- TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產。
今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進技術」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關系」的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。
劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產，就是我們展現競爭優勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證。」
晶圓十
- 關鍵字：
臺積電 晶圓 28納米
- 晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮的芯片廠Fab 8，其中有81%經費會用來采購機器設備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。
該廠建廠經費高達42億美元，其中廠房建設僅占8億美元左右，但機器設備價值超出廠房建設4倍以上，高達34億美元。
全球晶圓發言人Travis Bullard表示設備采購案已在規劃中，預計于2011年夏季進行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業采購約25%，因此推斷微顯影半導體設備龍頭荷商ASML和尼康
- 關鍵字：
GlobalFoundries 晶圓
- GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營，老字號“特許”也將從此成為歷史。
GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術和制造將遍及世界各地，從而成為第一個真正的全球化全套服務半導體代工廠。
合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡擁有五座200毫米晶圓廠和一座300毫米
- 關鍵字：
GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米
- 飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的供應商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導體部門，其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業品、網絡和無線應用市場的10,000多家企業。公司擁有專利5,900多項，2007年的營業收入達到57億美元，在全球30多個國家擁有24,000多名員工，其中包括中國天津的組裝測試廠和北京、上海、蘇州的三個設計、研發和支持中心。六西格瑪統計分析軟件JMP是SAS公司的卓越績效統計發現引擎，應用范圍包括業
- 關鍵字：
Freescale 晶圓 統計分析軟件 JMP 半導體良率
- DRAM業在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM廠商積極擴產應對。其中臺塑集團的南科、華亞科最為積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數成長。
南科、華亞科已邁入50納米制程技術階段，南科暫定2010年資本支出約為5.9億美元，比2009年增長逾45%。南科預計，在第二季度時，旗下月產能3萬片的12英寸廠將全部以50納米制程投片，第三季度所有產品都采用50納米制程投片。
看好DDR3將成為2010年主流，南科計劃逐步提升DDR3產品的比重，目標由2009年第四季度的30%-40%提
- 關鍵字：
Elpida 50納米 DRAM 晶圓
- 飛思卡爾（Freescale）是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的...
- 關鍵字：
JMP 飛思卡爾 晶圓
- 2010年一開春臺積電、聯電法說成外界關注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設備業者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數年，臺積電采買設備都不手軟，目前已知2010年臺積電資本支出將高達約45 億美元，聯電資本支出則約10億美元，都大幅超前2009年。
臺積電2009年可說已算是砸大錢在資本支出上，臺積電總共約采買新臺幣1,450億元，相當于45億美元添購設備，預料將使原本已經產能稍許吃緊的設備業者，在因應急單時
- 關鍵字：
臺積電 存儲器 晶圓
- 日本經濟新聞報導，日廠爾必達(Elpida)與臺廠力晶合資成立的瑞晶，計劃在2010年度內將DRAM產能提高為目前的2倍。
日經報導，雙方將投資約400億日圓(約4.3億美元)將瑞晶產線全數轉進45奈米制程，以提高生產效率。
另一方面，爾必達亦計劃對該公司生產主力的廣島廠加碼投資600億日圓進行增產，估計含瑞晶在內，總產能將擴增為1.6倍，可望追上三星電子(Samsung Electronics)。
報導指出，瑞晶目前月產能為7.5萬片(以12寸晶圓計)，目前采用的是65奈米制程技術
- 關鍵字：
爾必達 晶圓
- 臺灣DRAM產業成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠!在金融風暴期間，臺灣DRAM產業身背2,000億元的負債，每天搖旗吶喊希望政府金援，否則整個產業面臨垮臺的命運，根本原因就是過去幾年間，業者太容易拿到資本市場的資金，因此盲目蓋了太多的12吋廠，隨著微軟(Microsoft)的Vista換機潮成夢一場，DRAM供需失衡的問題浮出，全球金融風暴成為壓垮駱駝的最后1根稻草，DRAM產業從此陷入惡夢。
熬過2009年，第1個出局的，反而不是始終為人詬病沒有技術扎根的臺灣DRAM廠，而是奇夢達(Qimo
- 關鍵字：
奇夢達 DRAM 晶圓
- 2010年DRAM產業前景看好，臺系DRAM廠忙著搶錢擴大產能，華亞科日前宣布辦理現金增資，預計再募資超過新臺幣百億元，日前已正式獲得證期局的同意。華亞科預計2010年資本支出上看450億元，與同為臺塑集團的南亞科合計資本支出高達640億元，2家DRAM廠雙雙展開搶錢大作戰，一同轉進50奈米制程世代，且同時增加DDR3新產品的出貨比重，屆時生產成本可持續降低。
- 關鍵字：
華亞科 DRAM 晶圓
- 由中芯國際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲芯片向邏輯IC工藝擴張的計劃。
總裁王繼增表示，轉入邏輯IC代工業務后，武漢新芯將繼續與中芯國際保持緊密的合作關系。
王繼增表示，中芯國際和武漢新芯的關系沒有改變，同時希望中國政府能大力推動本土代工業的發展。
- 關鍵字：
中芯國際 晶圓 存儲芯片 邏輯IC
- 原本預計2009年內要啟動合并的上海華虹NEC與上海宏力半導體，隨著年關將近，合并機制并未進一步傳出好消息，大陸半導體界人士分析，此案勢必得獲得雙邊大股東的首肯，但似乎距離真正兩邊捐棄本位主義，共同邁向整合目標目前仍有一段努力空間，合并案很可能要延到2010年之后才會見分曉。
2009年中傳出在上海官方主導下上海兩大晶圓廠上海華虹NEC將與宏力半導體合并的消息，并且在10月更傳出雙方好事近了，預計最快在年內重組合并，不過隨著年關將近，雙方除了在制程技術新平臺端出新菜以外，對于合并的大方向卻始終無
- 關鍵字：
華虹NEC 晶圓
- 盡管近期太陽能設備市場開始出現零星訂單，然而在太陽能產業近期諸多利空罩頂，加上政府再生能源補助仍不讓業界滿意，使得設備業者對于市場需求仍持保留看法。臺系業者指出，盡管太陽能廠已開始啟動擴廠腳步，然實際下單設備狀況并不熱絡，目前看來2010年太陽能設備需求仍不明朗。
繼大陸矽晶圓廠江西賽維(LDK)驚爆財務危機后，使得臺系設備廠擔憂大陸太陽能市場是否還有更多未爆彈，因為目前來說，大陸為臺灣太陽能設備主要市場之一，因此在LDK傳出財務危機后，臺系設備業者對于銷售設備至大陸也更為謹慎。
臺系業者
- 關鍵字：
臺積電 太陽能設備 晶圓
- 據臺灣媒體報道，臺灣當地政府部門或將于近日宣布，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設計廠可赴大陸投資。
根據臺灣中央社報道，經過多次跨部會開會討論之后，經濟主管單位已經擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門討論松綁的產業原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務業則有半導體IC設計、基礎建設等。
有當地官員提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登
- 關鍵字：
晶圓 封裝測試 IC設計
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
