安森美半導體推出業界最廣泛的SOT553和SOT563封裝標準邏輯與分立器件系列

安森美半導體副總裁兼標準元件部門總經理Charlotte Diener說：“安森美半導體發現，電路板設計人員對我們具實效的小體積封裝標準及集成標準元件的需求日益增加，這種封裝能在世界最多的領先電路板制造商采用的取放設備上裝配，同時可進行目視檢驗——因為這仍是一種通用、經濟的行業慣例。安森美半導體有35個以上的器件采用這些1.6 mm x 1.6 mm x 0.6 mm封裝，我們提供的此類器件是業界最廣泛的系列。”

整體來說，這些新型封裝器件減少電路板空間達45%。例如，與SOT23封裝相比，SOT5xx占位面積減少了三分之一；與SC70相比則減少了一半。SOT5xx電路板厚度與SC70/SC88相比，降低約45%。

此外，SOT5xx封裝的無鉛（不含Pb）設計可與有引線或無引線焊接工藝逆向相容。SOT5xx封裝具引線的設計——而非無引線設計——與普遍使用的常規取放設備兼容，并符合業界苛嚴的目視檢驗之要求。

安森美半導體推出業界最廣泛的SOT553 and SOT563封裝標準邏輯與分立器件系列
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