批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能

電子材料如導電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現可涂敷在單一基底上，從載體每次一個的提起。基底會放在客戶選擇的工藝載體如Auer boat中，進入印刷機。在到達電路板處理站時，載體會隨著第一個基底對位而通過機器的緊貼導軌系統進行固定。在基底利用標準真空工具提起而與網板接觸之前，機器的視覺系統會驗證對位是否正確無誤。經過批量擠壓印刷后，基底將放下至進入載體。然后，電路板處理站會讓載體移動至下一個位置，這時第二塊基底便會進行對位并重復程序。

在每個基底都經過處理并返回載體之后，載體可以直接移動至下一個下游工藝。

DEK的全新單一封裝工藝為封裝裝配廠商提供更大的靈活性，超越使用點膠技術。批量擠壓印刷技術能更好地控制膠點形狀，以及實現更高的產量，這對于涂敷導電粘合劑等材料非常重要。涂敷的材料還具有一致的厚度和平坦的表面，能提升元件的置放能力和容許較低的貼裝力，以及降低元件損壞的可能性。此外，在元件底側產生的空洞也會減少。這些空洞會在終端產品中引起熱點，導致使用初期便會出現失效。

全新的單一工藝可在任何半導體封裝應用的DEK機器上實施，包括微米級Galaxy機器。