業者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經五度下修出貨，智
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聯發科 IC設計 晶圓代工
- 從官方公布的信息來看，iQOO Neo8將于5月份登場，據爆料，iQOO Neo8將首發搭載聯發科天璣9200+旗艦處理器，安兔兔成績突破135萬分，領先于高通驍龍8 Gen2的133萬分。該芯片采用臺積電4nm工藝制程，采用1+3+4三重集群架構設計，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，最高時鐘頻率可達3.05GHz。可以看出，該芯片的性能非常強勁，有望打破高通在中端市場上的壟斷。聯發科中高端市場急需推出新品來挽救局勢，iQOO Neo8也將成為全球首款搭載天璣9200+的手機。雖然
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- 半導體進入庫存調整期，晶圓代工成熟制程轉為買方市場。
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- 羅德與施瓦茨與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智能手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網絡（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨的展位上展示了一個測試裝置，該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機，集成了聯發科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖：R&S CMW500寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV1
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羅德與施瓦茨 Bullitt 智能手機 NTN功能 聯發科 3GPP Rel.17芯片組
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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