SEMI于硅晶圓產業年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟沖擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。SMG主席、環球晶副總經理暨稽核長李崇偉指出，生成式AI和新數據中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。 如
關鍵字：
SEMI 硅晶圓
2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8％。SEMI SMG主席、環球晶公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續了2024年第二季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進晶圓的需求，也依舊強勁。然而，汽車和工業用途硅晶圓需求持續疲軟，而用于手機及其他消費性產品的硅需求，則在部分領域有所改善。他預期，這一
關鍵字：
半導體 硅晶圓
美國加州時間2024年11月12日，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的最新硅晶圓季度分析報告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環比增長5.9%，達到3214百萬平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬平方英寸增長6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高，對用于人工智能的先進晶圓的需求仍然強勁。然而，汽車和工業
關鍵字：
SEMI 硅晶圓 出貨量
業界人士指出，半導體廠商投片量（如生產存儲器時，使用的硅晶圓數量）確實呈現增加。根據國際半導體行業組織SEMI報告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營收來看，各大廠商最新財報表現不一，有憂有喜，針對未來市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態度應對。 （一）硅晶圓頭部廠商“有話說”目前，全球硅晶圓市場的主要廠商包括日本的信越（
關鍵字：
半導體 硅晶圓
據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group
(SMG)發布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI
SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越
關鍵字：
硅晶圓 300mm
隨著人工智能技術快速發展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術不斷提升，硅晶圓產業有望從中受益。近期，環球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數從12層到16層增加，同時結構下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應求，原廠今明兩年HBM產能售罄，正持續增加資本投資，擴產HBM。據業界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內存技術，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
關鍵字：
HBM 先進封裝 硅晶圓
SEMI國際半導體產業協會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏
關鍵字：
SEMI 硅晶圓 出貨總量
2月27日，硅晶圓廠環球晶公布2023年財報，全年合并營收達706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營業毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。環球晶表示，2023年半導體產業雖受總體經濟與消費電子產品需求放緩，庫存壓力增加，但環球晶受惠于長期合約比例高，FZ晶圓（區熔晶圓）、化合物半導體晶圓產能利用率維持高位，2023年度營收得以實現逆風增長。展望2024年，環球晶指出，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電
關鍵字：
硅晶圓 環球晶
美國加州時間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發布的硅H行業的年終分析中報告稱，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。這一下降的原因是終端需求放緩和庫存調整·Memory 和logic 需求的疲軟導致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導致8英寸晶
關鍵字：
硅晶圓
全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業界雜音生起，半導體又有一個領域撐不住了？1反轉突來目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應用于功率半導體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產品，包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCDL
關鍵字：
12英寸 硅晶圓
據中國臺灣經濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業仍處于庫存去化之際，業界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯電、環球晶、合晶等臺廠營運。業界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相
關鍵字：
晶圓代工 硅晶圓
IT之家 2 月 6 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，目前半導體硅晶圓市場出現長約客戶要求延后拉貨的情況，現貨價近期開始領跌，這是近三年來首次出現降價，并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。IT之家了解到，有廠商表示，現階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”，仍需要時間消化。硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯電等晶圓廠生產必備原料，是觀察半導體景氣動態的關鍵指標，尤其現貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態。現階段硅晶圓現貨報價，業界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓
關鍵字：
硅晶圓
IT之家?1 月 11 日消息，據 TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產的硅晶圓，但數量少于最初計劃。消息人士稱，芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應商討論了這個問題。硅晶圓是從結晶硅中切割出來的。電子產品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來的。這些晶圓有五家主要供應商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺灣地區的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。在疫情最嚴重的兩年里，這些晶圓
關鍵字：
硅晶圓
硅晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執行長約沒有違約。至于美國對中國半導體產業發布新禁令，徐秀蘭認為對環球晶影響非常小。環球晶公告10月合并營收月增3.8％達62.94億元，較去年同期成長26.8％，創下單月營收歷史新高，累計前十個月合并營收581.93億元，與去年同期相較成長15.6％，第四季營運維持強勁，客戶仍依長喬納貨。徐秀蘭表示，確實已經開始看到很多客戶調整資本支出，但預期環球晶第四季營運還是
關鍵字：
硅晶圓 環球晶
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創高。根據SEMI旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
關鍵字：
SEMI 硅晶圓
硅晶圓介紹
硅晶圓的生產過程 硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473