探尋封裝測試業技術創新之路

　　日前，經與有關單位研究決定“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業和信息化部機關、煙臺市政府、中國半導體行業協會的有關領導將出席會議并講話。“中國半導體封裝測試技術與市場研討會”，是由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會議都有近二百家企事業單位、400余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業的盛會。

　　據了解，本次會議的議題將集中于中國封閉測試業的技術創新之路。具體包括：（1） 先進封裝產品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）；（2）綠色封裝、組裝與表面涂層技術；（3）LED封裝測試技術；（4）封裝可靠性與測試技術；（5）表面組裝技術、高密度互連和印制板制造技術；（6）先進封裝設備、封裝材料及應用;（7）新興領域（MEMS/MOEMS）封裝技術。

　　另外，中國半導體行業協會封裝分會還將發布多項《中國半導體封裝產業調研報告》，并發表國內外封裝測試市場發展趨勢與展望。

附：即將發布的中國半導體封裝產業調研報告

（1） 2010年度中國IC封裝產業調研報告；
（2） 2010年度中國分立器件封裝測試產業調研報告；
（3） 2010年度中國LED封裝測試產業調研報告；
（4） 2010年度中國金屬、陶瓷封裝產業調研報告；
（5） 2010年度中國封裝關鍵材料產業調研報告；
（6） 2010年度中國半導體引線框架產業調研報告；
（7） 2010年度中國半導體封裝專用設備產業調研報告；
（8） 2010年度中國電子封裝科研開發與人才培養機構調研報告。