- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 本文以比較器為基本電路，采用恒流源充放電技術，設計了一種基于1.0mu;m CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路，并對其各單元組成電路的設計進行了闡述。同時利用Cadence Hspice仿真工具對電路進行了仿真模擬，結果表明，鋸
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CMOS 工藝 鋸齒波 振蕩電路
- 1 引言 本文在傳統鎖相環結構的基礎上進行改進，設計了一款用于多路輸出時鐘緩沖器中的鎖相環，其主 要結構包括分頻器、鑒頻鑒相器(PFD)、電荷泵、環路濾波器和壓控振蕩器(VCO)。在鑒相器前采用預 分頻結構減小
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CSMC PLL 工藝 零延時
- 在現代電子系統設計中，由于可編程邏輯器件的卓越性能、靈活方便的可升級特性，而得到了廣泛的應用。由于大規模高密度可編程邏輯器件多采用SRAM工藝，要求每次上電，對FPGA器件進行重配置，這就使得可以通過監視配置
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保密性 問題 FPGA 工藝 SRAM 基于
- 利用PLC系統控制閃光對焊工藝過程的設計,閃光對焊作為一種先進的焊接技術，具有無需添加焊接材料、生產率高、成本低、易于操作等優點。隨著工業技術的不斷發展，焊接的零件截面越來越大，遇到了一些技術問題，如焊接加熱難、生產率低、產品合格率低等。為了
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工藝 過程 設計 閃光 控制 PLC 系統 利用
- 工業以太網是一個基于以太網技術標準進行實現所有控制、調節儀器設備自動化技術的高層次概念。因為一般情況下企業已擁有把辦公計算機連接成為一個網絡的LAN以太網了，而這種網絡有可能與工業以太網聯網，并且仍然使用
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設計 方案 聯網 垂直 工藝 設備 流程
- 實現世界上最先進的定制邏輯器件引言
Altera于2008年第二季度推出Stratix® IV和HardCopy® IV器件系列標志著世界上首款40-nm FPGA和業界唯一
40-nm ASIC 無風險移植途徑的誕生。Altera 通過三年周密的規劃和
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40 nm 工藝 定制
- SMT小型電子產品的安裝是高等職業學校應用電子技術專業中《電子產品工藝實訓》課程的一個重要項目。結合《電子產品工藝》這門課程的特點,我們在電子實訓環節采用了項目教學模式,即師生雙方共同在實訓室參與項目教學
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環節 應用 工藝 電子 教學 項目
- 基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構RAM模塊的一種設計方法,1. 引言
對于需要大的片上存儲器的各種不同的應用，FPGA 需要提供可重構且可串聯的存儲器陣列。通過不同的配置選擇，嵌入式存儲器陣列可以被合并從而達到位寬或字深的擴展并且可以作為單端口，雙端口
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RAM 重構 模塊 設計 方法 FPGA 平臺 0.13 微米 CMOS 工藝
- 0 引言
運算放大器是數據采樣電路中的關鍵部分，如流水線模數轉換器等。在此類設計中，速度和精度是兩個重要因素，而這兩方面的因素都是由運放的各種性能來決定的。
本文設計的帶共模反饋的兩級高增益運
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CMOS 工藝 放大器 全差分
- 針對DC－DC電源管理系統中所必須的欠壓鎖存(UVLO)功能，提出一種改進的欠壓鎖存電路。所設計的電路在不使用額外的帶隙基準電壓源作為比較基準的情況下，實現了閾值點電位、比較器的滯回區間等參量的穩定。整個電路采用CSMC0．5 μm BCD工藝設計，使用HSpice軟件仿真，結果表明所設計的UVLO電路具有結構簡單、反應靈敏、溫度漂移小、功耗低等特點。
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電路設計 工藝 BCD 基于
- 半導體設備和材料企業的技術提升及創新要從研究材料入手，從源頭上達到國際先進水平。在工業制備方面要加強新型工藝的開發和應用。我國半導體設備性能、控制已達到國際高端水平，但穩定性還待提升。另外，需要做高端設備工藝方面的提升和研究。
蘭州瑞德自主開發的產品涉及多行業、多領域，在國際金融危機期間，遇到的問題主要在工藝應用和需求行業比例發生變化方面，公司根據各行業特點，公司采取新品上市、設備改制、設備派生等手段，使研、切、拋電子專用設備進入各行業的速度加快了，尤其是視窗、光學等行業。半導體行業仍主打高端設
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半導體設備 工藝
- 近年來，軟件無線電(Software Radio)的技術受到廣泛的關注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經過放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高，技術上所限難以實現，而多采用中頻采樣的方法。而對
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Telescopic 0.13 CMOS 工藝
- 基于美國聯邦通訊委員會(FCC)的E911定向和定位業務(LBS)，期望緊跟這一標準的全球定位系統(GPS)接收機隨時準備在無線通信中扮演一個至關重要的角色。成功的E911/LBS產品與業務將會需要具有以下特征的解決方案：能在移
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SiGe GPS 工藝 接收機
- 從現有市場行情來看，國內多晶硅價格下跌的趨勢將難以改變。國內可將生產成本壓低到50美元/公斤以下的多晶硅企業，幾乎是鳳毛麟角。
森松集團(中國)(下稱“森松”)董事總經理薛絳穎接受記者專訪時表示，目前中國的多晶硅設備制造已較為成熟。而國內多晶硅生產商的管理、技術及工藝都有待提高，這樣才能有效控制成本。
裝備技術尤為關鍵。以森松集團為例，作為國內最大的多晶硅工藝成套設備供應商，約有80%的國內多晶硅廠，都使用其成套設備如還原爐以及相關技術。
該公司生產的還原爐要
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工藝 多晶硅
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