- 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質量，穩定生產，提高效益。近年來隨著電子工業的迅速發展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產的需要，不斷有推出新的干膜產品，性能和質量有了很大
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干膜技術 工藝 性能
- 1 引言 鋰電池產品以高能量密度、長循環壽命、快速充放電、高電池電壓、工作溫度范圍廣、無記憶等優異特性占據了市場很大份額。然而，鋰電池產品在充放電過程中的過充電、過放電、放電過電流及其它異常狀態(例如
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保護 電路設計 電池 聚合物 CMOS 工藝 基于
- 1、引言 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要。 2
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技術應用 工藝 芯片 環境 SMT
- 1 引言 敏捷制造是面向21世紀的企業發展戰略和模式，虛擬企業(或企業動態聯盟)是實現敏捷制造的主要途徑。虛擬企業克服了傳統企業的封閉性、局限性和設計、制造能力的不完備性，強調充分利用社會上已有的設計、制
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設計 系統 研究 工藝 虛擬 軟件 Agent 基于
- 1 引言 作為連接設計和制造的橋梁和紐帶，CAPP不僅是制造企業準備工作的首要步驟，而且是企業各部門信急交匯的重要環節。由于CAPP在CIMS中的地位和作用，工藝規劃的自動生成(也即智能工藝設計)被視為生產自動化中
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設計 系統 工藝 智能 實例 基于
- 模具的型芯和型腔往往具有各種自由曲面，非常適合在數控機床上進行加工。數控加工的工藝與普通加工工藝有較大區別。本文結合兒童產品裝飾物的模具型芯的數控加工工藝設計，分析和總結了模具數控加工的工藝特點，為模
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模具型芯 工藝 分析 數控加工
- 早期在小積體電路時代，每一個6吋的外延片上制作數以千計的芯片，現在次微米線寬的大型VLSI,每一個8吋的外...
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LED 外延片 工藝
- 摘要：為了提高運算放大器的驅動能力，依據現有CMOS集成電路生產線，介紹一款新型BiCMOS集成運算放大電路設計，探討BiCMOS工藝的特點。在S-Edit中進行“BiCMOS運放設計”電路設計，并對其電路各個器件參數
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BiCMOS CMOS 工藝 放大器設計
- 近幾年，在科技部、信息產業部等的大力引導下，半導體照明產業人氣鼎盛，其中led封裝業由于進入門檻相對較低，吸引...
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LED 封裝 工藝
- 本文給出了一種低電壓全差分套筒式運算放大器的設計方法，同時對該設計方法進行了仿真，從仿真結果可以看出，在保證高增益、低功耗的同時，該設計還可以滿足20 MHz流水線模數轉換器中運放的設計要求。
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mCMOS 0.6 工藝 全差分
- 隨著大規模集成電路技術的發展與成熟，CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優點使得采用CMOS工藝實現高性能集成鎖相環具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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芯片 設計 相環 電荷 CMOS 工藝 基于
- 變壓器繞組繞在磁芯骨架上，特別是饒組的層數較多時，不可避免的會產生分布電容，由于變壓器工作在高頻狀態下，那么這些分布電容對變壓器的工作狀態將產生非常大的影響，如引起波形產生振蕩，EMC變差，變壓器發熱等。
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變壓器 電容 工藝 分布
- 隨著半導體工藝開發和制造成本的快速上升和復雜程度不斷加深，半導體制造商如今面臨著前所未有的挑戰。為了滿足成本更低和功能更多的產品需求，半導體工藝的更新換代取決于不同器件類型的升級和集成——核
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TCAD 計算機輔助 工藝 設計技術
- 賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學鍍銀 工藝 分析
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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PCB 敷銅 工藝
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