市場研究機構ICInsights最新報告稱，中國IC設計企業在2014年全球前五十無晶圓廠IC供應商排行榜上占據9個席位。這9家廠商包括海思、展訊、大唐微、南瑞智芯、華大、中興、瑞芯微、銳迪科、全志。而2009年只有1家企業入圍，這表明中國無晶圓廠IC產業確實成長顯著。
然而，上述9家入圍企業中，有5家都聚焦于目前最熱門的智能手機市場。當然，這些年智能手機終端產業確實增長迅速，也為中國IC設計提供了發展空間和機遇。但我國擁有的是全球最大的信息消費市場，每年進口集成電路產品超過2000億美元，對I
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最近國家集成電路產業投資基金(下稱大基金)頻繁出手催化半導體產業上下游的發展：助力中芯國際深圳擴建8寸晶圓廠;聯手長電科技收購全球第四大封裝測試公司星科金朋;向國內芯片設備制造商中微半導體注資4.8億元;大基金還可能參與對知名芯片商Marvell手機芯片業務的并購。同時，2014年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜上中國公司占據了9個席位，假以時日，中國正在成為下一個半導體產業強權……
“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制
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當終端電子產品品牌發展至一定規模后，大陸品牌企業開始投資發展自有IC設計公司，自半導體上游開始進入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關原料、設備產業的發展。
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中國的集成電路國產化正遇上自己的大時代。從去年的集成電路產業基金，到迅猛推進的并購大手筆，無不昭示著政府的決心。但是， 盡管“緩增長”將是2015年全球半導體行業的特點。對于中國的集成電路產業來說，在整個行業保持持續增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業將快速發展。
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2015年智能型手機走向高、低價位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發展主力;這也使手機AP、面板驅動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。
研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場中，低價手機更是王道，兩大手機AP廠聯發科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
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LG 集團主要是通過旗下 3 家子公司發展系統 IC 事業，其中 Silicon Works 是 LG 以并購的方式納為子公司，Luesm 是 LG 與日廠 LAPIS Semiconductor 于 2004年合資成立的公司，而 LG 旗下系統整合芯片(SIC)研究所主要負責開發家電/智能手機用 SoC。據臺灣 Digitimes Reseach 觀察，2015 年 LG 將整合 Silicon Works 與 SIC 研究所的研發資源，加速提升自研系統 IC 設計的比重。
LG 計劃 201
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一直以來，臺灣工程師要進入半導體產業的最佳選擇，除了臺積電就是聯發科，晶圓代工領域里，中芯國際對人才的吸引力比不上臺積電，但在IC設計領域里，展訊、海思等公司的人才吸引力，可就不比聯發科差了。
“去年，趁聯發科合并晨星的陣痛期，展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師?！睒I內人士說，展訊相中的，正是兩家公司合并后，勢必會有許多位置與人力重疊，人才流動絕對免不了。
再者，中國半導體廠的薪資待遇很敢開，也是不爭的事實。“以公司規模作為簡單區分，有些中型中國IC設計
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根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當地制造;而美國芯片廠商將是中國市場主要供貨商，其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成，以期借著提升國內的半導體產能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。
為了達成以上目標，中國要扶植數家營收規模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiS
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出來混，遲早是要還的。
在最近一次發改委的內部溝通會上，政府已對高通反壟斷案的處罰形成初步意見，處罰內容將涉及罰金、專利費調整、取消專利反授權三部分。
壟斷流氓
2013年11月份，發改委啟動了對高通的反壟斷調查。
2014年4月到12月，高通CEO連續七次到發改委交換意見并接受詢問。
一個在業內流傳的真實笑話，某運營商高管在一個場合遇到高通全球CEO，對他提意見說，我覺得你們收專利費用的方式很不合理。將來汽車里面都需要有通信模塊實現車聯網，如果寶馬車里面也用你高通芯片的
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日前有消息傳出，中國電子CEC有意競購Marvell的手機芯片業務，這使本就火熱的中國芯片市場，再度引發關注。但是目前中國的手機芯片市場格局已經基本確立，CEC并購Marvell也難以在中國市場打開局面。
中國電子CEC旗下擁有上海華虹、上海貝嶺等集成電路企業，在RDA和展訊被北京的紫光收購后，上海希望打造一個新的龍頭企業，引領上海的芯片業發展。Marvell手機芯片業務曾在中國TD-SCDMA市場和TD-LTE市場贏得不錯的市場份額，但是先后被聯發科打敗。美國投行JMP Securities分
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2014年大陸政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導體供應鏈，為兩岸半導體產業發展投下震撼彈，2015年該話題不但將持續延燒，其影響性也恐將開始發酵，工研院IEK即表示，大陸IC設計業追趕快速，2016年恐將超越臺灣規模。
大陸政府計劃性扶植本土半導體有跡可循，IEK產業分析師陳玲君表示，2000年開始就有“集成電路15發展規劃”，到2014年“國家集成電路產業發展推進鋼要”，近年來大陸內需蓬勃發展，帶動本土IC(Integrated Circ
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華為(HUAWEI)旗下的海思半導體(Hisilicon)近期不斷推出新品，在不少新發布的榮耀手機之中，也都能夠看到海思晶片的身影，未來榮耀手機是否會與海思晶片畫上等號，不免讓人產生聯想。曾經兼管海思晶片銷售的華為榮耀國際業務部總裁尹龍日前接受手機王網站北京專訪時表示，目前榮耀手機并不會完全選用海思晶片，榮耀高階與中間價位的手機已經都有采用海思晶片的產品，未來甚至更低階的產品也會搭載，預計 2015 年第一或第二季海思將會有具爆發力的入門級晶片推出。
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尹龍指出，選用海
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海思是華為旗下的芯片公司，成立了10年后，擁有了一套較成熟的手機套片方案。作為目前中國大陸第一個也是唯一的一個發布手手機商用處理器的公司。華為目前對自家的海思套片是自信的，從eWiseTech的eSeeker查詢列表中可以查看到，近期的華為旗艦手機無一例外都是使海思的處理器。
華為今秋發布新的旗艦手機Mate7。此手機擁有6寸FHD大屏、指紋識別、超窄邊框、金屬外殼等功能，集成了當前手機所有熱點功能。值得注意的是，Mate7手機使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手機方案。eWis
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益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，已與通訊網路與數位媒體晶片組供應商海思半導體(HiSilicon Technologies)已經簽署合作協議，將于16奈米 FinFET 設計領域大幅擴增采用Cadence 數位與客制/類比流程，并于10奈米和7奈米制程的設計流程上密切合作。
海思半導體也廣泛使用Cadence數位和客制/類比驗證解決方案，并且已經取得Cadence DDR IP與Cadence 3D-IC 解決方案授權，將于矽中介層基底(silicon interp
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如今的消費者都趨于理性購物，尤其是在家電產品上更多的看中其性價比，因此，產品質量、技術規格和售后服務成為更多消費者考量標準。網絡機頂盒自然也不列外，而在產品質量和規格配置上，起決定性因素的是其內在芯片，也就是CPU。
如果把網絡機頂盒比作人體，CPU就是整個盒子的大腦，CPU的正式稱謂是"中央處理器"，它是一塊超大規模的集成電路，也是網絡機頂盒的運算核心和控制核心，它占的面積比例不大，卻承擔了最重要的功能。目前的網絡機頂盒處理器有雙核、四核、八核等多種形式，主要來自華為海思、
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海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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