中芯大尺寸半導體硅片項目填補國內空白

　　12月18日下午，浙江杭州大江東產業集聚區迎來15個重大項目集中開工，項目涵蓋集成電路、航空航天、汽車零部件、文化創意等領域，總投資達210億元。其中，總投資60億元的Ferrotec杭州中芯晶圓大尺寸半導體硅片項目，將填補國內“大硅片”生產領域的空白。

　　大尺寸半導體硅晶圓片作為我國集成電路產業鏈中重要一環，長期依賴進口。《中國制造2025》將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。今年9月，Ferrotec(中國)公司與杭州大江東產業集聚區簽署投資協議，僅3個月時間，這個占地面積達209畝的項目便已具備開工條件，將建設3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產線。其中，8英寸生產線將成為目前國內規模最大、技術最成熟的生產線，12英寸半導體硅片生產線則是國內第一條。投產后，8英寸硅片預計年產540萬片、12英寸硅片預計年產288萬片，將大大緩解我國硅片供應不足的局面。

　　當天在大江東同時開工的還有杭高大江東分校、龍湖城綜合體等項目。據了解，大江東今年共簽約16個重大項目，其中有7個項目實現了“當年簽約，當年開工”。