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        封裝 文章 最新資訊

        180mA、1倍/2倍、白色LED電荷泵,采用3mm x 3mm TDFN封裝

        • MAX1574充電泵型白光LED電源可提供恒定的驅動電流從而獲得一致的發光亮度。采用自適應的1x/2x充電泵電路,在單節鋰電池的電壓范圍內,具有180mA 的驅動能力和很高的效率。固定的開關頻率(1MHz)允許采用微型的外部器件,而且整個電路都經過了優化確保極低的EMI 噪聲和輸入紋波。MAX1574 使用外部電阻來設置LED 的最大驅動電流,使能端用來做電路的關斷/導通控制,同時也可以通過重復地輸入脈沖信號來調整驅動電流直到 5%的最大值。一旦合適亮度設置好,MAX1574 就會保持恒定的驅動電流。MA
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        凌特公司推出 35V、3A升壓型穩壓器以小封裝提供大功率

        • 凌特公司(Linear Technology)推出 LT3436,這是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉換器,采用了散熱增強型的 16 引腳 TSSOP 封裝。該產品 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運行,輸出電壓高達 35V。其恒定 800kHz 開關頻率(可從 1 MHz 到 1.4MHz 同步)使設計師能夠使噪聲敏感的電路不受開關噪聲影響,并可以采用微型的電容器與電感器。LT3436 的高效率轉換與散熱增強型封裝能在非常緊湊的空間內提供大電
        • 關鍵字: 凌特公司  封裝  

        IR展開新一階段無鉛電子封裝產品轉換計劃

        • 功率半導體領袖國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 展開新一階段的"無鉛封裝"產品轉換計劃,有關程序可望于明年完成。 IR中國及香港銷售總監嚴國富表示:“作為一家領先的功率管理器件制造商,我們的產品有助提升用電效率,又能為不同應用系統締造更高性能,如汽車、家電以至各類電子設備。與此同時,我們為地球節省了寶貴的天然資源,在省去器件封裝內的含鉛成分方面,進一步實踐保護環境的承諾。”為此,IR正與業界聯盟及其客戶共同合作,開發一系列無鉛解決方案。去年初,IR作出了多
        • 關鍵字: 國際整流器公司  封裝  

        高效照相閃光燈電容充電器采用 ThinSOT 封裝

        • 凌特公司(Linear Technology)宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個獨立的解決方案,用于照相閃光燈電容充電,所需線路板面積最小,無需軟件開發。LT3468 能迅速有效地給高壓(一般為 320 V)照相閃光燈電容充電。這個器件既可用于數字相機,也可用于膠片相機,采用限流回掃拓撲結構。它可用 3.6V 電池在 4.6 秒內將一個 100uF 電容充到 320V。LT3468 具有受控的 1.4A 峰值電流,與標準回掃變壓器配合使用,能以高于 80% 的效率對任
        • 關鍵字: 凌特公司  封裝  

        采用纖巧 ThinSOT 封裝的四路電源監視器在 VCC 低至 500mV 時仍保證復位

        • 凌特公司(Linear Technology)宣布推出采用纖巧 6 引線 ThinSOT™(SOT-23)封裝的四路電源監視器 LTC2903-1,它在 VCC 低至 500mV 時仍保證提供有效的 RESET# 信號。與傳統電源監視器的 1V 電平相比,用低至 500mV 的電源電壓保持 RESET# 輸出為低可降低觸發外部邏輯電路或低電壓處理器的風險。LTC2903-1 以嚴格的 ±1.5% 電壓門限準確度提供 10% 欠壓監視,這樣的準確度能保證可靠的復位操作而不會出現假觸發。LTC29
        • 關鍵字: 凌特公司  封裝  

        東芝為功率半導體設備提供無鉛封裝

        • Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無鉛封裝提供對環境友好的產品的計劃時宣布,該公司眾多功率半導體的很多類型都將采用無鉛封裝或無鉛涂層進行生產。由東芝公司 (Toshiba Corp.) 生產的各種系列的功率設備中包含高功率的 IGBT 模塊和采用壓力包裝 (pressure packs) 的產品以及各種中等功率的設備(包括 MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢壘二極管、智能型功率模塊、硅控整流器與三端雙向可控硅開關以及其他多
        • 關鍵字: 東芝  封裝  

        采用 ThinSOT 封裝的降壓型 DC/DC 控制器電流消耗僅為 16uA

        • 凌特公司(Linear Technology)推出一個采用 ThinSOTTM(SOT-23)封裝的降壓型 DC/DC 控制器 LTC3801。該產品專為延長電池使用壽命而設計,可將待機電流消耗降至僅為 16uA。LTC3801 在正常工作、輕負載時的突發模式(Burst Mode
        • 關鍵字: 凌特公司  封裝  

        采用 2mm x 2mm DFN 封裝的 900mA 全集成鋰離子電池線性充電器不會過熱

        • 凌特公司(Linear Technology)推出 LTC4059 微型單節鋰離子電池線性充電器,它無需使用 3 個分立功率組件,在不使系統溫度過高的情況下提高充電速度,并檢測和報告充電電流值。此外,該產品采用最小的封裝,但卻沒有影響熱性能。整個解決方案僅需要兩個分立組件(輸入電容器與充電電流設置電阻器),而且只占用 2.5mm x 2.7mm 面積。LTC4059 的 2mm x 2mm DFN 封裝占位面積比 SOT-23 封裝的一半還小,提供 600C/W 的更低熱阻以改善散熱功能。通過正確的 PC
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        具軟啟動功能、采用 ThinSOT 封裝的高壓 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉換器

        • 凌特公司(Linear Technology)推出一個 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉換器 LT3467,它兼有 42V、1.1A 內部開關和軟啟動功能。LT3467 采用恒定頻率電流模式架構,在 2.4V 到 16V 輸入電壓范圍內工作,從而使它成為單節鋰離子電池、5V 或 12V 應用的理想選擇。它內部的 42V 開關非常適合輸出高達 40V 的升壓型轉換器以及 SEPIC 和返激式設計。通過一個集成的可編程軟啟動功能消除了大浪涌電流,而 1.3MHz 的恒定開關頻率實現了低噪聲工作。Thin
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        飛兆半導體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET

        • 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P,為便攜設備電源管理帶來綜合的性能和節省空間優勢,這些設備包括移動電話、PDA、便攜音樂播放機、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉換器及數碼相機等。FDJ129P在緊湊的SC75 FLMP(倒裝引腳鑄模封裝)中結合了飛兆半導體的高性能 PowerTrench
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        安森美半導體為高速、硅鍺數據和時鐘管理系列推出更小型耐用的QFN封裝

        • 安森美半導體(美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布,其硅鍺(SiGe)Gigacomm™系列的所有集成電路現在均可提供16引腳無引線四方扁平(QFN)封裝,進一步拓展了該公司在高速數據與時鐘管理元件市場的地位。這種封裝與其他工業等級溫度范圍內的封裝相比,節省電路板空間,同時大幅提高了熱性能。采用QFN封裝的Gigacomm™器件目前額定溫度范圍為-40° C to +85° C,尺寸為3 mm x 3 mm,比倒裝球柵陣列(FCBGA)封裝減少44%。QFN封裝 采用QFN封裝的G
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        安森美半導體新推SOT553和SOT563微型封裝集成瞬態電壓保護器件系列

        • 安森美半導體(美國納斯達克上市代號:ONNN)致力于不斷推出高性能、節省空間的器件,新推出的五款保護器件在1.6 x 1.6 x 0.6 mm SOT553或SOT563單封裝內集成了多個瞬變電壓抑制(TVS)元件。這些SOT5xx封裝TVS器件不僅符合靜電放電(ESD)保護的嚴格要求,更較傳統的SC88封裝減少電路板空間達36%,降低厚度40%。它們可理想應用于重視電路板空間的便攜設備,例如手機、數字照相機、MP3播放器、掌上游戲機以及PDA。安森美半導體副總裁兼集成電源產品總經理Ramesh Ramc
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        安森美半導體為TVS元件和肖特基二極管系列推出低厚度SOD-123FL封裝

        • 安森美半導體(美國納斯達克上市代號:ONNN)不斷提升產品性能,在其品種全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封裝。這五十款器件[包括瞬變電壓抑制(TVS)元件與肖特基二極管]現已提供低厚度的扁平引腳封裝。今年稍后,將有更多新型封裝的器件面世。安森美半導體副總裁兼標準元件部總經理Charlotte Diener說:“由于SOD-123FL優化電路板空間占用每單位內的功率耗散,該封裝是便攜與無線電路板設計所需之TVS元件與肖特基二極管的理想選擇,此類設計必須符合電源管理和保護的嚴格要求。” SO
        • 關鍵字: 安森美  封裝  

        飛兆半導體全新8引腳邏輯器件封裝MicroPak™ 8體積比US8減小60%

        • 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝,具備1、2和3位邏輯和開關功能。全新的TinyLogic
        • 關鍵字: 飛兆半導體  封裝  

        安森美半導體推出業界最廣泛的SOT553和SOT563封裝標準邏輯與分立器件系列

        • 安森美半導體(美國納斯達克上市代號:ONNN)率先推出35個以上采用SOT553 和SOT563超小型、低厚度、無鉛有引線封裝的小信號、標準邏輯及二極管陣列器件。公司將會在第二季度末推出同樣封裝的另外15個新器件。安森美半導體副總裁兼標準元件部門總經理Charlotte Diener說:“安森美半導體發現,電路板設計人員對我們具實效的小體積封裝標準及集成標準元件的需求日益增加,這種封裝能在世界最多的領先電路板制造商采用的取放設備上裝配,同時可進行目視檢驗——因為這仍是一種通用、經濟的行業慣例。安森美半導體
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        封裝介紹

        程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數據和函數都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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