我國去年產IC300億塊封裝測試業待加強

      我國半導體產業保持持續增長態勢，繼2004年我國半導體產業發展達到歷史最高峰后，2005年來增長勢頭依然強勁。 
　　從近日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會獲悉，去年集成電路(IC)產業總產量約300億塊，與上年同期相比增長36.7%，銷售收入約750億元，同比增長37.5%。預計2006年將繼續保持這種良好的增長態勢，產量將達到420億塊，銷售額將達1020億元。 

　　快速發展中的集成電路(IC)產業，結構趨于合理，并逐步向國外先進標準靠攏。我國首先在半導體領域發展封裝測試，走低成本戰略發展道路。去年以來，IC產業調整結構，在保持快速增長的前提下，封裝業在整個IC產業鏈總值中的比例下降，而IC設計業、IC晶圓制造業發展迅猛。2005年我國IC封裝測試業收入約340億元，同比增長約20.3%；而IC設計業和IC晶圓業的收入分別約為131億元和280億元，同比增長60.8%和54.5%

。封裝測試在產業鏈總值中占45.3%，較之去年的51.8%有下降；而IC設計業和IC晶圓業的產值分別占到17.5%和37.2%。業內人士指出，盡管目前IC封裝測試業仍然是IC產業鏈中的“老大”，但三業結構已逐步向國外先進標準靠攏，產業結構趨于合理。 
　　在半導體首腦峰會上，半導體企業的高層還指出，我國封裝測試業發展空間仍很大，在世界排名中仍然處于落后位置。