- 2016年，華為實現5200億人民幣，同比增長32%，然而，就是這樣一家全球領先的通信巨頭，自進入安防市場以來，行業表現一直波瀾不驚，有業內人士認為在產品、技術、宣傳方面，與傳統的安防企業相比，顯得有些漫不經心，給人比較“懶”的感覺。
甚至有業內人士覺得，正是在視頻監控設備模擬轉型網絡的年份周期，由于華為不重視造成的“懶”和安訊士的不抓緊，沒有實現百尺竿頭更進一步，才成全了現在宇視這只“憤怒小鳥”的快速崛起。
機不可失
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華為 海思
- 聯發科的MT67系列、高通的梟龍4 6 8系列、三星的Exynos分為那么多型號，很多小伙伴都懵了，下來給大家科普一下怎么區分這些。
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高通 海思
- 驚艷的簡歷，不俗的能力，讓中國芯片業在于世界競爭的洪流中有了底氣，我更偏向于形容她們為強人，至少我還能少一些羞愧。
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- 市調機構公布了2016全球無廠半導體企業排名，臺灣共有三家公司擠進前十強，分別是聯發科、聯詠科技與瑞昱半導體。
高通(Qualcomm)今年合并營收預估將衰退4.5%，成為152.84億美元，但仍成功蟬聯無廠半導體龍頭。緊追在后的博通(Broadcom)，預估營收也將從去年的154億美元下滑至141.7億美元。
聯發科預估營收來到89.22億美元，較去年成長17.6%，為前五大廠成長表現最突出的公司。繪圖晶片廠Nvidia與AMD分居四、五名，預估營收將分別成長10.4%至45.86億美元
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- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中，高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通(Broadcom)與聯發科合計營收占前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動。
拓墣指出，中國兩大IC設計廠海思半導體及展訊，由于沒有公開財報信息，謹慎起見并未計入營收排名行列。然而根據拓墣的信息統計，海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智能手機市場高度的成長動能，營收表現不俗，2016年海思半導體營收為39.78億美元，年
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- 明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機晶片廠的10奈米晶片大戰開打，雖然規格上仍是高通領先同業，不過能否真正放量出貨并搶下手機廠訂單，關鍵反而在于臺積電及三星等晶圓代工廠能否符合預期開出產能。
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- 據臺灣媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續處于產能嚴重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產能，至于12吋廠40納米制程長年大爆滿，而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯芯等客戶青睞，單季出貨量已達1,000萬顆，預計第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產能不足，大刀闊斧全力啟動擴產。
目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單，合計吃
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高通 海思 FPC
- 研究機構IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預估營收排名，其中美國有八家半導體廠入榜，日本、歐洲與臺灣各有三家，韓國則有兩家擠進榜。聯發科跟隨OPPO、Vivo等手機廠商快速成長，今年營收估計將達 86.1 億美元，年成長 29%。若除去三大純晶圓代工廠，中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。
英特爾今年預估營收將來到563.13億美元，較去年成長8%，依舊穩居半導體業龍頭。排名第二的三星，營收預估成長4%至435.35億美元，與英特爾的差距拉大至
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- 只有掌握關鍵技術，進行創新，才不會處處被國外公司制約和限制，中國還是急需大力發展自己的手機芯片產業鏈。當然中國手機芯片還是有很多路需要走，需要國家支持幾個龍頭企業，做大做強，并支持和鼓勵中小企業創新，發展新的技術。
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- 研究機構Strategy Analytics統計數據顯示，2016年上半智能型手機應用處理器(AP)銷售微幅增長，展訊、海思半導體(Hisilicon)、聯發科、三星LSI上半年初貨量都寫下兩位數成長的佳績。
根據Strategy Analytics數據，2016年上半全球智能型手機AP銷售增加3%，達到100億美元。高通、聯發科、蘋果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中，高通占整體市場銷售39%，聯發科和蘋果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計
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- 一直以來缺“芯”少“魂”是中國IT產業的心病，華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，國產高端芯片制造迎來一大步跳躍。
2016年10月19日，華為在上海舉行秋季媒體溝通會發布了最新的960芯片，在性能、續航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。從麒麟960性能上看，最大的變化是集成了CDMA基帶，取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。另外，華為Fellow艾偉官方展示的數據顯示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升
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海思 高通
- 隨著華為智慧手機市占不斷增長，且海思生產的手機處理器性能不輸一線手機處理器大廠，為強化自家手機的獨特性，華為未來對外采購處理器的比重將急遽下降，可望帶動海思處理器市占快速擴大。
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- 中國銀聯近日宣布，華為麒麟960成為全球首款通過銀聯卡芯片安全認證的手機芯片產品。國產手機芯片達到金融級安全認證水準，標志著中國銀聯聯合產業各方推動移動支付自主化的進程又向前推進了一大步。
銀聯卡芯片安全認證依據《銀聯卡芯片安全規范》，委托國家金融IC卡安全檢測中心提供國際領先的檢測服務，代表了當前國內金融領域芯片安全認證的權威。銀聯云閃付的全手機類產品，需要在手機中配置與銀聯芯片卡相同安全等級的安全芯片。此次華為麒麟960芯片通過銀聯卡芯片安全認證，意味著搭載該款芯片的手機具有和金融IC卡相同
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- 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，FOWLP)將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，并成功奪下高通、海思大單。
臺積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場，雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產，但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，未來將轉向采用FOWLP封裝技術的發展趨勢。
臺積電InFO WLP第二
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- 10月19日消息，今天在2016麒麟芯片秋季媒體溝通會上，華為正式放出了自己的重磅炸彈：海思麒麟960。其可圈可點的CPU性能與炸裂的GPU性能令眾多用戶為之歡欣鼓舞。
而現在華為在溝通會上正式宣布從麒麟芯片誕生至今，全球使用麒麟芯片的用戶已經超過了1億，海思麒麟處理器產品包括：K3V2、麒麟910、麒麟620、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟650到最新的麒麟960;基帶包括：巴龍710、巴龍720、巴龍750等。
今年6月份，華為宣布麒麟650的時候
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海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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