SEMI報(bào)告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長(zhǎng)6%

美國(guó)加州時(shí)間2024年11月12日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5.9%，達(dá)到3214百萬平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬平方英寸增長(zhǎng)6.8%。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢(shì)。整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平有所下降，但總體上仍然很高，對(duì)用于人工智能的先進(jìn)晶圓的需求仍然強(qiáng)勁。然而，汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求仍然疲軟，而手機(jī)和其他消費(fèi)品對(duì)硅的需求有一些改善。因此，2025年可能會(huì)繼續(xù)呈上升趨勢(shì)，但總出貨量預(yù)計(jì)尚未恢復(fù)到2022年的峰值水平。”

Data cited in this release include polished silicon wafers, including those used as virgin test wafers, as well as epitaxial silicon wafers, and non-polished silicon wafers shipped by the wafer manufacturers to end users.

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件的襯底材料。