封裝文章最新資訊

LSI封裝的發(fā)展

2004年7月A版 LSI封裝的市場動(dòng)向　　世界電子信息設(shè)備市場，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大，其后順逐增加，到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。　　從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占?jí)旱沟谋壤粟厔菰?005年也幾乎不變。從增長率看，2005年預(yù)料將比2001年上升50%。　　與之相對(duì)，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢一直持
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Linear采用ThinSOT封裝的電阻設(shè)置170MHz硅振蕩器

　　凌特公司（Linear Technology）推出業(yè)界最快的新硅振蕩器，可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個(gè)簡單、緊湊和堅(jiān)固的定時(shí)解決方案。僅通過這個(gè) SOT-23 封裝的器件和一個(gè)電阻，LTC6905 電阻設(shè)置振蕩器即可產(chǎn)生從 17MHz 到 170MHz 的時(shí)鐘信號(hào)。輸出頻率由電阻決定，可在整個(gè)頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生任何頻率值。　　LTC6905 在高可靠性應(yīng)用中具有重要優(yōu)勢。作為一個(gè)固態(tài) CMOS 器件，它不包括任何的內(nèi)部機(jī)械諧振成份。標(biāo)準(zhǔn)的硅片制造和組裝意味著 LTC6905 對(duì)
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IDT公司99％器件采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝

　　IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產(chǎn)的器件，99％都采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝，也確立了該公司在供應(yīng)綠色無鉛產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。　　Underwriters Laboratories認(rèn)證機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)ISO 9001主審計(jì)員Bruce Eng 表示：“IDT的綠色無鉛產(chǎn)品計(jì)劃是目前我所知公司中最先達(dá)到實(shí)行成效的。我非常肯定IDT能領(lǐng)銜半導(dǎo)體行業(yè)促進(jìn)綠色產(chǎn)品計(jì)劃的落實(shí)。” 　　IDT 全球裝配測試管理部門副總裁Anne Katz表示：“不僅在中
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ADI公司推出業(yè)界最小封裝16 bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器

美國模擬器件公司（Analog Devices,Inc.,簡稱ADI）為了探索減小數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的功耗、占用印制電路板（PCB）面積和系統(tǒng)總成本同時(shí)提高器件性能，近日在北京發(fā)布9款最新推出的引腳兼容12～16bit DAC，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了其超小型封裝nanoDACTM系列產(chǎn)品。采用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)研發(fā)的nanoDAC系列產(chǎn)品能夠縮小封裝的同時(shí)仍能提高精度和增加功能，使這些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶體管) 小型封裝高達(dá)16 bit 分辨率。這些新器件的
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NS推出采用SOT23封裝全新降壓開關(guān)穩(wěn)壓器系列

美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 今天推出一系列全新的降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。采用SOT封裝的穩(wěn)壓器擁有業(yè)內(nèi)最高的功率密度，確保系統(tǒng)可以發(fā)揮最高的性能。 LM2734 及 LM2736 是這系列穩(wěn)壓器之中最先推出市場的兩個(gè)型號(hào)。LM2734芯片可將 3 伏 (V) 至 20 伏的輸入電壓降低至只有 0.8 伏，但仍可輸出高達(dá) 1A 的電流。LM2736 芯片則可將3伏至18伏的輸入電壓降低至只有 1.25 伏，但仍可輸出高達(dá) 75
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杰爾系統(tǒng)突破性封裝新材料克服無鉛障礙

　　杰爾系統(tǒng)((杰爾系統(tǒng) Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。　　杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強(qiáng)制使用無鉛半導(dǎo)體封裝至今僅有一年的時(shí)間，但這項(xiàng)限制未來將會(huì)被推廣至全世界的每種半導(dǎo)體封裝，這將影響到總市值達(dá)1660億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)
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采用無損耗封裝的高性能汽車TrenchMOS MOSFET

皇家飛利浦電子公司今天宣布擴(kuò)展其汽車電源解決方案，正式推出采用飛利浦無損耗封裝（LFPAK）的高性能汽車（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上設(shè)備結(jié)合了飛利浦在汽車領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和TrenchMOS技術(shù)，用以滿足汽車行業(yè)的特定需求。飛利浦采用無損耗封裝技術(shù)的MOSFET，在非常緊密的小包裝情況下具備加強(qiáng)的熱性能表現(xiàn)，對(duì)于引擎管理系統(tǒng)和汽車發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)等高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是非常理想的選擇。飛利浦的LFPAK兼具SO8封裝尺寸小的優(yōu)點(diǎn)和DPAK等較大封裝的良好熱性能，亞洲的設(shè)計(jì)工程師可用它實(shí)現(xiàn)兩個(gè)主要功能：改善
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飛兆半導(dǎo)體針推出采用DQFN封裝的4位和5位邏輯電平變換器

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)，特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設(shè)備而設(shè)。以CMOS工藝為基礎(chǔ)的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實(shí)現(xiàn)互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內(nèi)存模塊 (如用于Memory Stick® 或Secur
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瑞薩科技發(fā)布用于功率MOSFET的 LFPAK-I上表面散熱型封裝

瑞薩科技公司宣布開發(fā)出LFPAK-I（無損耗封裝－倒裝型）上表面散熱型封裝，作為新的功率MOSFET封裝形式，它通過使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性，通過使用上表面散熱結(jié)構(gòu)提高了電流能力。作為初始階段產(chǎn)品，現(xiàn)在正發(fā)布3種服務(wù)器DC-DC電源穩(wěn)壓器(VR)功率MOSFET：HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N，從2004年7月開始，將在日本開始樣品發(fā)貨。這種新封裝的特性總結(jié)如下。(1)與瑞薩科技先前的封裝相比，安裝散熱熱阻值減小了40%，電流容量大約提高了30%。LFPAK-I使用一種管芯
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飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)的TSSOP封裝體積少達(dá)75%。DQFN是最佳的解決方案，為新一代蜂窩電話、數(shù)碼相機(jī)、拍照手機(jī)和其它超便攜電池供電應(yīng)用提供增添功能的便利。DQFN提供多項(xiàng)重要的設(shè)計(jì)優(yōu)勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串?dāng)_比引線型封裝更小。DQFN封
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凌特公司：16位DAC系列在一個(gè)纖巧型封裝內(nèi)具有多達(dá)8個(gè)DAC

凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對(duì)手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個(gè) 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi)，LTC2601 在縮小尺寸的同時(shí)提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對(duì)于空間受限應(yīng)用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過采用一個(gè)可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條線來控制多個(gè)
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[圖文]16位DAC系列在一個(gè)纖巧型封裝內(nèi)具有多達(dá)8個(gè)DAC

凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對(duì)手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個(gè) 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi)，LTC2601 在縮小尺寸的同時(shí)提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對(duì)于空間受限應(yīng)用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過采用一個(gè)可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條
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[圖文]采用ThinSOT封裝及具有2A開關(guān)電流的1.2MHz、40V升壓轉(zhuǎn)換器

日前，凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935，這是業(yè)界最大功率的 SOT-23 開關(guān)調(diào)節(jié)器。該 2A、40V、1.2MHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器采用了 ThinSOTTM 封裝。其 2.3V 至 16V 寬輸入電壓范圍能在單節(jié)鋰離子電池至固定的 15V 輸入電壓下工作，而輸出電壓可高達(dá) 38V。其恒定的 1.2MHz 開關(guān)頻率允許設(shè)計(jì)者可使開關(guān)噪聲避開噪聲敏感的電路，并能采用小型的電容器和電感器。LT1935 的高效轉(zhuǎn)換和纖巧型 ThinSOT 封裝結(jié)合能在非
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批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能

DEK公司推出能直接從工藝載體實(shí)施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢，包括高生產(chǎn)量、增強(qiáng)的膠點(diǎn)形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現(xiàn)可涂敷在單一基底上，從載體每次一個(gè)的提起。基底會(huì)放在客戶選擇的工藝載體如Auer boat中，進(jìn)入印刷機(jī)。在到達(dá)電路板處理站時(shí)，載體會(huì)隨著第一個(gè)基底對(duì)位而通過機(jī)器的緊貼導(dǎo)軌系統(tǒng)進(jìn)行固定。在基底利用標(biāo)準(zhǔn)真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前，機(jī)器的視覺系統(tǒng)會(huì)驗(yàn)證
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Maxim4MHz、500mA、薄型SOT和TDFN封裝的微型同步降壓轉(zhuǎn)換器

MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器專為那些優(yōu)先考慮小尺寸和高效率的應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)。它們利用專有的滯回PWM控制方案，允許用戶在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達(dá)500mA，同時(shí)靜態(tài)電流僅40µA (典型)。內(nèi)部同步整流大大提高了效率，并省去了常規(guī)降壓型轉(zhuǎn)換器中所必需的外部肖特基二極管。內(nèi)部的軟啟動(dòng)功能限制了浪涌電流，降低了對(duì)輸入電容的要求。獨(dú)特的快速電壓定位瞬態(tài)響應(yīng)降低了對(duì)輸出電容的要求。MAX8561具有邏輯控制的輸出電壓；MAX8562可驅(qū)動(dòng)外部旁路
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]