并行光發射模塊的封裝技術

模塊的正常工作需要優化的的封裝設計。一個好的封裝可以很好地保護內部的組件，隔離外部干擾，并且還具 有散熱、機械定位、提供內部和外部的光，以及電連接等作用。設計恰當的VCSEL可擁有超過10 GHz的自身帶寬。

VCSEL有別于邊發射激光器，而是從表面發光，能大幅度簡化封裝，有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝，測試工藝相容，它不需要棱鏡，在封裝上優于LED，整個裝配線無須特別修改，適于低成本的批量制造。

VCSEL可以采用在普通LED的生產環境中封裝成子彈頭和SMT表面裝貼型等封裝形式。其本身的帶寬就可以超過6 GHz。這種封裝主要的缺點是缺少光電監測二極管的功能。然而，由于VCSEL光輸出對溫度和老化的穩定性好，使VCSEL在沒有光功率監測功能的情況下也能正常開環使用。VCSEL還有塑料封裝、陶瓷襯底封裝、倒裝焊封裝等封裝形式。

倒裝焊技術直接將VCSEL芯片安裝在驅動芯片上。倒裝焊技術和其他類似技術的主要缺點是VCSEL的散熱管理。VCSEL一般只消耗約20 mW左右的能量，而驅動器芯片則要消耗幾百毫瓦。

目前針對VCSEL比較好的封裝形式是小型外殼封裝(Small Form Factor，SFF)和小封裝可插拔(Small Form-Factor Pluggable，SFP)結構，其小巧的結構適合應用于多種場合，而可插拔的端口結構使得模塊可以和系統的主板分離，大大降低了整個并行光傳輸系統的故障概率，同時也相應地節省了成本。