臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發技能不能加快提高，或者專利策略未能加緊布局，產業辛苦獲利將被嚴重剝削。因此，產業面臨知識競爭激烈及專利意識抬頭時代，必需從研發保護至商品化過程中加緊建立知識產權管理與運用的觀念與作法。秦皇島鵬遠光電子科技有限公司副總經理彭暉先生對于臺灣LED企業在專利方面的布局有自己的見解。

全球LED磊晶產業，其實布滿了Lumileds、歐司朗與日亞化等歐美日大廠的專利。臺灣的LED磊晶與芯片領域，常常無法走入國際市場，主要就是飛利浦、歐司朗、日亞化、Cree等歐美日大廠，早就把專利布滿了，只要敢走出臺灣，一定被告。NB背光產品仍受到國際專利限制，供應廠必須支付晶粒或熒光粉的專利費用。業者透露，光是原料成本就占6-7成，產品附加價值不高，獲利空間明顯遭到壓縮，但新市場開始成長，勢必得爭取市場占有率，故仍要硬著頭皮吃下訂單。

臺積電：臺積電指出，LED是一個陷阱很多的產業，最大問題就是專利。LED上游磊晶專利布下天羅地網，臺積電從投資到自己要投入LED,還有很長的路要走。臺積電透過結盟的投資公司，與BridgeLux結合，將成為臺積電突破LED 專利的重要屏障。這次臺積電透過外圍的投資公司與BridgeLux結盟，就是要先解決專利問題，否則其LED事業難以像晶圓代工一樣，做到國際級的水平。

友達：過去友達采用的LED芯片主要是向日亞化等日商采購。友達確定2011年底之前全面采用LED的筆記型計算機(NB)面板，需求突然爆增。隆達已經與日亞化展開白光LED授權的談判，預料將可以順利取得授權，突破歐、美、日LED大廠在全球布下的專利屏障，全力朝LED磊晶產業發展，藉此走出臺灣，把LED產品銷往全世界。

晶電和璨圓：專利是晶電和璨圓一項重要的武器。7月1日臺灣的專利法庭成立，二家纏斗三年的訴訟在此時和解，可看出二家磊晶大廠準備出招，并I衛專利權的端倪。由于晶電的專利逾800篇，璨圓有近300篇，隨著晶電和璨圓的和解甚至攜手合作，一旦二家交叉授權將會建立起綿密的專利網，二大磊晶龍頭廠的和解等于是對奇美、友達、臺積電等有意跨入LED上游設下重重專利障礙。LED上游磊晶的專利更是布下天羅地網，延長大廠介入的時程和成本，由于晶電和璨圓在藍綠光重要的ITO制程上專利綿密，二大廠從敵對變盟友，預料將提高LED磊晶的跨入門檻。包括新世紀、友達集團等雖然向晶電和璨圓挖角，但即使借到大將，在專利的問題上都必須步步為營。

億光：在NB背光源市場，億光采用日本豐田合成的芯片，并使用豐田合成的紅黃色熒光粉，以躲避日本日亞化的專利問題。

東貝：東貝采用日本豐田合成的晶粒，沒有侵權的疑慮，在22英寸以上的監視器接獲國際大廠的訂單，主要是出貨R(紅色)、G(綠色)、B(藍色)為背光源，東貝擁有AVAGO的ICM(顏色處理器)專利，供貨給優派、宏等公司，領先億光。

奇美電：奇美電正與豐田合成(TG)洽談專利授權，以突破全球LED大廠設下的專利屏障。

臺達電：目前積極擴入LED照明的臺達電也明白表示，上游磊晶牽涉專利甚廣，臺達電不會親自去籌設LED上游磊晶廠，傾向以入股方式達到穩定料源的目的。

璨圓：美國CREE擁有大功率垂直結構LED的專利，可使1瓦以上的高功率LED效率高、散熱好，璨圓已與美系國際大廠簽約并取得這項專利，透過特殊制程，可以提升高功率LED和面板背光源的亮度和良率使璨圓在取得大功率LED授權進度還超過晶電。

光寶：光寶爭取到戴爾LED訂單，其LED晶粒除了向CREE采購外，也向日本豐田合成采購，而豐田合成正是晶電代工伙伴。晶電表示，戴爾全面采用LED作為背光源，一定會采用沒有專利爭議的晶粒。

晶電：豐田合成(Toyoda Gosei)、日亞化(Nichia)是筆記型計算機LED背光源兩大主要供貨商。由于專利權問題，晶電以代工方式進入筆記型計算機供應鏈。

337訴訟：羅斯切爾德于2008年2月20日，以新力及松下電器產業等31家公司侵害其短波長LED和激光二極體相關專利權為由，向美國國際貿易委員會(International Trade Commission,ITC)提起337訴訟。除短波長LED和激光二極體產品之外，還要求停止向美國出口使用了上述組件的應用產品。與羅斯切爾德達成和解的有新力、三洋電機、中國深圳超毅光電子(Exceed Perseverance Electronic )及中國深圳佳光電子(Lucky Light Electronics )4公司。另外，羅斯切爾德的代理人并于2008年4月22日宣布，與南韓首爾半導體，光寶和億光電子兩公司也達成了和解。

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