2011 先進電子封裝材料國際會議（APM）

        先進電子封裝材料國際會議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術研討會。主要圍繞先進半導體電子材料、微納電子封裝材料、先進電子封裝技術等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學家、研究機構以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝測試組裝設備廠商、封裝組裝材料廠商踴躍參加，為國內外學術界、產業界的專家學者和科技人員提供一個交流電子封裝技術及材料新進展、新思路的重要平臺。

會議主題

(1)納米功能材料和納米器件

(2)先進封裝材料

(3)底填，粘接，鈍化，導熱材料

(4)電氣互聯材料和可靠性

(5)高密度基板，線路板及嵌入器材料

(6)新興材料

相關會議通知，組織機構，具體日期及地點等詳細信息請見下載鏈接：http://share.eepw.com.cn/share/download/id/59933