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        IR展開新一階段無鉛電子封裝產品轉換計劃

        作者:電子設計應用 時間:2004-01-18 來源:電子設計應用 收藏
        功率半導體領袖 (International Rectifier,簡稱IR) 展開新一階段的"無鉛"產品轉換計劃,有關程序可望于明年完成。

        IR中國及香港銷售總監嚴國富表示:“作為一家領先的功率管理器件制造商,我們的產品有助提升用電效率,又能為不同應用系統締造更高性能,如汽車、家電以至各類電子設備。與此同時,我們為地球節省了寶貴的天然資源,在省去器件內的含鉛成分方面,進一步實踐保護環境的承諾。”

        為此,IR正與業界聯盟及其客戶共同合作,開發一系列無鉛解決方案。去年初,IR作出了多項把產品轉換成無鉛的部署,同時展開嚴格的評測和質量檢定計劃,確保產品能達到合規格的性能表現,不受無鉛處理程序中更高的回流溫度影響。

        IR有很多商業產品都已采用純錫或錫/銅封裝提供量產供貨,主要視產品及市場的要求而定。這些產品符合電子器件工程師聯合協會 (JEDEC) 標準,并遵從歐盟監管封裝使用無鉛物料的指引。

        有關IR無鉛計劃的詳情,可瀏覽www.irf.com/ehs/,并可根據指示到相關網頁檢閱各項已采用無鉛封裝的產品和索取樣本。



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