LED器件的封裝工藝及其相關介紹

一、封裝工藝

LED器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短，封裝工藝決定器件使用的成敗。當前所發展的白色LED的典型的傳統結構難以適應作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝用的樹脂，光學結構等有待采用新設計思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發展。人們一方面繼承，更重要的是擯棄舊的框框，創新性推出有自己特色的照明用新白光LED光源。

以下幾個問題應優先發展：
1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。
2、導熱。
3、光色均勻和光通高的封裝工藝；
4、封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導率，耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。
5、涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動強度大。

二、白光LED照明燈具

我們必須認識到，單個或多個白光LED與用作照明光源的燈具的概念是有差異的。到目前，國內外所研發和生產的白光LED還遠不能達到照明光源的要求。我們應該利用和發揮我國在發展各類小型緊湊型熒光燈在世界所處的優勢和先進技術，抓住機遇，在發展新固體光源中有所作為。白光LED在實現照明光源的燈具所面臨的一些重大問題與緊湊型熒光燈曾面臨已解決或正在解決的問題相似。

1、燈具中安裝的AC-DC轉換電路應適應LED電流驅動的特點
這個電源既要有供LED所需的接近恒流的正向電流輸出，又要有高的轉換率，以保證LED安全可靠工作，當然還要注意成本。

2、LED燈具可靠性
影響燈具可靠性的因素主要是LED器件和上述電氣元器件。到目前沒有生產白光LED器件廠商提供器件失效率的詳細資料或技術規范，更沒有照明光源用LED燈具的標準。

3、燈具散熱
單個LED導熱的克服，并不等于照明光源燈具散熱的解決，隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發展，LED器件和燈具的散熱必須解決。

4、燈具光色的均勻性和光學系統
由于小小的LED特殊結構導致的光特性不像白熾燈泡和熒光燈那樣，存在白光光色的不均勻性問題。組合成照明燈具后，光色的均勻性又如何？由若干LED組合成的“二次光源”的配光分布及構成LED燈具的光學系統如何滿足照明光源要求是一個復雜的系統工程，這是需要認真考慮和解決的。

人們應該考慮5年、10年后白光LED燈具發展，綠色、智能、自動調光系統，實用功能化及裝飾美觀藝術化是其發展目標之一。