MEMS發展需突破封裝技術瓶頸

　　·當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。

　　當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創新精神在最近發布的兩款新產品中得到了充分的體現，無論是FXO8700CQ的多傳感器融合技術，還是MMA865xFC的微型封裝技術，都是建立在低成本的基礎上，而這些也正是將來MEMS產品發展的必然趨勢。

　　微型封裝技術成發展重點

　　飛思卡爾從1980年起開始生產基于MEMS技術的傳感器，經過了30多年的技術與市場積淀，發展出了能滿足汽車、醫療、工業以及消費類電子等多種領域應用要求的一系列MEMS產品，包括壓力傳感器、觸摸傳感器、加速度傳感器和地磁傳感器。不同的應用需求特點也各不相同，例如汽車應用中的可靠性、醫療應用中的安全性、工業應用中的穩定性以及消費類應用中的功能性。飛思卡爾針對不同的應用需求，定制了專用傳感器系列，并提供相應的解決方案。

　　飛思卡爾的Xtrinsic系列產品是針對消費類應用的平臺。當前MEMS產品正在以前所未有的速度被廣泛應用于消費電子領域，憑借其龐大的消費群體，我們有理由相信消費電子必將成為MEMS產品最大的潛在市場。根據最新的統計數據，全球MEMS市場規模在2012年將達到115億美元，而到2017年將達到200億美元。飛思卡爾的Xtrinsic涵蓋了多種高性能MEMS傳感器，具有高集成度、智能化、微型化、低功耗和低成本等特點，針對消費電子的應用提供了一系列傳感器解決方案，我們期待著在未來的消費電子產品市場上創造輝煌。

　　在今年8月舉辦的飛思卡爾技術論壇(FTF)上，飛思卡爾展示了Xtrinsic旗下基于MEMS技術的一系列傳感器產品，包括高精度高度計MPL3115A2、封裝尺寸僅為2mm×2mm的加速度計MMA865xFC、高性能的磁力計MAG3110以及融合了磁力計及加速度計的FXO8700CQ等。

　　產品體現集成化趨勢

　　FXO8700CQ包含了一個14位加速度計和一個16位磁力計以及高性能ASIC，封裝尺寸僅為3mm×3mm×1.2mm。基于0.1°的方向分辨率，可提供誤差低于5°的航向精確度，為高性能eCompass提供了理想的解決方案。結合寬動態范圍(±1200μT)可靈活擺放在PCB的任意位置。該傳感器擁有嵌入式硬磁自校準功能，支持低功耗硬磁偏移補償。FXO8700CQ的低功耗特性和豐富的嵌入式功能，可廣泛應用于智能手機、平板電腦、個人導航以及游戲控制等設備，提供電子羅盤、增強實境及位置服務等應用。

　　而MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三軸加速度計，2mm×2mm的封裝尺寸與前一代產品相比體積縮小了將近56%，分辨率則高達1mg/LSB。尤其值得一提的是MMA865xFC豐富的嵌入式功能，可極大地優化總體系統功耗。該傳感器具有6個用戶可配置的采樣率，可設置的每秒采樣數量從1.5到800個，用戶可根據實際應用的需要進行調節以避免不必要的電流消耗。嵌入式的中斷功能將主處理器從持續的數據查詢中解救出來，而內置的低通/高通濾波器又降低了主機的數據分析量，從而節省了總體功耗。通過傳感器內置的FIFO可實現智能系統電源管理，可降低96%以上的系統電源功耗。該傳感器還內置了多種事件喚醒功能，使傳感器能在低功耗模式下監測加速度信號的變化。MMA865xFC可廣泛應用于手機、數碼相機、平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器、遙控器、電子羅盤和醫療設備中。