硅晶圓 文章 進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體硅晶圓庫存六月將見底
- 受到日本地震影響，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口將逐漸在六月份半導(dǎo)體業(yè)者庫存見底之際，產(chǎn)生明顯的缺料危機(jī)，再加上日本擬關(guān)閉核電廠，接下來的電力短缺恐將進(jìn)一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，以往在每季底才開始談下季半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格，今年在恐缺貨、漲價(jià)的預(yù)期心理下，已提前3周開始進(jìn)行上下游的價(jià)格意見溝通，一般預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達(dá)到紅色警戒區(qū)。
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半導(dǎo)體硅晶圓庫存六月將見底
- 受到日本地震影響，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口將逐漸在六月份半導(dǎo)體業(yè)者庫存見底之際，產(chǎn)生明顯的缺料危機(jī)，再加上日本擬關(guān)閉核電廠，接下來的電力短缺恐將進(jìn)一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，以往在每季底才開始談下季半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格，今年在恐缺貨、漲價(jià)的預(yù)期心理下，已提前3周開始進(jìn)行上下游的價(jià)格意見溝通，一般預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達(dá)到紅色警戒區(qū)。 受到日震影響較大的8吋以及12吋半導(dǎo)體硅晶圓兩大廠信越以及SUMCO，主要影響到的兩大市場應(yīng)用，包括晶圓代工以及內(nèi)存市場，而力
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日本地震硅晶圓廠受損
- 日本東北震災(zāi)至今已過一個(gè)半月，由于原物料供應(yīng)可能短缺的疑慮下，DRAM產(chǎn)業(yè)亦掀起搶料大作戰(zhàn)，其中又以受創(chuàng)較為嚴(yán)重的硅晶圓供應(yīng)為最。受到地震沖擊下，先前傳出有硅晶圓取得有困難的廠商，除了獲得廠商支持與手上庫存因應(yīng)下，目前投片能見度大都已經(jīng)至六月份無太大問題，如爾必達(dá)及瑞晶的硅晶圓供應(yīng)大都來自受創(chuàng)最為嚴(yán)重的信越福島廠，但在信越化學(xué)全力支持及硅晶圓轉(zhuǎn)為供應(yīng)較為穩(wěn)定的Polish等級，讓整體爾必達(dá)集團(tuán)投片能見度可望至六月甚至七月，硅晶圓斷鏈的機(jī)會性將大幅降低。
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DRAM合約價(jià)成功調(diào)漲
- 在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下，個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)大廠補(bǔ)貨需求提前啟動，4月DRAM合約價(jià)漲聲響起，讓DRAM業(yè)者吃下定心丸，估計(jì)4月上旬平均漲幅約6%，而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分，單月漲幅落在5~10%區(qū)間，目前2GB容量DDR3模塊價(jià)格調(diào)漲至18美元，換算2Gb芯片報(bào)價(jià)回升至2美元，預(yù)計(jì)2GB模塊報(bào)價(jià)回升至20美元指日可待，如果硅晶圓吃緊問題持續(xù)，預(yù)計(jì)5、6月可順利回升至此價(jià)位。
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分析稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％
- 日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過15%的上漲空間。
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NAND Flash優(yōu)先供應(yīng)一線廠 二線平板計(jì)算機(jī)廠5月恐?jǐn)嘭?/a>
- 硅晶圓斷料陰影籠罩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，原本要展翅高飛的平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等應(yīng)用，現(xiàn)在都要看NAND Flash芯片后續(xù)供應(yīng)情況，存儲器業(yè)者指出，雖然3、4月供貨沒問題，但5月之后若因硅晶圓不足而造成供給吃緊，蘋果(Apple)等一線大廠會是優(yōu)先供貨對象，iPad-like陣營恐面臨斷貨危機(jī)。 盡管NAND Flash大廠東芝(Toshiba)12寸晶圓廠不在日本強(qiáng)震震央，但上游材料如硅晶圓、光阻劑、化學(xué)研磨液、鈀材、氮?dú)獾龋娨虻卣鸲媾R供應(yīng)商停工窘境，不僅業(yè)者始料未及，亦讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)
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日本地震影響全球IT產(chǎn)業(yè)
- 此次日本東北地區(qū)發(fā)生震度高達(dá)9.0級的大地震，雖然因?yàn)闁|北地區(qū)比較屬于日本農(nóng)業(yè)及觀光地域，占日本產(chǎn)值比重僅8%，且與DRAM、Flash等重要半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)所在地有點(diǎn)距離，初看似乎不會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大影響。不過，日本的關(guān)鍵零組件及材料在全球有其重要性，只要上游關(guān)鍵材料供給因地震出現(xiàn)問題，即有可能牽動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出貨，其潛在風(fēng)險(xiǎn)不可不注意。
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SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強(qiáng)勢反彈 2011年需求依然堅(jiān)實(shí)
- 據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計(jì)，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。 2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當(dāng)前的市場預(yù)測，我們預(yù)計(jì)2011年硅晶圓市場仍保持堅(jiān)實(shí)的需求
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芯片市場反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平，使半導(dǎo)體材料市場獲得強(qiáng)勁的增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個(gè)尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶圓相當(dāng)。總的來看，2011年預(yù)計(jì)晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達(dá)到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預(yù)計(jì)為2-3%。 再來看晶圓廠材料收入情況，預(yù)計(jì)2010年的增長為29%(全年最終數(shù)據(jù)將在3月發(fā)布)。硅晶圓收入增長40%接近102億美元，2
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