新聞中心

        EEPW首頁 > 國際視野 > 市場分析 > 2023年新建的13座12英寸晶圓廠詳解

        2023年新建的13座12英寸晶圓廠詳解

        作者: 時間:2023-07-21 來源:半導體產業縱橫 收藏

        截至 2022 年底,全球共有 167 座 12 英寸,用于制造各種芯片,包括 CMOS 圖像傳感器,以及功率分立器件等非 IC 產品。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202307/448881.htm

        雖然半導體市場持續低迷,但 2023 年仍將 13 座新的 12 英寸上線,這些新主要用于生產功率器件、高級邏輯芯片,以晶圓代工服務為主。

        根據截至 2022 年底的建設時間表,2024 年將有 15 座 12 英寸晶圓廠上線,其中 13 個用于生產 IC。預計 2025 年將有創紀錄數量的晶圓廠開業,估計會有 17 家開始生產。隨著 2023 年支出的削減,一些原定于 2024 年開業的晶圓廠可能會推遲到 2025 年。到 2027 年,投入運營的 12 英寸晶圓廠數量將超過 230 家。這些是 Knometa 的 2023 年全球晶圓產能報告中的預測。

        越來越多的 12 英寸晶圓廠正在建造,用于生產非 IC 器件,特別是功率器件。在大尺寸晶圓上加工芯片的制造成本優勢對于以大芯片尺寸和高體積為特征的器件類型來說會發揮優勢作用。具有這些特性的 IC 包括 DRAM、CIS 圖像傳感器、復雜邏輯和微元件 IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動 IC。雖然與這些 IC 的芯片尺寸相比,大尺寸功率器件仍然很小,但它們的出貨量很大,可以將 12 英寸晶圓廠的負載保持在具有成本效益的生產水平。

        在 2023 年開業的 13 座 12 英寸晶圓廠中,有 5 座專注于非 IC 產品的生產,其中 3 座位于中國,2 家位于日本。

        2023 年開業的新 12 英寸晶圓廠中,有三分之二用于代工服務,其中 4 家完全致力于為其它公司提供晶圓代工服務。

        意法半導體建立了兩個獨立的合作伙伴關系,在法國克羅勒(Crolles)和意大利阿格拉泰(Agrate)的現有工廠增加新的 12 英寸晶圓廠產能。在 Crolles,意法半導體正在與 GlobalFoundries 合作,為先進邏輯芯片和代工服務增加新的產能。在 Agrate,意法半導體和 Tower Semiconductor 正在增加混合信號、電源管理、射頻和代工服務的產能。

        2022 年 14 家新晶圓廠投產,產能利用率維持在高位

        2022 年,IC Insights 表示,集成電路行業的波動性往往體現在年度晶圓產能利用率的大幅波動上。例如,在過去 5 年中,晶圓產能利用率從 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。該行業的晶圓裝機容量也會根據市場情況而波動,但變化通常不會像晶圓投片那樣劇烈。過去 5 年的晶圓產能年增長率從 2016 年的 4.0%,到 2021 年的 8.5% 不等。


        從歷史上看,2002 年 IC 行業的晶圓產能出現凈損失——這是歷史上第一次發生這種情況。7 年后的 2009 年,IC 行業的晶圓產能凈損失更大,總產能創紀錄地下降 6%,這是因為 2008 年的行業資本支出削減了 29%,2009 年又削減 40% 導致的,另一方面大量小于 8 英寸的老舊晶圓產能在 2009 年也集中下線。上述原因對應了 2008-2009 年 IC 市場嚴重的低迷。

        2021 年,晶圓產能增長 8.5%,預計 2022 年將增長 8.7% 創歷史新高。


        IC Insights 預計,2022 年增長的 8.7% 產能,主要來自計劃于今年開工的 14 座 12 英寸晶圓廠。

        其中產能增幅最大的,預計是 SK 海力士和華邦的大型新內存晶圓廠,以及全球最大的純晶圓代工廠臺積電的三個新晶圓廠。其它新的 12 英寸晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠;士蘭微的功率分立器件和傳感器工廠;TI 用于生產模擬器件的 RFAB2;ST/Tower 的混合信號、功率、射頻器件的代工廠;以及中芯國際的新晶圓代工廠。

        2026 年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至 8.8%

        據 IC Insights 預測,全球晶圓代工的市場規模增幅在 2022 年將超過 20%,這也是全球總代工市場的市場規模連續第三年迎來超過 20% 的增長。


        在 5G 手機的應用處理器和其他電信設備的銷售的強勁助推下,全球總代工市場在 2019 年下跌 2% 之后,在 2020 年取得了 21% 的強力反彈。2021 年,全球總代工市場的市場規模保持增長,增長了 26%。根據 IC Insights 預測,2022 年全球總代工市場將迎來超過 20% 的增長。如果這一預測正確,那么 2020-2022 年間,整個代工市場將迎來近期最強勁的連續三年增長。

        2020 年,中芯國際的銷售額增長了 25%,中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的 7.6%。2021 年,中芯國際的銷售額增長了 39%,而整個代工市場增長了 26%。此外,華虹集團去年 52% 的銷售增長率是整個晶圓代工廠市場的兩倍。中國大陸企業在全球純晶圓代工市場的份額增長了 0.9 個百分點,達到 8.5%。

        IC Insights 認為,到 2026 年,中國大陸公司在純晶圓代工市場的總份額將保持相對平穩。預計到 2026 年,中國大陸晶圓代工廠將占據全球純代工廠市場的 8.8%。



        關鍵詞: 晶圓廠

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 安塞县| 德保县| 安宁市| 西乌珠穆沁旗| 泸水县| 信丰县| 临桂县| 尼勒克县| 樟树市| 云南省| 和田县| 柳河县| 岐山县| 珲春市| 松溪县| 巢湖市| 满洲里市| 家居| 江北区| 云浮市| 寻乌县| 会昌县| 凤城市| 宣化县| 工布江达县| 澎湖县| 南郑县| 监利县| 天镇县| 吴旗县| 霍山县| 西和县| 新余市| 洛扎县| 锡林郭勒盟| 都江堰市| 阿荣旗| 福清市| 蕉岭县| 黄平县| 共和县|