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        硅晶圓 文章 進入硅晶圓技術社區

        傳日商Ferrotec將倍增硅晶圓產能

        •   日經新聞26日報導,為了因應全球太陽能電池市場急速擴大,日本半導體/液晶相關零組件暨太陽能電池硅晶制程設備廠商Ferrotec Corp.計劃投下11億日圓于旗下太陽能電池硅晶圓生產據點上海工廠(位于上海市寶山城市工業園區)的鄰近地區興建乙座新工廠,將硅晶圓月產能自現行的380萬片倍增至760萬片的規模;該座新工廠預計于今(2011)年秋天啟用量產。  
        • 關鍵字: Ferrotec  硅晶圓  

        太陽能硅晶圓明年仍供不應求

        •   23日舉行觀音廠動土典禮的太陽能硅晶圓廠旭晶,2010年下半的毛利率由上半年的17%,快速拉升到25%,成為硅晶圓廠中除了中美硅晶以外,毛利率第2高的公司。董事長廖國榮表示,就太陽能產業供應鏈來看,硅晶圓產能仍是產業鏈的產出瓶頸,2011年供不應求情況恐持續,價格可望持穩。   
        • 關鍵字: 旭晶  硅晶圓  

        GlobiTech硅晶圓二廠啟用

        •   臺系太陽能硅晶圓廠中美硅晶旗下的中、小尺寸硅晶圓廠GlobiTech,于美東時間12月21日舉行硅晶圓二廠的啟用典禮。中美硅晶董事長盧明光表示,預計二廠初期產能將再增加30%以上,并同步將集團內8吋晶圓垂直發展策略整合于其中。GlobiTech在2010年時營運亮眼,初估年營收可達7,200萬美元(約新臺幣21.6億元)以上,較2009年同期大幅成長120%,獲利更是以10倍增加計算。以擴產規畫來看,2011年營收仍有40%以上的成長空間。   
        • 關鍵字: GlobiTech  太陽能  硅晶圓  

        2011年上半年硅晶圓仍供不應求

        •   保利協鑫(GCL)總裁朱共山7日表示,太陽能產業供應鏈的成本下降快速,足以負擔各國政府補助下砍的沖擊,預估2011年全球仍有200億瓦的需求規模,但呼吁各國政府在下砍補助之際,能考慮讓相關的企業有因應的空間及時間,才能締造雙贏。而他也預估,太陽能硅晶圓供應預估至2011年上半仍呈現供不應求。   受到第1大市場歐洲包括德國、意大利、捷克、法國等市場近期紛紛傳來政府在補助趨于保守,使得市場對2011年太陽光電市場的需求呈現各類雜音甚多、多空分岐的局面。   朱共山認為,太陽能產業供應鏈的成本下降速度
        • 關鍵字: 保利協鑫  硅晶圓  

        明年太陽能硅晶圓受政策改變影響不大

        •   保利協鑫(GCL)總裁朱共山7日表示,太陽能產業供應鏈的成本下降快速,足以負擔各國政府補助下砍的沖擊,預估2011年全球仍有200億瓦的需求規模,但呼吁各國政府在下砍補助之際,能考慮讓相關的企業有因應的空間及時間,才能締造雙贏。而他也預估,太陽能硅晶圓供應預估至2011年上半仍呈現供不應求。  
        • 關鍵字: 保利協鑫  硅晶圓  

        中陽光伏完成投資協議簽署

        •   由中美晶、升陽科和宏達電董事長王雪紅合資成立的「中陽光伏」,昨(29)日完成投資協議簽署。重要職位分別由雙方擔任,未來在原料采購方面由中美晶方面統籌,銷售端則由升陽科負責,至于新廠落腳地點也即將于近期內決定,12月底前開始動工興建,目標在明年底投產。   
        • 關鍵字: 中陽光伏  硅晶圓  

        2010Q3硅晶圓出貨量繼續增長

        •   根據SEMI SMG的統計,2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。   第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸,較上一季度的23.65平方英寸增長5%,較去年同期增長26%,達到歷史高位。   “硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續增長,”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi說道,“隨著半導體市場復蘇,2010年晶圓年出貨量將達到新高。”
        • 關鍵字: 硅晶圓  芯片  

        外圍材料大波動

        •   受到高價興柜股碩禾即將掛牌的影響,太陽能外圍材料廠動態受到矚目,不過,太陽能電池業者坦言,不論外圍材料多沸騰,報價走勢波動多大,操控總成本「生殺大權」的仍是太陽能硅晶圓,約占7成比重,尤其近期價格持續上揚,但電池廠向下游轉嫁力道愈來愈小,得更加把勁才能力拼第3季的高毛利率。   
        • 關鍵字: 硅晶圓  太陽能電池  

        未來幾年硅晶圓供貨面積預測

        •   國際半導體制造設備材料協會(SEMI)公布了半導體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預測。該預測對象為2010年~2012年的硅晶圓供貨面積。   
        • 關鍵字: 硅晶圓  半導體  

        SEMI:2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%

        •   據SEMI預測,2010年硅晶圓出貨面積預計增長39%,但2011年增速將下降至6%。   SEMI近期完成了半導體產業硅晶圓出貨年度預測報告。結果顯示,2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸,2011年和2012年分別為97.02和101.68億平方英寸。   今年硅晶圓出貨總量將超過2007年的高水平,今后兩年仍將繼續增長。   “硅晶圓出貨反應了今年半導體產業的大幅反彈。”SEMI總裁兼CEO Stanley Myers在一份聲明中表示,“盡
        • 關鍵字: 硅晶圓  半導體  

        賽維LDK擴產驚人 5年內總產能逾70億瓦

        •   近期舉辦創業5周年慶的江西賽維(LDK)再度出招,大手筆推出高達50億瓦(5GWp)太陽能硅晶圓擴產計劃,LDK發言體系證實,確實計劃在2015年底前完成該擴建計劃,加計現有23億瓦產能,2015 年底前LDK總產能將超過70億瓦。太陽能業者表示,依大陸太陽能市況火熱情形來看,LDK擴產動作恐將帶動其它大陸太陽能廠跟進,大陸硅晶圓擴產大賽正式鳴槍起跑。   大陸太陽能硅晶圓龍頭廠LDK日前甫舉辦創業5周年慶,業界隨即傳出LDK趁著周年慶時,向來自全球與會客戶提出公司未來發展規劃,其中,LDK已在大陸
        • 關鍵字: 賽維  硅晶圓  太陽能  

        兩岸太陽能供應鏈結合:保利協鑫擬與臺電池廠合資建廠

        •   太陽能硅晶圓缺貨問題延燒,為有效穩固料源,近期業界傳出幾家臺系太陽能電池廠紛對國內多晶硅龍頭廠保利協鑫(GCL)所揮動即時生產 (Just In Time;JIT)合作大旗感到興趣,正私下展開協商,不僅可能簽定供貨合約,亦不排除采取聯盟或合資方式蓋太陽能切晶廠,臺系太陽能電池廠藉此可確保料源,快速達到垂直整合目的,該運作模式亦將對臺灣太陽能產業鏈生態帶來影響。   受到硅晶圓缺貨影響,臺系太陽能電池廠積極找尋可靠的供貨來源,近期業界傳出已有多家臺系太陽能電池廠正與國內多晶硅料源廠保利協鑫秘密協商合作
        • 關鍵字: 保利協鑫  太陽能  硅晶圓  

        太陽能級多晶硅漲聲不斷搶料大戰將開打

        •   太陽能多晶硅原料漲聲不斷,近期太陽能中下游廠掀起搶料潮,繼綠能、茂迪與國際多晶硅大廠簽訂長約后,旺能也宣布與中國太陽能硅晶圓廠保利協鑫簽訂664MW的料源合約,但也有業者反其道而行,達能副董事長任昭銘于法說上表示,預估明年多晶硅產出將增25-30%,考量長期價格仍是往下趨勢,公司決定不簽長約。   現貨市場硅晶圓價格喊到每公斤70美元,日前來臺的江西賽維董事長彭小峰表示,目前市場已經看到80美元,第4季若需求持續熱絡下,價格不排除上看百美元價位。法人指出,太陽能廠紛紛簽訂供料和約,透露業者不想在市場
        • 關鍵字: 保利協鑫  太陽能  硅晶圓  

        臺灣綠能宣稱硅晶圓將再漲價

        •   在2010年度太陽能SOLARCONChina展會上,江蘇無錫尚德董事長施正榮以及江西賽維董事長彭小峰均談到太陽能硅晶圓漲價之事。對此,我國臺灣地區太陽能硅晶圓大廠綠能透露,目前訂單爆滿,幾乎已是產能的兩倍,在產品不足情況下,下個季度不排除硅晶圓再漲價的可能。   綠能表示,公司已于首季進行漲價。從目前綠能收入約八成來自于品牌收入、兩成為代工來看,第一季度在品牌客戶端幾乎都已成功調漲價格,幅度約在3%-5%之間。目前,6 英寸太陽能硅晶圓的價格約在3.2-3.5 美元。江西賽維董事長彭小峰也表示,現
        • 關鍵字: 太陽能  硅晶圓  

        SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積創歷史新高

        •   據SEMI SMG發布的季度統計,2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長。   第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長7%,較去年第二季度增長40%,創下了歷史新高。   “第二季度硅晶圓出貨總量最終超過了2008年第二季度創下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi Yamada說道,“我們非常高興看到硅晶圓出貨量連續五個季度增長,預計硅晶圓出貨將繼續隨器件銷量增長而增長。&rd
        • 關鍵字: 晶圓制造  硅晶圓  
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        硅晶圓介紹

          硅晶圓的生產過程  硅晶圓: 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上, [ 查看詳細 ]

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