東芝為功率半導體設備提供無鉛封裝

TAEC 認為有一些客戶還沒有實行向無鉛生產的過渡，所以該公司將繼續以先前的封裝涂層提供功率半導體部件。

日本東芝公司的無鉛功率設備將以錫/銀或錫/銅無鉛電鍍推出，這些無鉛產品達到或超出 IPC/JEDEC 共同標準 J-STD-020B 的要求。這種封裝同時還符合將于2005年生效的歐盟的相關要求。

TAEC 分散的業務部門銷售總監 Jay Heinecke 指出：“為了更好地支持我們的全球客戶，東芝公司已經實施了一項積極的生產計劃，以便在管理部門的計劃開始實施之前就開始提供無鉛的功率產品。東芝致力于對我們的客戶需求做出反應，同時也致力于通過提供對環境友好的產品而成為有環境意識的企業公民。”