英特爾加快晶圓制造創新腳步 建構智能與連網化世界

　　英特爾專業晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統包式服務(turnkey services)，取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務，促成業界運用英特爾的先進技術以開發新的產品與經驗。

　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享協助客戶以及擴展技術能力的最新消息。

　　歷年來Intel Custom Foundry在英特爾的22納米、14納米及即將上線的10納米FinFET制程，開發出各種全功能設計平臺，提供客戶前所未有的效能與電源效益組合，此組合超越英特爾先前推出的先進電晶體(transistor)。英特爾的10納米科技除了改進電晶體微縮(scaling)，還帶來全新的效能、功率、以及成本效益，同時提供眾多裝置功能以滿足不同產品的需求。

　　除了擴充設計平臺，英特爾的EDA(電子設計自動化)與IP產業體系在過去幾年也茁壯成長，與ANSYS、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)、以及新思科技(Synopsys)等伙伴廠商發布的EDA支援與認證消息就是最好的證明。此外英特爾還和Cadence與Synopsys合作在各種技術節點(node)研發基礎與先進IP方案。

　　目前英特爾持續將這些產業體系所做的努力向前推進，開發能讓客戶使用的新型基礎IP。英特爾針對晶圓代工客戶開發出10納米設計平臺，讓客戶能立即運用包括POP IP在內的ARM Artisan實體IP，以最先進的ARM處理器與Cortex系列處理器為基礎，將英特爾的10納米制程技術最佳化，這表示晶圓代工客戶能運用這類IP達到先進的功率/效能/空間(Power/Performance/Area，PPA)，使其研發的移動、物聯網、以及其他消費性產品兼具省電與高效能的特性。

　　ARM Artisan平臺包含：

　　·高效能與高密度邏輯元件庫

　　·記憶體編譯器

　　·POP IP(支援未來的ARM高端移動處理器)

　　業界領先IP供應商加入英特爾的陣營，不僅將加快產業體系發展的腳步，還為客戶帶來更高的彈性以及產品上市時程的優勢。

　　同時也分享英特爾在各領域客戶的成功案例，與諸多富有遠見的企業共同形塑智能與連網的世界：

　　·LG電子(LG Electronics)將以Intel Custom Foundry的10納米設計平臺為基礎，打造世界級的移動平臺。英特爾非常歡迎LG成為英特爾的客戶。

　　·展訊通信(Spreadtrum)正采用英特爾的14納米晶圓制造平臺設計產品。

　　·Achronix Semiconductor采用英特爾22納米Speedster 22i HD1000網絡硅芯片(silicon)生產自家產品。

　　·Netronome正運用英特爾的22納米網絡矽芯片打造自家產品NFP-6480。

　　·Altera正運用英特爾的晶圓制造平臺生產首款真正14納米制程FPGA，在功率/效能/空間(PPA)獲得前所未有的進步。