從臺(tái)積電財(cái)報(bào) 看大陸半導(dǎo)體發(fā)展與競爭

　　臺(tái)積電15日舉行法說會(huì)，在匯兌收益及提前備貨需求帶動(dòng)之下，展望今年首季優(yōu)于淡季成長，隔日三大法人立刻響起“漲”聲，同步買超逾1萬8千張。但市場對臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的疑慮，是必須面對大陸及南韓崛起的競合。除了更高強(qiáng)度的制程與價(jià)格戰(zhàn)爭外，未來在半導(dǎo)體整合元件制造(IDM，Integrated Device Manufacturers)的趨勢下，亞洲三雄鼎立對于臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開始。

　　2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)人民幣12.4兆元(約合新臺(tái)幣62.8兆)，整機(jī)制造已是全球最大生產(chǎn)國。然而，即使大陸生產(chǎn)量已達(dá)14.6億臺(tái)手機(jī)及3.4億臺(tái)PC，但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%，低于工業(yè)平均1.6個(gè)百分點(diǎn)。在企業(yè)獲利改善的需求帶動(dòng)下，大陸電子業(yè)開始轉(zhuǎn)向?qū)で蟀雽?dǎo)體及軟體的核心價(jià)值。

　　當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后，大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計(jì)公司，自半導(dǎo)體上游開始進(jìn)入國際市場的競爭，并帶動(dòng)中下游的晶圓制造、封測以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　大陸手機(jī)品牌華為發(fā)展自家處理器海思，南韓手機(jī)品牌Samsung亦早已開始采用自家設(shè)計(jì)的處理器Exynos。近期Samsung更進(jìn)一步，在過去處理器中使用Qualcomm LTE及Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組，形成由品牌需求帶動(dòng)的半導(dǎo)體整合元件制造。相較于不與終端品牌廠商爭利，以培養(yǎng)信賴關(guān)系的臺(tái)灣電子業(yè)，大陸、南韓與臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn)。

　　2014年6月，大陸國務(wù)院公布《國家集成電路(半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家統(tǒng)籌規(guī)模。以成立大型基金的方式，透過控股公司整合大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源，并透過政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢的外商加強(qiáng)與大陸企業(yè)的合作，如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后，開始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團(tuán)下的展訊及銳迪科。

　　短線上，制程競爭將使臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)在2015年下半年成長開始放緩，長線上又有國際品牌廠商逐漸導(dǎo)入半導(dǎo)體整合元件制造解決方案的競爭。臺(tái)灣電子業(yè)過去以成本降低及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長模式，將面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設(shè)計(jì)及封測業(yè)已迎頭趕上，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)如何在硬實(shí)力仍存在領(lǐng)先優(yōu)勢之際，發(fā)展軟實(shí)力，將是目前最大考驗(yàn)。