1200 億美元，2022 年全球晶圓廠設備收入同比增長 9%

據市場調查機構 Counterpoint 公布的最新報告，盡管宏觀經濟放緩、貨幣波動、組件短缺和物流中斷，但晶圓廠設備 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增長 9% 至創紀錄的 1200 億美元。

Counterpoint 表示，這一增長是由于客戶對跨領域領先和成熟節點設備的投資持續強勁，包括物聯網、人工智能、高性能計算、汽車和 5G。前五名供應商的系統和服務收入增至創紀錄的 950 億美元。

經過連續三年的增長，晶圓廠設備 (WFE) 市場的收入預計到 2023 年將同比下降 10% 至 1084.5 億美元。盡管 2023 年晶圓廠設備 (WFE) 需求較弱，但由于 EUV 繼續滲透到內存和邏輯中，EUV 光刻技術前景依然強勁，代工廠通過應用 Gate-All-Around 晶體管和 FinFET 架構以及增加的 EUV 技術來提高 3nm 工藝節點的產量采用。

副總監 Dale Gai 表示，「在過去六個月中，臺積電因市場需求疲軟而推出了 7/6nm 和 5/4nm 的新產能，而 3nm 的資本支出則與計劃中的計劃基本持平?！?/span>

晶圓廠設備收入追蹤 來源：Counterpoint Research

在評論晶圓廠設備 (WFE) 市場時，高級分析師 Ashwath Rao 表示，「由于貨幣波動的影響，特別是日元貶值和以歐元計價的銷售額，2022 年以美元計算的晶圓廠設備 (WFE) 市場規模收縮了 8% 以上。2022 年初。隨著這些新技術向批量制造過渡，2022 年研發支出的增加將使晶圓廠設備 (WFE) 市場在長期內跑贏半導體市場。

在評論 2023 年的市場動態時，Rao 說：「與 2019 年不同，如今制造商更傾向于代工邏輯部分，并且隨著整體積壓量的增加，長期協議和訂閱模式方面的知名度提高將有助于限制缺點。2023 年晶圓廠設備支出的疲軟將推動交貨時間和庫存正?；?。從 2023 年下半年開始，內存導向投資的放緩將開始逐步復蘇，而 2024 年將是設備行業的大年。制造商已做好充分準備，可以利用這一機會?！?/span>

SEMI：半導體設備支持出 2024 年復蘇回升

SEMI 公布最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修 2023 年全球前期晶圓廠設備支持出總額，預計將從 2022 年創紀錄的 980 億美元下滑 22% 至 760 億美元；2024 年則回彈 21% 至 920 億美元，重回 900 億大關。

2023 年半導體產業資本支持出針芯片庫存修改正確且有所有調整，但高效能運算 (HPC) 和汽車領航半導體長期需要保持繼續看漲，預計將帶動明年晶圓廠設備支持出復蘇。

SEMI 全球行銷長隆中國臺灣區總領曹世紡表示：「本季 SEMI 全球晶圓廠預測報告可以看到業界對 2024 年的初步展望，全球晶圓廠產能有望穩定擴展，以切合汽車、運算領域，以及一系新興應 用推動波助瀾下，半導體產業未來的長期成長?！?/span>

展望 2024，中國臺灣將保持穩定坐全球晶圓廠設備支持出領頭羊寶座，總額比 2023 年增加 4.2% 來到 249 億美元；韓國排名第二，總額 210 億美元，同比增長 41.5%；中國大陸則排名全球設備支持出第三位，預期受美國出口管制下，先行開發展有所有受限，投資額維持與 2023 年當期的 160 億美元。

美洲地區雖然還是第四大支持出地區，但 2024 年投資有望達到創紀錄的 110 億美元，同比增長 23.9%；歐洲和中東部地區的投資資金預期也將繼續創新高，支持出總債增加 36% 至 82 億美元；日本和東南亞晶圓設備出貨預計到 2024 年也將分別回升至 70 億美元和 30 億美元。

2022 年全球半導體設備出貨金額再創新高，達到 1076 億美元

SEMI 發布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022 年全球半導體制造設備出貨金額相較于 2021 年的 1026 億美元增長 5%，創下 1076 億美元的歷史新高。

雖然 2022 年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩 5%，為 283 億美元，但依舊連續 3 年成為全球最大的半導體設備市場。中國臺灣地區連續第四年穩定增長，排名上升至第二，2022 年增長 8%，達到 268 億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK 海力士等廠商的生產放緩，導致設備銷售額大幅下降 14%，為 215 億美元，排名第三。歐洲的半導體設備投資卻激增 93%，北美增長了 38%。世界其他地區和日本的銷售額分別同比增長 34% 和 7%。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：「2022 年半導體制造設備銷售額創下歷史新高，源于產業努力增加所需的晶圓廠產能，以支持包括高性能計算和汽車在內的關鍵終端市場的長期增長和創新需求?！?br/>

SEMI 在《300mm 晶圓廠展望報告》中預測，在 2021 和 2022 年強勁增長后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年 300mm 晶圓廠產能擴張將放緩。2023 年全球晶圓廠設備支出預計將從 2022 年創紀錄的 980 億美元，同比下降 22%，至 760 億美元，到 2024 年會有所復蘇，同比將增長 21%，至 920 億美元。

此外，從設備類型的角度來看，2022 年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了 8%，而其他前端領域的銷售額增長了 11%。在 2021 強勁增長后，封裝設備銷售額去年下降了 19%，測試設備總銷售額同比下降了 4%。