力成科技布局先進封裝技術

　　力成科技積極自內存封測業務往先進封裝技術布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預計2012年第3季裝機試產。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發新技術為主，包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計開發時程約1年，屆時新竹廠正好開始啟用，新產品效益可望適時于2012~2013年發酵。

　　蔡篤恭表示，2011年將面臨4項挑戰，包括營業額成長趨緩、毛利率下降;新臺幣升值;主要客戶減產以應付產量過剩;產業變動太快，景氣不明確。該公司也將祭出5大對策因應，包括改進業務推廣能力、建立先進封裝技術、興建先進制程量產工廠，并期待于2012年下半加入生產行列，提升子公司聚成科技與蘇州廠的產能利用率，積極協助其提高產品制程能力與開發新客戶;加強物料采購議價能力，使材料成本合理化，具有競爭力。

　　其中在建立先進封裝能力方面，蔡篤恭表示，力成先前向茂德買下廠房，該廠作為實驗工廠，以開發新技術為主，制程涵蓋銅柱凸塊、線路重布/晶圓級封裝技術、硅中介層(Si-Interposer)、硅穿孔(TSV)技術等。此外，力成子公司聚成科技位于新竹科學園區的廠房，已于2011年3月動土，預計2012年6月完工，第3季裝機、試產，該廠作為以晶圓級封裝與3D IC等先進封裝制程的量產工廠。

　　其中銅柱凸塊方面，力成早在3年前即與IBM簽約共同開發，預計2011年第4季~2012年第1季量產，初步計劃在上述的實驗工廠，建置1萬片月產能，預計到2012年第1季可以擴增到3萬片水平。

　　蔡篤恭表示，銅柱凸塊可應用在內存、邏輯及模擬IC。以DRAM為例，目前三星電子(Samsung Electronics)所生產的GDDR5，已采用銅柱凸塊技術，以銅柱凸塊與植金凸塊相比，成本低之外，也具有低耗電、高效能、高速、尺寸小等優勢。然而在產量尚未達到經濟規模時，銅柱凸塊成本仍高于金凸塊，預計到月產能3萬片之際，應可超過損益兩平點。