飛兆半導體在超小型DQFN封裝中引進低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達75%

DQFN提供多項重要的設計優勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串擾比引線型封裝更小。DQFN封裝芯片的運行溫度也較引線型封裝低，這是因為裸露芯片底部與金屬相連。DQFN封裝并具有明顯的焊點，有利于進行檢測。DQFN封裝邏輯器件還可從第二來源供貨，保證供應充足。

飛兆半導體邏輯產品市務經理Ken Murphy稱：“DQFN的小巧外形可實現更緊湊的設計，例如，采用DQFN封裝的74LCX138BQX解碼器/多路分解器便能夠擴展可用的控制信號，從微處理器至MP3播放機的LCD顯示器和LED控制器，同時節省空間。”

目前以DQFN封裝提供的LCX和VCX系列器件包括：

·74LCX245BQX：2.5V至3.3V 雙向八方收發器，帶有5V容差I/O；
·74LCX244BQX：2.5V 至 3.3V 八方緩沖線性驅動器，帶有5V容差I/O；
·74LCX138BQX：2.5V 至 3.3V (1-of-8) 解碼器/多路分解器，帶有 5V 容差 I/O；
·74VCX08BQX：1.2V 至 3.3V 四重雙輸入與門，帶有3.6V 容差輸入；及
·74VCX245BQX：1.4V 至 3.3V雙向八方收發器，帶有3.6V 容差輸入。

飛兆半導體采用先進的CMOS技術制造LCX和VCX邏輯功能器件，實現高速運作的同時保持低功耗。所有型款均引進了專利的噪聲/EMI減低電路，并支持熱插/撥，而且具有出色的靜電放電 (ESD）性能，機器和人體模型額定值分別超過200V和2000V。所有元件編號均備有3,000件卷軸形式供貨，與高速制造工藝保持相容。

飛兆半導體推出這些采用DQFN封裝的低電壓邏輯產品，進一步豐富了該公司所提供的創新封裝，包括FLMP、MicroPakTM 和BGA外形。

這些無鉛產品能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 標準要求，并符合將于2005年生效的歐盟標準。

價格 (每個器件，以訂購 10,000個計):
每個0.24美元 (74LCX245BQX)
每個0.24美元 (74LCX244BQX)
每個0.21美元 (74LCX138BQX)
每個0.18美元 (74VCX08BQX)
每個0.24美元 (74VCX245BQX)
供貨： 現貨
交貨期: 收到訂單后4周內