晶圓廠產能吃緊 或現新一輪芯片缺貨行情

　　以下是引自臺灣媒體的一則報道，臺灣消息：

　　臺積電產能爆滿

　　在蘋果與非蘋手機芯片，以及指紋辨識、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8吋及12吋晶圓生產線重現客戶排隊潮，法人看好，臺積電第3季營收將勁升，季增率可望超過15%，甚至接近二成，再創單個季新高。

　　據了解，相關晶圓缺貨潮已擴散到聯電等晶圓代工廠。業者提醒，可能擠壓到接單價格較低的LCD驅動IC業者投片規畫，未來芯片廠搶晶圓代工產能大戰，恐將愈演愈烈。

　　臺積電不對客戶、訂單動向與法人預估財務數字置評，強調將在7月14日的法人說明會中，釋出展望。

　　不過，臺積電大客戶之一—聯發科董事長蔡明介日前透露，晶圓代工產能正缺貨，最快9月才會紓解。蔡明介的一席話，凸顯晶圓代工產能現正吃緊。

　　設備業者指出，今年首季臺積電和聯電也曾出現客戶搶產能的盛況，當時主要受到206南臺灣強震影響，導致臺積電、聯電28及40奈米以上成熟制程訂單被迫延后，擠壓原已排定的訂單，這些訂單陸續在4月消化，半導體產業景氣也重回正軌。

　　隨著臺積電排定為蘋果代工的16奈米新芯片本月開始搭配整合扇出型(InFO)大量產出，下季進入出貨高峰，加上28和40奈米以上成熟制程訂單，受惠于非蘋果客戶中低手機芯片、車用半導體和影像傳感器出貨增溫，集中在第3季拉貨，都將成為臺積電強勁的成長動能。

　　業界透露，受惠于蘋果與非蘋果手機芯片，以及指紋辨識、車用半導體和影像傳感器訂單齊揚，臺積電的8吋及12吋晶圓生產線重現客戶排隊潮。

　　臺積電前五月合并營收3439.14億元，年減6.4%，董事長張忠謀日前在股東會指出，今年合并營收年增5%至10%的目標不變。

　　對照目前12和8吋晶圓供應缺貨，法人推估，臺積電第3季單月合并營收將站穩800億元之上，甚至可能跨越去年元月的871.2億元，改寫單月新高;第3季合并營收可望挑戰2,500億元，季增逾15%，優于市場預期，改寫單季營收新紀錄。

　　法人認為，臺積電營收增幅居業界之冠，主要拜28奈米制程市占仍居90%之高;16奈米同時兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC，競爭力遠優于三星的14奈米，讓主要芯片廠不得不靠攏，訂單塞爆臺積電。

　　28奈米太搶手聯電接單滿載到Q4

　　雖然全球總體經濟仍充滿變數，但半導體生產鏈需求依舊暢旺。由于智能型手機、網通、物聯網等相關芯片，均在今年轉進采用28奈米制程投片，不僅晶圓代工龍頭臺積電(2330)今年下半年產能供不應求，晶圓代工二哥聯電(2303)受惠于訂單外溢效應，以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單，28奈米接單已確定滿載到第4季。

　　聯電第1季受到南臺灣強震影響，單季合并營收344.04億元，毛利率季減6.0個百分點至14.6%;稅后凈利2.1億元;EPS僅0.02元;低于市場預期。不過，隨著半導體生產鏈拉貨動能轉強，加上聯電28奈米新產能陸續開出，聯電預估第2季晶圓出貨將季增約5%，平均價格將上漲1～2%，毛利率將回升到20%以上，產能利用率也拉升至87～89%。

　　法人表示，根據聯電的營運展望來推算，聯電第2季營收可望季增6～7%，約來到365～368億元之間，以4月及5月營收表現來看，6月營收應可沖上130億元以上，有機會改寫歷史次高紀錄。

　　事實上，雖然全球總體經濟仍充滿變數，特別是在英國公投決定脫離歐盟后，市場普遍看壞歐盟市場經濟復蘇力道，多數認為將對全球經濟復蘇造成壓抑效應。

　　不過，就短期市場變化來看，半導體生產鏈仍維持穩定成長趨勢;業界分析其中原因，包括生產鏈庫存水位已經見底，新興市場對智能型手機需求穩定成長，以及物聯網及車聯網等新應用已開始進入第一波的需求成長循環。

　　其中，近期投片需求最大的智能型手機、物聯網、網通等相關芯片，今年明顯轉換采用28奈米制程。由于臺積電今年28奈米擴產幅度有限，且全年訂單早已接滿，許多搶不到產能的訂單，已開始轉向正在積極擴充28奈米產能的聯電投片。聯電受惠于訂單外溢效應持續發酵，不僅第3季營收可望改寫歷史新高，訂單能見度更已看到第4季。

　　聯電執行長顏博文日前表示，許多新無線通信產品的推出將帶動終端市場的需求，聯電預期28奈米的出貨量有明顯增加，將帶動第2季營收成長。