Bridgelux募集6000萬美元攻關封裝技術

　　Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關關鍵核心技術，如Si襯底上GaN外延技術和面板上芯片的空間設計等新封裝技術，以繼續拓展其在固態照明市場中的地位。據Bridgelux估計，擴展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術研發。

　　從2002年至今，Bridgelux已經獲得總數達到1.8億美元的風險投資。

　　最初，Bridgelux的主要研發精力集中在基于ITO/InGaN技術的功率型LED芯片設計和制造上。后來，公司研發策略發生了變化，2009年1月，Bridgelux推出了他們第一個LED陣列產品，隨后在2009年5月開發了一系列固態照明設計和元器件支撐。2010年3月，聯合Molex公司研發了即插即用的耐用照明模塊，專門為工廠和商業大廈的業主使用。到了2011年5月，Bridgelux又推出了第三代LED陣列。