據國際半導體產業協會公布的硅晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，創下連續5個季度出貨量最高的歷史紀錄。
據報道，韓國科技與半導體大廠三星，日前已經與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽訂2至3年的長期供應合約，雙方約定，環球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數量，但是價格卻是依當時的市價或雙方協商來決定。這對于環球晶圓來說，大有獲益，即使未來晶圓市場狀況不佳，他們也不會因缺少客戶，而導致晶圓滯銷。
實際上，環球晶圓作為國內最大的硅晶圓制造商，自于201
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就半導體產業而言，芯片是最為人熟知和關注的領域，而對于行業起著支持作用的材料和設備領域卻相當低調，但低調不等于不重要，如半導體制造的基礎——硅晶圓，在行業中的地位就不容忽視。
研究數據顯示硅晶圓市場基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達到了92%，其中信越半導體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
信越集團于1967年設立了“信越半導體”，對高
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曾經飛索的破產和三星的退出使NOR FLASH行業重新洗牌，同年美光稱霸，臺灣廠商崛起，NOR FLASH漲價，行業迎來一波反彈。
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硅晶圓 NOR
半導體硅晶圓市場需求火熱，市場傳出，8寸半導體硅晶圓今年第三季報價已經確立調漲1成，預計今年第四季還可望再度調升報價。法人指出，合晶將可望受惠于這波漲價趨勢帶動，今年第二季每股獲利(EPS)將可望季增10倍，至于本季在旺季效應帶動下，將可望再度沖高。
此外，合晶今年也開始進攻12寸半導體硅晶圓市場，目前已經送樣至歐美大客戶手中，預計最快今年第四季就可望開始量產出貨。
半導體硅晶圓市場今年不論8寸、12寸都面臨大缺貨，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圓市場需求旺盛，從農歷春節過完后
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中國大陸在半導體硅晶圓制造工藝上還不足與國外廠商抗衡，但隨著大陸在半導體領域的投入，尤其是華創、中微、宏芯、華力微、中芯國際等廠商的崛起，并將打破國外壟斷，有望在國際硅晶圓市場上擁有一席之地。
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根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產業分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋，年成長率達3%，連續3年創出貨量歷史新高。
由于今年以來硅晶圓供貨吃緊，第一季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調漲1成，第二季合約價雖然仍在協商中，但包括晶圓代工廠及內存廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續到8吋硅晶圓，業界預估可望再調漲1成。 法人點名臺勝科(3523)、環球晶(64
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中國一直在加強對半導體產業的建設，但之前一直集中在設計、制造和封測等領域，對于芯片的“源泉”——硅晶片生產，卻涉及不多。但現在終于有了新的進展，盛傳國內半導體基金求購全球第四大硅晶圓廠Siltronic，這又將給國內半導體帶來什么影響呢？但涉及到中國的海外并購從來都不是一帆風順。
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國際半導體產業協會(SEMI)最新統計數據顯示，2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄，達到27.30億平方英寸。與前一季27.06億平方英寸相比，第三季出貨面積成長0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英寸增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎材料，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續成長，也顯示市場對電子產品的需求仍在不斷成長。
本統計數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial
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硅晶圓是半導體產業的基礎，每一個芯片制造者都需要購買晶圓。盡管半導體的出貨量持續攀升，但在硅晶圓這個市場依然面臨嚴峻的價格壓力。展望未來，硅晶圓產業的并購是在所難免的。而下一波并購潮可能會來自中國。正在半導體產業大興土木的中國對硅晶圓很感興趣，尤其是大尺寸的硅晶圓。
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全球半導體產業協會(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。
根據SEMI統計，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2，591百萬平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2，702百萬平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續兩季創新高后出現微幅
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全球半導體產業協會(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。
根據SEMI統計，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2,702百萬平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續兩季創新高后出現微幅
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國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英寸;2016年為10,179百萬平方英寸，而2017年則上看10,459百萬平方英寸(如下表)。
SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將于2016年與2017年再創新高。SEM
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半導體8寸矽晶圓漲勢已定。據統計，近二年全球約有80萬片8寸晶圓產能不堪虧損，被迫關閉或退出市場，導致全球缺口擴大至少超過二成，包括環球晶圓、臺勝科、合晶及崇越等矽晶圓相關業者，已決定率先明年首季起率先漲價一成。
業者強調，由于目前已無支援半導體8寸矽晶圓擴產的新設備，未來業界只能透過制程更新去瓶頸、提升產能，但相關供應缺口仍持續擴大，讓半導體8寸矽晶圓有望成為未來三年市況最熱的半導體上游關鍵元件，凸顯缺貨問題嚴重。
環球晶圓董事長徐秀蘭日前坦承，半導體8寸矽晶圓目前確實需求非常強勁，業者
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芯片不僅決定武器裝備性能，更會影響戰爭的勝負。未來戰爭與其說是鋼鐵之戰，不如說是芯片之戰。
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美國對臺灣與中國大陸太陽能業者啟動新雙反調查，其中反傾銷初判將于7月24日宣布，業者傳出，包括矽晶圓與電池訂單開始出現客戶縮手觀望情況，6月下旬的訂單能見度因此受到影響。
矽晶圓廠不諱言，從反傾銷初判日期往前推一個月，6月下旬報價情況顯得有些遲滯，客戶因為新雙反判決的緣故而有所觀望。
電池業者則指出，部分客戶更早之前就開始觀望，不過目前看來，6月中之前拉貨動能應會持續，6月中之后訂單情況確實較不明朗。
業者推估，若將來被課反傾銷稅，10%以下稅率還算可以接受的范圍，或比大陸業者雙反稅
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硅晶圓介紹
硅晶圓的生產過程 硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [
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