地震對全球芯片產業的沖擊
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今年4月初，中國臺灣地區發生近25年來的最大地震，引發了全球各行業的關注，特別是半導體行業，甚至有媒體發文稱：全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢？我們知道，全球最大的半導體代工廠臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導體公司供貨，特別是蘋果、英偉達和高通等頭部公司，如果負責全球半導體代工產量近七成的臺灣生產線出現問題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產設施和DRAM（一種半導體存儲器）生產線未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為，此次地震可能會讓全球要求半導體供應鏈多元化的呼聲更加強烈。
此次地震波及占臺灣制造業總產值約20%的半導體產業。作為全球半導體產業高地，臺灣擁有全球第一芯片制造廠商臺積電、第四大制造廠商聯電，以及力積電等一眾半導體大廠，相關工廠主要集中在新竹科學園區和臺南科學園區等地。
首先，臺灣地區地理的局限性引發外界地緣風險的擔憂與日俱增。2021年和2023年連續襲擊臺灣地區的破紀錄干旱甚至引發了半導體可能減產的擔憂。半導體生產過程中，需要大量的水來去除晶圓版表面的殘留物。特別是隨著半導體工藝不斷精進，耗水量隨之增加。外界普遍認為，即使此次強震對臺積電的生產設施負面影響比外界預估要小，但未來隨時可能發生影響臺積電半導體生產的黑天鵝事件，單一供應鏈的風險或將進一步凸顯。
第二是美日都在推動本國“半導體復興”。4月2日，日本宣布將為本國從事尖端半導體開發的公司Lapidus提供高達5900億日元的額外支持。Lapidus計劃于2025年試產尖端2納米產品，并于2027年開始全面量產。美國白宮上月20日發表聲明稱，準備向英特爾提供最多85億美元的直接資金補助和110億美元的優惠貸款。美國政府計劃通過《半導體法案》等，到2030年將其國內在全球半導體產量中的份額從目前不足10%提高到20%。
美光暫停DRAM報價，韓廠跟進
位于新北的南亞科Fab3A和美光林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主要生產20/30nm制程產品，最新制程1Bnm正在開發中。
美光林口廠與臺中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將兩個廠區合而為一，目前已有最新1betanm制程投片，后續也將有HBM，預期在臺灣地區生產仍需數日時間完全恢復運作。其余廠區多半在停機檢查后陸續復工。力積電、華邦電等均無恙。
由于美光的DRAM產能，主要集中在臺灣地區，受到地震影響，該公司3日通知客戶，暫停DRAM報價，產品線包括DDR4、DDR5和HBM。
“臺灣強震，韓國半導體企業或將受益”，韓國《文化日報》6日的報道稱，韓國KB證券研究員金東元在5日發布的報告中認為，臺灣強震后部分水管受損，部分前端工藝設備出現系統錯誤，需要進行額外檢查，因此臺積電生產設施完全正常化還需要一定時間。金東元稱，韓國半導體產業已成為存儲半導體和代工半導體供應鏈多元化的最佳替代方案，預計將帶來長期效益，而三星電子、SK海力士、三星電機等企業將受益于此。
對于地震所造成影響，臺積電方面表示，雖然部分廠區的少數設備受損并影響部分產線生產，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。臺積電表示，在地震發生后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。臺積電目前正與客戶保持密切溝通，將繼續密切監控并適時與客戶直接溝通相關影響。
就地震對半導體行業的影響，有分析機構已調查各廠受損及運行狀況，存儲芯片DRAM產業多集中在北部與中部，晶圓代工產業則在北中南三地區，今日上午北部林口地區地震最大約4到5級，其他地區地震約4級左右，各廠已陸續進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機臺損害。關于AI供應狀況，由于英偉達芯片采用的4nm制程都在臺積電南科生產，盡管該廠人員未進行疏散，但有部分機臺需停機檢查，預估經調校后能盡速恢復運作，影響可控。存儲器方面，由于美光的DRAM產能主要集中在臺灣，因此該公司率先停止DRAM報價，災后的損失評估后再度啟動今年第二季度合約價談判。三星、SK海力士也跟進停止報價，希望觀望后市后再行動。雖然地震造成美光與南亞科技出現停機狀況，但目前因現貨貨源仍顯充足，現貨價格未在今日產生劇烈波動。
另外，半導體工廠需要強大的電力供應，地震會引發斷電，因此半導體工廠必將受創，因此不斷產能受限，也會因此對外界帶來恐慌，因此引發的經濟損失更是難以估計。
市場講究的是供求，地震引發的半導體產能下降必然會引起價格波動，在市場經濟的今天，公司股價、原料價格、出口量都會跟著實時情況而變化，地震必將會給半導體市場帶來供不應求的情況，因此價格上漲，各廠商囤貨的情況會越演越烈，并且會出現一系列的連鎖反應，造成后續整個市場的走向發生變化。地震發生后，全球半導體市場出現了短暫的恐慌情緒。投資者對半導體行業的信心下降，導致股價波動。同時，由于產能下降和供應鏈中斷，部分半導體產品的價格出現了上漲。這種市場波動不僅影響了半導體企業，也波及到了下游的電子產品制造商和消費者。
更令晶圓廠憂心的或是上游原材料供應鏈，自然災害是影響半導體供應的重要變量之一。1999年，中國臺灣“921地震”曾引起臺積電廠區生產中斷，導致一些晶圓廠花了約一周時間才恢復生產。這次臺灣發生7.3級地震也牽動各方神經，業界尤其關注芯片供應是否會受阻。但臺灣方面表示目前受損可控，供應鏈不會大量受損。
美光：預計臺灣地區地震對本季度 DRAM 內存供應造成中等個位數百分比影響
不光是臺灣，日本也是全球半導體的重要生產國，擁有多家知名的半導體企業，如東芝、索尼、夏普、日立等。并且日本多發地震是常識，早在之前1月1日日本地震時，其半導體產業也遭重創，不少半導體廠商的生產線受到了影響，甚至停產。這些企業的產品涵蓋了功率器件、車用芯片、射頻芯片、高性能模擬芯片、整合式電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、液晶顯示器、半導體材料等多個領域。
這次地震也讓日本的半導體產業鏈出現了斷裂，不僅影響了日本本土的半導體企業，也影響了日本與其他國家和地區的半導體合作。例如，日本是全球最大的半導體材料供應商，它為全球的半導體廠商提供了大量的硅片、光刻膠、化學品、氣體等材料，這些材料的供應受到了地震的影響，導致全球的半導體產能受到了限制。全球第一大MLCC日商村田制作所，其有多間工廠位于此次地震區域內，分別為金澤村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模組）。由于村田SAW Filter全球市占率接近50%，因此其工廠情況也備受業界關注。
地震對半導體行業的影響，讓業內開始反思現有的生產布局和供應鏈管理模式。一方面，企業需要加強對生產設備的抗震性能進行改進，以降低未來類似事件帶來的損失。另一方面，行業內的企業也需要加強合作，共同構建一個更加穩定、可靠的供應鏈體系。
展望未來，隨著科技的進步和產業的發展，半導體行業將更加注重可持續性和韌性。通過技術創新和產業升級，半導體企業有望降低對單一地區的依賴，分散風險，提高整個產業的穩定性和安全性。
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