2024Q2全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%

據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求。

中信證券指出，根據SIA預測數據，2024年中國大陸為全球半導體的最大需求市場，占比約29.5%；但是根據半導體研究機構Knometa Research數據，截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產份額約為19%，其中，來自中國大陸本土企業的份額僅為11%，其余為外資公司在中國大陸建設的產能。且本土制造企業產能多為成熟工藝，先進工藝的占比更小。因此國內半導體產業具有巨大的產能缺口，預計長期將持續擴產，短期先進客戶訂單加速帶來更多增量。建議持續關注國內設備、零部件和材料企業的新品布局和先進產能帶來的訂單增量，預計未來2—3年國內設備公司的訂單將快速提升。