LG提升自研芯片設計比重 Nuclun之后還會有？

　　LG 集團主要是通過旗下 3 家子公司發展系統 IC 事業，其中 Silicon Works 是 LG 以并購的方式納為子公司，Luesm 是 LG 與日廠 LAPIS Semiconductor 于 2004年合資成立的公司，而 LG 旗下系統整合芯片(SIC)研究所主要負責開發家電/智能手機用 SoC。據臺灣 Digitimes Reseach 觀察，2015 年 LG 將整合 Silicon Works 與 SIC 研究所的研發資源，加速提升自研系統 IC 設計的比重。

　　LG 計劃 2015 年將 SIC 研究所中的顯示器用系統 IC 設計公司與 Silicon Works 整合，SIC 研究所已經開發出采用 ARM架構八核應用處理器“Nuclun”，未來將專注于開發家電/智能手機 SoC。

　　Nuclun 作為 LG 第一款移動應用處理器，采用 ARM “big.LITTLE”技術，擁有四個 1.5 GHz Cortex-A15和四個 1.2 GHz Cortex-A7，采用 28 納米工藝制程技術，支持 LTE-A Cat6，最大下載速度達225Mbps。LG 移動公司 CEO 樸鐘錫表示，通過采用 LG 自家的 Nuclun 解決方案，LG 將能夠在移動市場上面對不斷增大的競爭壓力的時候，通過多樣化的產品戰略來應對。

　　搭載 Nuclun 的智能手機代號為 LG Liger，配備5.9英寸大小的1920x1080分辨率屏幕，1300萬像素攝像頭，并且支持OIS+光學防抖技術，前置為210萬像素，2GB的RAM，電池容量為3000毫安，機身自帶32GB存儲空間，支持Cat.6 LTE高速網絡，機身尺寸為157.8 ×81.8×9.45mm，電池容量為3000毫安，僅于韓國本土上市。

　　韓媒etnews曾報導，消息人士透露，LG 電子繼 28 納米 Nuclun 之后再接再厲開發16納米，預定 2015 年初臺積電量產16 納米 FinFET時開始投入試產。韓國智能手機制造商三星電子與 LG 集團開始采用自家 AP，只為擺脫對高通 AP 的依賴。當然在智能手機生產成本中，AP所占比例約達10~15%，在一定程度上幫助改善手機公司的收益。

　　因驍龍 810 的設計問題，已傳出三星 Galaxy S6 將啟用自家的 AP 作為主力推出，外媒分析師預計自研 AP 智能機比例或將首次突破九成。采用驍龍 810 平臺的最新 LG旗艦機 G Flex2預計于 1 月底在韓國本土上市。據集微網消息，驍龍 810 由于修改設計，其量產時間需要延后至今年第二季度，相信多家搭載驍龍 810 平臺的旗艦機或將推遲發布時間。

　　市場研究公司Gartner統計數據顯示，2014 年第三季度全球手機品牌廠商銷售市占率，三星以 20.6 %位居首位，緊隨其后的是諾基亞(9.5%)，蘋果(8.4%)，LG以 4.2%的市占率位列第四位，超過了中國廠商華為(3.6%)，TCL(3.5%)，小米(3.5%)，聯想(3.3%)，中興(3%)。據 LG 官方信息顯示，2014 年第三季度 LG 出貨 1680 萬臺智能手機，創下歷史新高，同比增長 39% 。4.25 萬億韓元 (41.4 億美元) 的銷售額和 1674 億韓元 (16316 萬美元) 的營業收入是該公司自 2009 年第三季度以來的最高紀錄。

　　業內人士表示，LG 電子推動 AP 業務，是為了中長期開發高階 AP 芯片，將會持續提升獨立研發的 AP 性能;若該公司一如預期順利量產 16 納米 AP，預計在韓國半導體業更有影響力。

　　手機品牌公司投入芯片設計，LG 不是第一家。華為旗下海思算是國內芯片設計成功的榜樣，其旗下的麒麟 920 和麒麟 620 均使用在華為和榮耀的主打機型中，并先于高通推出支持 LTE Cat6的麒麟 920，相信最新64位的高階麒麟 930也將于在今年與大家見面。

　　小米公司也于去年底通過松果電子與聯芯科技簽署了《SDR 1860平臺技術轉讓合同》，據傳將推出 399價位的低端智能機搶占市場。手機中國聯盟秘書長老杳曾表示，并不是每家公司都能通過投入芯片開發從中獲益，至今為止蘋果、華為受益明顯，未來幾年關于小米、中興甚至 LG 的未來還需觀察。