盤點+點評：上半年IC并購大事件

　　2017年，這一年注定不平凡，不平凡就注定半導體行業動蕩不安。與非網帶你一起盤點和點評上半年的IC并購大事件。

　　01、SK集團收購LG Siltron 51%股權

　　1月23日，韓國SK集團宣布，將收購韓國半導體硅晶圓專業廠商LG Siltron，將砸下6,200億韓元(約600億日元)收購LG所持有的51% LG Siltron股權。SK和LG已分別于23日舉行董事會通過上述收購案。

　　LG Siltron公司名稱將在近期內變更為SK Siltron，預估將會和SK Hynix進行合作。據SK指出，LG Siltron 2015年營收為7,774億韓元、營益為54億韓元，2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圓市場的市占率排名第4位。

　　SK剛于2016年收購半導體制造所需的工業氣體廠商OCI Materials，且因SK看好IoT、人工智能(AI)成長潛力，故期望借由收購LGSiltron，加快半導體領域的垂直整合腳步。

　　日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公布調查報告指出，2020年做為半導體材料的晶圓(包含硅晶圓、SiC基板/氧化鎵基板、GaN基板/鉆石基板)全球市場規模預估為9,919億日元，將較2015年(8,841億日元)成長12.2%。

　　與非點評：

　　SK先是在1月23日吞并了LG Siltron 51%股權，依照韓國商事法規定，母公司必須取得子公司3分之2以上的股權，才有資格變更子公司名稱、章程，進行公司合并等各項決議。因此在5月份SK放出消息將“整吞”LG Siltron，這樣SK就正式完成了半導體行業從原料到產品的垂直整合。樂金Siltron是一家專門生產半導體用基板的企業，截至去年，在全球的市場份額位居第4位。目前，僅有德國和日本等國家的少數企業擁有半導體基板的制造技術。而樂金Siltron是韓國唯一一家向國際半導體公司大批量提供半導體基板的企業。這樣的強強組合讓SK在晶圓持續漲價的情況下會持續水漲船高。

　　02、Broadcom收購Cosemi光電業務

　　2月1日，Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光電探測器芯片業務，今后Cosemi將會聚焦包括數據中心在內的各種應用的主動光纜AOC業務。出售的具體金額沒有公布。根據協議，今后Cosemi仍將可以從Avago獲得光電探測器以及激光器芯片等產品。

　　根據Cosemi的計劃，他們的AOC產品將會服務汽車、AR/VR、消費電子、企業網和數中心等應用。該公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC產品，并計劃推出基于多模光纖的100米 100G/200G AOC產品。

　　對于中國光通信企業來說，Cosemi雖然很少新聞，但是并不陌生。這家公司的CTO蔣文斌先生曾經是E2O的創始人，JDSU的光電模塊事業部技術總監。也許因為他的關系，Cosemi和國內廠商的聯系并不少。過去兩年的OFC上，Cosemi都將探測器陣列及相關的組件產品作為參展重點。他們也是國內公司開發高速模塊的重要芯片供應商。其實，除了PD，Cosemi還有基于VCSEL的TOSA產品。不過這次新聞稿里并沒有提到這部分業務。

　　對于Cosemi來說，他們從本來的PON，中低速芯片業務轉向高端的AOC業務，而且獲得博通的供應鏈保證，可能會有更好的發展機會。但是對于中國光模塊廠商來說，Cosemi的芯片業務出售給主要競爭對手博通，意味著在高速模塊供應鏈方面未來形勢將更加不利。中國光模塊廠商的光芯片研發，該加速了。

　　與非點評：

　　Broadcom博通是全球領先的有線和無線通信半導體公司。其產品實現向家庭、辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、數據和多媒體。收購Cosemi讓博通找到進一步打開國內芯片市場的缺口，光電探測器芯片也可以讓博通在光纖通信業務上進一步加強。

　　03、Amkor收購NANIUM

　　2月3日，全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠(Amkor)宣布與NANIUM S.A.達成收購協議。

　　NANIUM S.A.位于葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務商，其晶圓級芯片封裝解決方案(WLCSP)世界領先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術已用于大規模生產。目前，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產線出貨近10億顆扇出封裝產品。

　　此次收購將有助于增強安靠在晶圓級扇出型封裝市場的地位。扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還因省略黏晶、打線等而大幅減少材料及人工成本，產品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。研究機構Yole認為，在蘋果和臺積電的引領下，扇出型封裝市場潛力巨大。

　　與非點評：

　　安靠Amkor是世界上半導體封裝和測試外包服務業中最大的獨立供應商，幾乎占了30%的全球市場和40%的BGA市場。NANIUM是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務商，安靠Amkor收購NANIUM屬于相同行業的資源整合，安靠增強了自己的半導體封裝和測試外包業務實力。

　　04、聯發科收購PA廠絡達

　　2月10日，聯發科宣布，旗下旭思投資將以每股110元新臺幣，公開收購轉投資功率放大器(PA)廠絡達15%至40%股權;對照絡達當日在興柜參考價超過99元，溢價約一成，收購規模近10億元至26.66億元新臺幣(約5.75億美元)。

　　聯發科指出，這項公開收購案預定第3季完成，對絡達目標是達成100%收購，未來將比照晨星和立锜模式，以子公司方式獨立經營，雙方并將攜手合攻物聯網市場。

　　聯發科若對絡達完成100%收購，總收購規模將逾13億美元。

　　絡達原本就是聯發科集團成員之一，目前持股比率約25.6%，絡達主要產品線包括手機用PA、射頻開關(T/RSwitch)、低噪聲功率放大器(LNA)、數字電視與機頂盒衛星(DVB-S/S2)調諧器、Wi-Fi射頻收發器和藍牙系統單芯片等。

　　隨著市場競爭加劇，且未跟上4G商機，絡達去年上半年獲利不如預期，稅后純益驟降至8000多萬元新臺幣，年減65%，每股純益僅剩1.4元，因此去年8月宣布暫緩申請股票上市計劃，股價甚至一度跌破50元，沒想到最后卻是被聯發科100%收購。

　　聯發科認為，這項收購案將有益于整合集團資源并擴大營運規模，提升全球市場競爭力，預計對于母公司經營績效將有正面幫助。尤其是雙方均布局物聯網市場，成為聯發科100%收購絡達的主因。

　　聯發科指出，考慮母公司在物聯網市場拓展策略，雙方產品運用在相似的消費性產品中，但應用范圍互補，待被收購公司成為集團的成員后，將可提供客戶一次性采購的便利，同時擴大集團的經營規模、以提升經營績效與競爭力，在新領域的布局會更廣、更快。

　　與非點評：

　　本次收購加強了聯發科對于絡達的控制，在聯發科手機芯片業務疲軟的情況下，加強下屬公司其他業務的營收也不失為一種投資策略。

　　05、IDT并購GigPeak

　　2月13日，IDT宣布將以每股3.08美元的價格，大約總價格2.5億美元現金，收購光通信芯片廠商GigPeak(前GigOptix)。這一收購價格代表溢價22%(2月10日收市股價)。收購GigPeak將為IDT帶來光連接產品線和與IDT現有實時互聯產品互補的技術。

　　與非點評：

　　GigPeak的光互聯產品包括各種高速驅動芯片和TIA芯片，CDT芯片以及無線通信芯片等，已經被業內許多領先公司采用。通過這次收購，IDT將具有無縫的超高速電光和射頻連接芯片解決方案。